一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板制造技术

本发明专利技术公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层，微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。

Low PIM high performance microwave high frequency composite ceramic substrate

A low PIM high performance microwave composite ceramic substrate is disclosed, including microwave ceramic dielectric material layer, microwave ceramic dielectric material layer are sequentially arranged on both sides of the low PIM ceramic bonding sheet and matte copper foil layer. The ceramic substrate has low PIM value, intermodulation interference, signal simulation is excellent, and has excellent mechanical strength, resistance to stress relaxation, creep resistance, heat resistance, water resistance, steam resistance, dimensional stability.

【技术实现步骤摘要】
一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板
本专利技术涉及陶瓷电路基板领域，特别涉及一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板。
技术介绍
无源器件弱非线性3阶或者高阶PIM混频产物落入正常电路系统中的所致的无源互调问题是困扰射频微波通信系统的有害因素之一。无源互调问题早期主要对环行器、波导、同轴连接器、双工器、衰减器和天线等大功率微波器件产生干扰。随着印刷电路板被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，信号功率增大使得PCB基板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。目前，电子通信技术向更快传输速度、更大传输容量、更高的集成度发展，现代微波通信电路中大功率多通道发射机、更灵敏的接收机、共用天线、复杂调制信号和密集的通讯频带都对PCB电路设计和制造中的功率容量及PIM指标提出了比传统PCB基板更高的性能要求。低PIM高性能微波高频电路基板成为这个领域的基础和关键技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本专利技术提供一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，包括微波高频陶瓷绝缘介质材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，其特征在于，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)，所述微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)两面依次设有低PIM陶瓷粘结片(2)和亚光铜箔层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，其特征在于，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)，所述微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)两面依次设有低PIM陶瓷粘结片(2)和亚光铜箔层(3)。2.根据权利要求1所述的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，其特征在于，所述微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)是将聚四氟乙烯粉末和低温共烧陶瓷粉末按6:1-1:3混合，经球磨机球磨25-35h后，再将混合后的材料置于模具中压合而成。3.根据权利要求2所述的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，其特征在于，所述微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)是将聚四氟乙烯粉末和低温共烧陶瓷粉末按3:7混合，经球磨机球磨30h，再将混合后...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺永宁，李建凤，刘兆，张友山，毛建国，倪文波，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32