一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。其技术方案：一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成电路板，均包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布TPI；当产品为集成电路板时，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI和带导通孔的TPI‑PP。本实用新型专利技术为全聚酰亚胺结构，可靠性和稳定性高；集成电路板不需要覆盖膜，加工困难的问题。

All polyimide type flexible copper clad substrate and integrated circuit board

The utility model relates to the copper-clad plate and the field of integrated circuit boards, in particular to an all polyimide type flexible copper clad substrate and an integrated circuit board. The technical scheme: a polyimide flexible copper clad laminate or integrated circuit board, including FCCL based FCCL plate, the base plate comprises a plurality of layers of FCCL unit, FCCL unit between several layers of TPI coating; when the product is integrated circuit board, the outer surface of the FCCL base plate from the inside to the outside are provided with hard the connection layer and a conducting hole with copper foil, hard plastic covering TPI connection layer from the inside to the outside are set and the via TPI PP. The utility model is a full polyimide structure with high reliability and stability, and the integrated circuit board does not need to cover the membrane and is difficult to process.

【技术实现步骤摘要】
一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板
本技术涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。
技术介绍
聚酰亚胺材料是一种高强度和高耐热性的高分子材料，能在短时间内耐受500℃高温，并可在300℃以下长期使用。聚酰亚胺的刚性结构赋予其优良性能的同时，也导致其具有难熔、难溶性，因此它的成型加工性能差。挠性覆铜板(FCCL)是挠性线路板(FPC)的基板，主要有三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和两层挠性覆铜板(2F-FCCL)两种。三层覆铜板一般由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与铜箔通过胶粘剂粘合热压及后固化后制得。两层挠性覆铜板仅由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，制备工艺有涂布法、压合法及溅镀法三种(刘生鹏，覆铜板资讯，2007，No.1，p.5-7)。近年来，随着使用挠性线路板(FPC)的电子产品朝着高密度和微型化的方向发展，对更轻薄的两层挠性覆铜板的需求大大增加。1986年在日本被批准公开的昭61-275325是最早关于两层法FCCL的专利。该专利用聚酰亚胺树脂(PI)共聚物直接涂覆于铜箔，再经热亚胺化制备涂布型两层聚酰亚胺挠性覆铜板。由于涂布法2L-FCCL本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FCCL单元(1)之间涂布有胶粘剂；其特征在于，若干层FCCL单元(1)之间涂布的胶粘剂为TPI(2)，所述FCCL单元(1)包括从上到下依次设置的铜箔(3)、PI(4)、铜箔(3)。

【技术特征摘要】
1.一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FCCL单元(1)之间涂布有胶粘剂；其特征在于，若干层FCCL单元(1)之间涂布的胶粘剂为TPI(2)，所述FCCL单元(1)包括从上到下依次设置的铜箔(3)、PI(4)、铜箔(3)。2.根据权利要求1所述的一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，其特征在于，所述FCCL基础板包括两层FCCL单元(1)或三层FCCL单元(1)。3.根据权利要求1所述的一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，其特征在于，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元(1)或两层FCCL单元(1)，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有TPI(2)和铜箔(3)。4.一种全聚酰亚胺型集成电路板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，胡学平，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51