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本实用新型公开了一种改进的PCB基板，从上到下，依次设置有铜箔层、第一面料层、芯料层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，第一面料层为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。还公开了一种PCB板。本实用新型采用耐热性能更好的含碳硼烷的聚亚...
该专利属于重庆汇鼎电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆汇鼎电子电路有限公司授权不得商用。

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