用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物技术

本发明专利技术涉及用于在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，包括以下步骤：设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；通过突出元件的自由端（105）将芯片器件（101）插入织物（104）中；使突出元件（103）在其自由端变形以确保通过形成卷边（106）用织物（104）支承芯片器件（101）。

A method for assembling microelectronic chip devices in a fabric, a chip device, and a fabric for joining a chip device with a curling edge

The present invention relates to the fabric (104) in assembling a microelectronic chip device (101) method, which comprises the following steps: setting includes a base (102) and (102) projecting from the base element surface rises (103) microelectronic chip device (101), the outstanding element contains and the base (102) the free end of the relative (105); the free end of the protrusion element (105) of the chip device (101) is inserted into the fabric (104); the outstanding element (103) to ensure that through the formation of curling deformation at its free end (106) fabric (104) supporting device (101).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物
本专利技术涉及用于在织物中组装微电子芯片器件的方法。
技术介绍
当前存在大量的用于将微电子芯片机械和电气连接在一起的技术。一种常规的技术当芯片在基板上形成并通过锯切变得自由时在芯片之间实现刚性机械连接。然后固定于刚性支撑上的芯片然后在形成保护涂层之前被电连接。常规上，当芯片的连接存在高度的复杂性时，使用这种在刚性支撑上实现连接的方法。但是，后者的主要缺点在于，它使用特别不适于在柔性结构集成的刚性机械支撑。如图1所示，来自申请人的文件WO2008/025889描述了包含两个平行主面1、2和连接主面1、2的侧面3a、3b的微电子芯片。侧面3a、3b中的每一个包含沟槽4，该沟槽4装有电连接元件（未示出）的沟槽，并形成用于具有与沟槽4的纵向轴平行的轴的丝线元件5的座。通过沟槽4的金属化产生电连接元件。通过添加材料的焊接、通过电解、通过接合或者通过嵌入，丝线元件5的轴与沟槽4的纵向轴平行，丝线元件5可牢固地固定于沟槽4上。假如芯片器件的尺寸较小，那么这些牢固固定方法实现起来是十分复杂的。由此具有芯片器件的多对丝线可然后与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在织物(104)中组装微电子芯片器件(101)的方法，织物(104)包含导电丝线(108)，其特征在于，它包含以下的步骤：●设置包含基座(102)和从基座(102)的面升起的突出元件(103)的微电子芯片器件(101)，所述突出元件包含与基座(102)相对的自由端(105)，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)；●从织物(104)的插入面(104a)通过突出元件(103)的自由端(105)将芯片器件(101)插入织物(104)中；●使突出元件(103)在其自由端(105)上变形以在织物(104)的外表面(104b)上或在织物(104)中形成卷边，以便确保芯片器件...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.28 FR 1102372;2011.11.16 FR 11034871.一种在织物(104)中组装微电子芯片器件(101)的方法，织物(104)包含导电丝线(108)，其特征在于，它包含以下的步骤：●设置包含基座(102)和从基座(102)的面升起的突出元件(103)的微电子芯片器件(101)，所述突出元件包含与基座(102)相对的自由端(105)，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)；●从织物(104)的插入面(104a)通过突出元件(103)的自由端(105)将芯片器件(101)插入织物(104)中；●使突出元件(103)在其自由端(105)上变形以在织物(104)的外表面(104b)上或在织物(104)中形成卷边，以便确保芯片器件(101)在变形之后被织物(104)支承；●插入要确保导电丝线(108)与电连接端子(107)之间的电接触的聚合物(1001)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)，并且，织物(104)包含导电丝线(108)，所述导电丝线(108)在将芯片器件(101)插入织物(104)中时与连接端子(107)电接触，并在突出元件(103)的变形步骤之后保持与连接端子(107)的接触。3.根据前面的权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述变形步骤通过在芯片器件(101)的两侧利用两个板子(111a、111b)用于通过这些板子(111a、111b)在突出元件(103)的自由端(105)和其与基座(102)的结合处之间的突出元件(103)上施加轴向压缩力(X)来执行。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，突出元件(103)由热变形材料至少在其自由端(105)上形成，并且，为了在变形步骤中加热所述自由端(105)，所述板子中的一个(111a)被设置为与突出元件(103)的自由端(105)接触或者通过织物的一部分与和自由端(105)分离的织物面接触。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，另一板子(111b)被设置为在基座(102)的与基座(102)的升起突出元件(103)的面相对的面上与基座(102)接触，该另一板子(111b)在变形步骤期间被冷却。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，织物包含两个基本上平行的导电丝线(108a、108b)，并且，突出元件(103)沿与基座(102)的面呈直角的轴(X)具有至少由具有比各丝线(108a、108b)的间隔小的尺寸的突出元件(103)的自由端(105)限定的贯穿形状，将芯片器件(101)插入织物(104)中的步骤包含以下的子步骤：-在两个丝线(108a、108b)之间放置突出元件(103)的自由端(105)；-在两个丝线之间移动芯片器件(101)，使得丝线(108a、108b)由突出元件(103)的贯穿形状分隔开；-继续移动芯片器件，直到两个丝线(108a、108b)分别变得与芯片器件(101)的相关连接端子(107a、107b)电接触。7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，突出元件(103)的形状为锥形，并且，突出元件(103)具有双螺纹的螺纹加工，该方法在插入步骤期间包括以下的步骤：●使螺纹与织物(104)的两个丝线(108a、108b)接合；和●向芯片器件(101)施加旋拧运动。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述变形步骤包含：-维持其突出元件(103)穿过织物(104)的芯片器件；-通过超声装置使突出元件(103)的自由端(105)变形。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包括通过使用聚合物来用织物固定芯片器件(101)的步骤。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，聚合物(1001)包含导电粒子，并且，该方法包括：-面向电连接端子(107)压丝线(108)以在连接端子(107)与丝线(108)之间夹紧至少一个粒子或一个粒子块的步骤；和-使聚合物(1001)固化以确保丝线(108)、固化的聚合物(1001)与连接端子(107)之间的机械保持的步骤。11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·布鲁恩，D·克里斯托夫，L·坦切尼，
申请(专利权)人：原子能及能源替代委员会，珀勒欧洲塑料公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR