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本发明涉及用于在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，包括以下步骤：设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；通过突...该专利属于原子能及能源替代委员会;珀勒欧洲塑料公司所有，仅供学习研究参考，未经过原子能及能源替代委员会;珀勒欧洲塑料公司授权不得商用。
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本发明涉及用于在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，包括以下步骤：设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；通过突...