一种新型聚四乙烯分散液电路基板制造技术

本发明专利技术公开了一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜箔层I，介质层下侧设有铜箔层II；所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比例为2:8、3:7或6:4。本发明专利技术工艺简单、可靠，它的介电常数可以到2.15~2.65之间，介质损耗5*0.01，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。

A new type of poly (four ethylene) dispersion circuit substrate

The invention discloses a novel poly four vinyl dispersion circuit board is mainly composed of a dielectric layer, the copper foil layer I and layer II copper foil, the dielectric layer is made of paper impregnated PTFE dispersion produced in glass fiber, the dielectric layer is provided with a copper foil layer I dielectric layer is arranged on the lower side of the copper foil layer II; the glass fiber paper with PTFE dispersion ratio is 2:8, 3:7 or 6:4. The process is simple and reliable, and its dielectric constant can be between 2.15~2.65, dielectric loss 5*0.01, so that the product has low loss, low dielectric, dielectric constant of X, Y, Z direction difference is small.

【技术实现步骤摘要】
一种新型聚四乙烯分散液电路基板
本专利技术属于电路板基板材料
，具体涉及一种新型聚四乙烯分散液电路基板。
技术介绍
目前聚四乙烯覆铜箔板的介质层是无碱玻璃布涂覆的聚四氟乙烯树脂，为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025~0.234mm。专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺布玻璃纤维。其介电常数2.2~4.0，介电损耗1*0.1，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型聚四乙烯分散液电路基板，已解决上述方案中存在的不足。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜箔层I，介质层下侧设有铜箔层II。所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比例为2:8、3:7或6:4。本专利技术工艺简单、可靠，它的介电常数可以到2.15~2.65之间，介质损耗5*0.01，使产品具备低损耗、低介电，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，其特征在于：介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜箔层I，介质层下侧设有铜箔层II。

【技术特征摘要】
1.一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，其特征在于：介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张善选，
申请(专利权)人：张善选，
类型：发明
国别省市：江苏,32