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本发明公开了一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜箔层I，介质层下侧设有铜箔层II；所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比例为2:8、3:7或6...
该专利属于张善选所有，仅供学习研究参考，未经过张善选授权不得商用。

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