【技术实现步骤摘要】
液晶聚合物薄膜的加工方法及其装置
本揭示内容是关于一种液晶聚合物薄膜的加工方法及装置，具体来说，是关于提升液晶聚合物薄膜的熔点温度或液晶态过渡温度的加工方法及装置。
技术介绍
由于液晶聚合物薄膜具有优良的低吸湿性、耐热性、耐化学试剂性及介电性质，其作为印制电路板等中的介电材料可以减少阻容延迟(RCdelay)所产生的不良影响，因此液晶聚合物薄膜的商品化正迅速地发展。然而，在制作多层板时，由于每一叠层中的介电层与热源的距离不同，所以在历经高温压合时所受的热则会不一致，在相同介电层熔点(或液晶态过渡温度)之下，将造成介电层之间性质的差异。因此，如何提升液晶聚合物薄膜熔点(或液晶态过渡温度)，取得不同熔点(或液晶态过渡温度)的液晶聚合物薄膜，是待改进的问题。
技术实现思路
为了达到上述目的，本揭示内容的一目的在于提供液晶聚合物薄膜的加工方法，包括以下步骤：提供基板、提供液晶聚合物薄膜、压合液晶聚合物薄膜和基板，以形成复合板、在特定温度下加热复合板、以及将加热后的液晶聚合物薄膜从复合板分离，获得加工后的液晶聚合物...
【技术保护点】
1.一种液晶聚合物薄膜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供基板；/n提供液晶聚合物薄膜；/n压合该液晶聚合物薄膜和该基板，以形成复合板；/n在一温度下加热该复合板；以及/n将加热后的该液晶聚合物薄膜从该复合板分离，获得加工后的该液晶聚合物薄膜。/n
【技术特征摘要】
20191030 TW 108139312;20181116 US 62/768,1171.一种液晶聚合物薄膜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板；
提供液晶聚合物薄膜；
压合该液晶聚合物薄膜和该基板，以形成复合板；
在一温度下加热该复合板；以及
将加热后的该液晶聚合物薄膜从该复合板分离，获得加工后的该液晶聚合物薄膜。
2.如权利要求1所述的加工方法，其中该基板包含表面平整且没有经过图案化处理的金属基板。
3.如权利要求1所述的加工方法，其中该基板包含图案化金属基板。
4.如权利要求3所述的加工方法，其中该图案化金属基板包含一凹槽以及两个条状平台，该些条状平台分别凸设于该凹槽的两侧。
5.如权利要求4所述的加工方法，其中该图案化金属基板更包含多个开口位于该凹槽的两侧，该开口与该凹槽连通且凹陷于该些条状平台。
6.如权利要求4所述的加工方法，其中压合该液晶聚合物薄膜和该基板步骤包括将该液晶聚合物薄膜压合于该图案化金属基板的该凹槽中。
7.如权利要求6所述的加工方法，其中压合后的该液晶聚合物薄膜低于该些条状平台的顶表面。
8.如权利要求4所述的加工方法，其中压合该液晶聚合物薄膜和该基板步骤之后，该方法更包含将该复合板滚成卷。
9.如权利要求3所述的加工方法，其中在压合该液晶聚合物薄膜和该基板、在该温度下加热该复合板步骤、以及将加热后的该液晶聚合物薄膜从该复合板分离的步骤之间，是以连续式输送该复合板。
10.如权利要求1所述的加工方法，其中压合该液晶聚合物薄膜和该基板步骤以及在该温度下加热该复合板步骤是为同时进行。
11.如权利要求1所述的加工方法，其中在该温度下加热该复合板步骤中，加热时间介于1小时至24小时之间。
12.如权利要求1所述的加工方法，其中在该温度下加热该复合板步骤，该温度低于加热前的该液晶聚合物薄膜的熔点温度或液晶态过渡温度。
13.如权利要求12所述的加工方法，其中在该温度下加热该复合板步骤更包含在该温度下连续多阶段的加热该复合板。
14.如权利要求13所述的加工方法，其中在该温度下连续多阶段的加热该复合板步骤中，每一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丽桦，
申请(专利权)人：佳胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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