一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺，内层芯板L6‑L7层内层线路，第一次压合成L5‑8子板，L5‑8子板，次外层线路制作，第二次压合成L1‑L8层板，产品测试。本发明专利技术提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设计简单科学，用热熔与铆钉相结合的预叠方式，提高了压合层间对准度；改善了层间的填胶量，提高了产品的可靠性；解决了树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题，提高了产品的耐热性、绝缘性。

A laminated structure and compression technology for high frequency multilayer circuit board for automotive electronics

The invention discloses a process pressure and laminated structure of high frequency multilayer circuit board for automobile electronics, L6 L7 inner core plate layer lines, the first synthesis of L5 8 pressure plate, L5 board 8 times, second times the outer line production, pressure synthesis of L1 L8 laminates, product testing. The present invention provides automotive electronic high-frequency multilayer circuit board laminated structure and pressing process of simple design science, combined with hot melt and rivet phase pre stack, improves the compression layer alignment; improve the filling glue layer, improves the reliability of the product; solve the voids, cracks, resin delamination and foaming reliability failure problems, improve the heat resistance and insulation products.

【技术实现步骤摘要】
一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺
本专利技术属于多层电路板
，尤其涉及一种用于汽车电子的高频多层电路板叠层结构及压合工艺。
技术介绍
随着我国机动车辆日益增多，在给人们出行带来便利的同时，也引发了许多交通问题，智能交通系统在此背景下应运而生。研究表明，如果驾驶员提前0.5s～1s发现危险并采取措施，可以避免50％～70％的追尾事故的发生。因此，研制汽车碰撞雷达系统可以有效减少或避免交通事故的发生，已引起各大汽车厂商和广大消费者的关注。汽车防碰撞系统主要采用远距雷达检测器和近距雷达检测器实时监测车辆的前方、侧面和后方，当有危险目标出现，雷达系统提前向司机发出报警，使司机及时作出反应，中央微处理器通过IC总线输出信号到达汽车控制系统，根据情况进行声光报警、自动刹车或减速，防止碰撞的发生。汽车电子用高频电路板的生产工艺是采用特定的高频基材(主要是聚四氟乙烯材料)，经过多层电路板制造工艺生产的高频微波电子元器件。高频电路板由于材料特殊性、叠层结构设计、产品可靠性等工艺特点，因此在工程设计和生产加工中存在很大的技术难题。尤其是在压合工序，包括叠层结构设计、材料选用、压合程序、工艺参数的匹配性等方面，均影响产品质量和可靠性。基于行业技术局限性，在生产中存在聚四氟乙烯基材与环氧树脂基材、半固化片、铜箔的结合力较差；压合后容易出现层间错位、树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高了产品的可靠性，提高了产品的耐热性、绝缘性的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺。为了克服上述现有技术中聚四氟乙烯基材具有柔软性、不粘性的技术问题；层间错位、树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题的缺陷本专利技术采用如下技术方案：一种汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺：(1)L6-L7层内层线路制作；(2)第一次压合，L6-L7层线路板经过棕化处理后，将L6-L7层线路板、2张半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L5-L8层子板；(3)次外层线路制作：a、L5-L8层子板减铜；b、次外层线路制作；(4)第二次压合，L5-L8层子板线路板棕化处理后，将L5-L8层线路板、若干张半固化片、铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L1-L8层多层板。进一步地，所述L6-L7层内层线路制作包括基板裁切、基板微蚀粗化、内层线路油墨涂布、内层图形成像、内层显影和酸性蚀刻、去膜，形成内层线路。进一步地，所述(2)中的2张半固化片为2113R/C60％。进一步地，所述a中使用水平棕化线减铜，减铜后铜厚控制在8μm～10μm，使用600#和800#不织布磨刷三次。进一步地，所述b中次外层线路制作，对L5-L8层子板进行镀通孔工艺。进一步地，所述镀通孔工艺包括数控钻孔，除去钻孔胶渣和毛刺；然后制作次外层图象转移：L5-L8层子板过火山灰磨板粗化、L5-L8层子板贴干膜、图形线路成像、显影酸性蚀刻、去膜，形成次外层线路。进一步地，所述(2)中若干张半固化片为3张，1张为2113R/C60％的半固化片，另两张为1080R/C68％的半固化片。进一步地，压合升温速率控制在1.5℃/min～2.2/℃/min，固化时间控制75min～90min；第一次压合后测量L5-L8层子板的涨缩量，根据L5-L8层子板的涨缩量再给出第二次压合的预涨缩系数，采用热熔与铆钉相结合的预叠方式。进一步地，包括L1-L8层，L1-L8层依次分别为铜箔、2张1080R/C68％的半固化片、1张2113R/C60％的半固化片、L3-L4层内层芯板和L5-L8层子板。L3-L4层内层芯板由聚四氟乙烯基板和环氧树脂基板组成。进一步地，所述L5-L8层子板包括L6-L7层内层线路板和外层铜箔，L6-L7层内层线路板设有基板和内层线路，外层铜箔通过2张2113R/C60％的半固化片与L6-L7层内层线路板压合。本专利技术提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设计简单科学，结构稳定可靠：1、高频混压板叠层结构(聚四氟乙烯基板-高树脂含量半固化片组合-环氧树脂基板)，半固化片为2113R/C60％和1080R/C68％的组合设计，改善了层间的填胶量，提高了产品的可靠性。2、两次压合工艺，压合升温速率控制在1.5℃/min～2.2/℃/min，固化时间控制在75min～90min，降低升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动和固化，有效解决了树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题，提高了产品的耐热性、绝缘性。3、第一次压合后测量L5-L8层子板涨缩量，再给出第二次压合(L1-L8层板)的预涨缩系数；采用热熔与铆钉相结合的预叠方式，提高了压合层间对准度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：图1是本专利技术一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺实施例示意图；图2为汽车电子用高频多层电路板叠层结构的示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1和图2所示，一种汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，(1)L6-L7层内层线路制作。基板裁切、基板微蚀粗化、内层线路油墨涂布、内层图形成像、内层显影和酸性蚀刻、去膜，形成内层线路。(2)第一次压合。L6-L7层线路板经过棕化处理后，将L6-L7层线路板、与半固化片(2113R/C60％)2张、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L5-L8层子板。(3)L5-8子板(次外层线路制作)：a、L5-L8层子板减铜，使用水平棕化线减铜，减铜后铜厚控制在8μm～10μm。使用600#和800#不织布磨刷三次，确保铜厚均匀性。b、次外层线路制作，对L5-L8层子板进行镀通孔工艺，包括数控钻孔，除去钻孔胶渣和毛刺；然后制作次外层图象转移：L5-L8层子板过火山灰磨板粗化、L5-L8层子板贴干膜、图形线路成像、显影酸性蚀刻、去膜，形成次外层线路。(4)第二次压合。L5-L8层子板线路板棕化处理后，将L5-L8层线路板、半固化片(2113R/C60％1张、1080R/C68％2张)、铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L1-L8层多层板。(5)压合关键技术和工艺参数：压合升温速率控制在1.5℃/min～2.2℃/min，固化时间控制75min～90min，降低压合升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，提高粘结层与内层基板的耐热性。基于叠层结构设计两次压合工艺，由于聚四氟乙烯基材和环氧树脂基材涨缩量差异性，因此第一次压合后测量L5-L8层子板的涨缩量，根据L5-L8层子板的涨缩量再给出第二次压合的预涨缩系数。采用热熔与铆钉相结合的预叠方式，以提高层间对准度。压合叠层结构设计：(1)外层铜箔设计厚度(H/HOZ)2张。(2)半固化片设计：2113R/C60％3张，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：(1)L6‑L7层内层线路制作；(2)第一次压合，L6‑L7层线路板经过棕化处理后，将L6‑L7层线路板、2张半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L5‑L8层子板；(3)次外层线路制作：a、L5‑L8层子板减铜；b、次外层线路制作；(4)第二次压合，L5‑L8层子板线路板棕化处理后，将L5‑L8层线路板、若干张半固化片、铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L1‑L8层多层板。

【技术特征摘要】
1.一种汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：(1)L6-L7层内层线路制作；(2)第一次压合，L6-L7层线路板经过棕化处理后，将L6-L7层线路板、2张半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L5-L8层子板；(3)次外层线路制作：a、L5-L8层子板减铜；b、次外层线路制作；(4)第二次压合，L5-L8层子板线路板棕化处理后，将L5-L8层线路板、若干张半固化片、铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，经过高压、高温的作用下压合成L1-L8层多层板。2.根据权利要求1所述的汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：所述L6-L7层内层线路制作包括基板裁切、基板微蚀粗化、内层线路油墨涂布、内层图形成像、内层显影和酸性蚀刻、去膜，形成内层线路。3.根据权利要求1所述的汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：所述(2)中的2张半固化片为2113R/C60％。4.根据权利要求1所述的汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：所述a中使用水平棕化线减铜，减铜后铜厚控制在8μm～10μm，使用600#和800#不织布磨刷三次。5.根据权利要求1所述的汽车电子用高频多层电路板叠层压合工艺，其特征在于：所述b中次外层线路制作，对L5-L8层子板进行镀通孔工艺。6.根据权利要求5所述的汽车电子用...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯勇，李梦龙，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44