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本发明公开了一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺，内层芯板L6‑L7层内层线路，第一次压合成L5‑8子板，L5‑8子板，次外层线路制作，第二次压合成L1‑L8层板，产品测试。本发明提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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