一种带金属化通孔的陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。本实用新型专利技术在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种带金属化通孔的陶瓷线路板[
]本技术涉及陶瓷线路板，尤其涉及一种带金属化通孔的陶瓷线路板。[
技术介绍
]陶瓷基板具有高散热、低电阻、寿命长、耐电压等性能，因而，LED封装基板从传统的玻璃环氧树脂到以铝或铜为主要材料的基板，逐渐转移到以高导热的陶瓷材料为主要材料的新型LED陶瓷基板上。无论哪种基板，为实现基板各层的信号导通，通常需在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。然而，传统双面陶瓷基板主要采用脉冲电镀的填孔工艺来金属化通孔，然而，该方式容易产生填孔包芯的缺陷，即造成通孔内有空洞，且空洞中易藏有电镀药水，这样，在线路板使用过程中，空洞内的电镀药水会对通孔进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，线路板的可靠性降低。专利号为CN201820126064.X的技术公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，确保陶瓷线路板的可靠性，规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；另外，机械打磨凸出陶瓷基板上下两表面的各金属柱的两端，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，故，该陶瓷基板适于制作成精细的陶瓷线路板，显然，该陶瓷线路板能兼顾到精细制作和高可靠性。该技术因为金属柱的浆料中含有树脂和其它化学物质，通孔金属化后的导电性能较差。[专利技术内容]本技术要解决的技术问题是提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，金属化通孔的导电性能较好。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。以上所述的陶瓷线路板，所述的第一金属层和第二金属层为电镀层。以上所述的陶瓷线路板，所述的填孔柱为固化的导电浆柱或导电树脂柱。以上所述的陶瓷线路板，所述的填孔柱为添加LDS镭雕粉的固化树脂柱。本技术在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例1陶瓷基板的结构图。图2是本技术实施例1陶瓷基板进行第一次电镀后的结构图。图3是本技术实施例1陶瓷基板进行填孔后的结构图。图4是本技术实施例1陶瓷基板填孔柱研磨后的结构图。图5是本技术实施例1陶瓷基板进行第二次电镀后陶瓷线路板的结构图。图6是本技术实施例2陶瓷基板进行第二次电镀后陶瓷线路板的结构图。[具体实施方式]本技术实施例1带金属化通孔的陶瓷线路板的结构如图5所示，包括陶瓷基板1、电镀层2、电镀层4和填孔柱3，陶瓷基板1有连接通孔101，电镀层2包括线路层201和连接通孔101的金属化内壁202，线路层201分别布置在陶瓷基板1的顶面与底面。在连接通孔101的两端，线路层201与金属化内壁202连接。填孔柱3填充在金属化内壁202的内孔203中，两端与线路层201的外表面平齐。电镀层4覆盖在线路层201的外表面和填孔柱3的两端。填孔柱3可以是固化的导电浆柱，如碳浆、银浆或铜浆等导电浆料固化后形成的柱体。本技术实施例1带金属化通孔的陶瓷线路板的填孔生产工艺包括以下步骤：步骤1)准备陶瓷基板1和导电浆料；步骤2)在陶瓷基板1上设定位置激光钻孔，形成连接通孔101，如图1所示；步骤3)在陶瓷基板1上设定位置进行直流图形电镀，形成所需要的铜层2，如图2所示；步骤4)使用导电浆料将孔203塞满，形成填孔柱3，如图3所示；步骤5)对塞孔后陶瓷基板进行研磨，使填孔柱3与铜层201齐平；步骤6)使用直流电镀对塞孔后陶瓷基板进行电镀，形成电镀层4，如图5所示。本技术实施例2带金属化通孔的陶瓷线路板的填孔生产工艺从步骤1至步骤3与实施例1相同，步骤4以后有所区别：步骤4)使用添加LDS镭雕粉的树脂将孔203塞满，形成填孔柱3，如图3所示；步骤5)对塞孔后陶瓷基板进行研磨，使填孔柱3与铜层201齐平；步骤6)对填孔柱3的端面进行激光诱导，形成导电层301，然后使用化学镀对塞孔后陶瓷基板进行化镀，形成电镀层4，如图6所示。其中，激光诱导即用激光在填孔柱3的端面轻微烧灼，使活性金属还原露出表面。本技术以上实施例带金属化通孔的陶瓷线路板，无需使用脉冲电镀方式进行长时间的封孔电镀，工艺流程相比脉冲电镀工艺对通孔进行金属化，更简单，更环保，电镀效率提升200％以上，降低了生产成本，并排除了填孔包芯等品质风险；采用电镀实现通孔金属化和导电浆料形成的导电填孔柱，通孔的导电性能好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，其特征在于，包括第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，其特征在于，包括第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡大海，吴金辉，王强，李维成，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44