同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明专利技术还提供了多层电路板结构的制法。

【技术实现步骤摘要】
同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法
本专利技术是有关于一种电路板结构及其制法，特别是关于一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法。
技术介绍
随着电子零件的小型化、高集积化，高功能电路的多层电路板(简称多层板)的需求日殷，又因表面贴装组件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状越趋复杂。尤有甚者，在现有多层电路板结构中，又有将SMD改为内嵌式设计而不凸出电路板表面的需求，更进一步推升电路板结构的设计难度及制程难度。如何克服前述问题，实是值得本领域人士思量的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种能实现内嵌表面贴装组件的多层电路板结构及其制法。为了达成上述及其他目的，本专利技术提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第四防焊层，第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧，黏着介质层形成于第二铜层表面；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第三防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、第二铜层、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一、第二铜层至少其中一者与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板、第二铜层及黏着介质层，盲孔裸露第一防焊层的一部份；其中，多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。为了达成上述及其他目的，本专利技术还提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第三防焊层；第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，黏着介质层形成于第二基板的另侧；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第二防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一铜层与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，至少一盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板及黏着介质层，至少一盲孔裸露第一防焊层的一部份；多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，且雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。为了达成上述及其他目的，本专利技术还提供一种多层电路板结构的制法，其包括下列步骤：(A)提供一第一多层板及一第二多层板：第一多层板具有一第一基板、一第一铜层及一第二铜层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧；第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧；(B)对第一、第二多层板进行预处理：在第二铜层表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在第一多层板形成至少一贯穿第一铜层、第一基板、第二铜层及黏着介质层的盲孔前置孔；将第三铜层图像化，并在第三铜层表面形成一第一防焊层，并令第一防焊层完全固化；(C)结合第一、第二多层板：将第一、第二多层板加以层合，使所述未完全固化的黏着介质层层合于第一防焊层表面，并令所述未完全固化的黏着介质层完全固化；(D)形成贯孔及图像化处理：形成至少一贯穿第一铜层、第一基板、第二铜层、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层的贯孔，并在至少一贯孔的孔壁形成孔铜，使孔铜电性连接于第一、第二铜层至少其中一者与第三、第四铜层至少其中一者，并将第一、第四铜层图像化；(E)进一步形成防焊层：分别在第一、第四铜层覆盖一未完全固化的第二防焊层及一未完全固化的第三防焊层，且第二防焊层更填设于盲孔前置孔中；(F)形成盲孔：将盲孔前置孔中的第二防焊层移除以形成至少一贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板、第二铜层及黏着介质层的盲孔；(G)雷射开窗与防焊层固化：利用雷射雕刻机在盲孔内裸露的第一防焊层形成至少一雷射开窗，并令第二、第三防焊层完全固化，雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露。为了达成上述及其他目的，本专利技术还提供一种多层电路板结构的制法，其包括下列步骤：(A)提供一第一多层板及一第二多层板：第一多层板具有一第一基板及一第一铜层，第一铜层形成于第一基板的一侧；第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧；(B)对第一、第二多层板进行预处理：在第一基板相反于该第一铜层的一侧表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在第一多层板形成至少一贯穿第一铜层、第一基板及黏着介质层的盲孔前置孔；将第三铜层图像化，并在第三铜层表面形成一第一防焊层，并令第一防焊层完全固化；(C)结合第一、第二多层板：将第一、第二多层板加以层合，使所述未完全固化的黏着介质层层合于第一防焊层表面，并令所述未完全固化的黏着介质层完全固化；(D)形成贯孔及图像化处理：形成至少一贯穿第一铜层、第一基板、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层的贯孔，并在至少一贯孔的孔壁形成孔铜，使孔铜电性连接于第一铜层与第三、第四铜层至少其中一者，并将第一、第四铜层图像化；(E)进一步形成防焊层：分别在第一、第四铜层覆盖一未完全固化的第二防焊层及一未完全固化的第三防焊层，且第二防焊层更填设于盲孔前置孔中；(F)形成盲孔：将盲孔前置孔中的第二防焊层移除以形成至少一贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板及黏着介质层的盲孔；(G)雷射开窗与防焊层固化：利用雷射雕刻机在盲孔内裸露的第一防焊层形成至少一雷射开窗，并令第二、第三防焊层完全固化，至少一雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露。通过上述设计，本专利技术的多层电路板结构同时具有贯孔及盲孔，且盲孔能够支持表面贴装组件的内嵌式设置，从而满足产业界的需求。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：/n一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；/n一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；/n一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；/n一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；/n其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者；/n其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；/n其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；/n其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：
一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；
一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；
一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；
一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；
其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者；
其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；
其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；
其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。


2.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：
一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该黏着介质层形成于该第二基板的另侧；
一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；
一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；
一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；
其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一铜层与该第三、第四铜层至少其中一者；
其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；
其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；
其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。


3.如权利要求1或2所述的多层电路板结构，其特征在于，该第三铜层自该至少一雷射开窗裸露的表面还形成有一表面镀层。


4.一种多层电路板结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：
A.提供一第一多层板及一第二多层板：该第一多层板具有一第一基板、一第一铜层及一第二铜层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧；该第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧；
B.对该第一、第二多层板进行预处理：在该第二铜层表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在该第一多层板形成至少一贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层的盲孔前置孔；将该第三铜层图像化，并在该第三铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71