具有高反射率的基板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种具有高反射率的基板结构，其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的一第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。一种具有高反射率的基板结构的制作方法也被提出。

Substrate structure with high reflectivity and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
具有高反射率的基板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有高反射率的基板结构及其制作方法。
技术介绍
随着航空航天技术、电子技术、电池领域等技术的发展，在某些特定的场合，人们对聚酰亚胺薄膜材料的特性有了更加多样化、精细化的要求。现今，发展出了比较前沿的特色聚酰亚胺薄膜产品，诸如耐电晕聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等。在一些特定领域，如LED软性灯条及显示器背光模块等领域，业界希望聚酰亚胺薄膜的反射率能大幅提高。为了提高聚酰亚胺薄膜的反射率，已知方式是在一般的聚酰亚胺薄膜上另形成白色膜层(例如白色树脂层)或是涂布烘烤型油墨、感光型油墨等，以形成所谓双层(dual-layered)聚酰亚胺薄膜。虽然此种方式可使聚酰亚胺薄膜呈现所希望的白色，但额外形成的白色膜层通常会增加制作成本，并且，目前的方法仍无法达到期望的高反射率。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有高反射率的基板结构及其制作方法，其可达到极高的反射率。本专利技术的一种具有高反射率的基板结构包括一基材、一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、一第一绝缘层以及一金属反射层。基材包括一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。第一图案化线路层设置于第一表面上。第二图案化线路层设置于第二表面上。第一绝缘层覆盖第一图案化线路层以及被第一图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于第一绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。在本专利技术的一实施例中，金属反射层包括铝、银、金、铜、铍、铬、钼、铂、镍、铁层或其任意组合。在本专利技术的一实施例中，第一绝缘层包括油墨层、聚酰亚胺层、热可塑性聚酰亚胺层、树脂层、感光型覆盖膜(photo-imageablecoverlay,PIC)、干膜防焊层(dryfilmsolderresist,DFSR)或绝缘胶体层。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一油墨层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一保护层，覆盖于金属反射层上。在本专利技术的一实施例中，保护层为一透明高分子保护层，其耐热温度大体上大于或等于200度和/或透光率大体上大于或等于80％。在本专利技术的一实施例中，保护层包括一聚酰亚胺层、一聚苯硫醚层或一聚亚苯基醚砜(PolyphenyleneSulfone,PPSU)层。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一粘着层，设置于第一图案化线路层与第一绝缘层之间。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一导通孔，贯穿基材并电性连接第一图案化线路层以及第二图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一第二绝缘层，设置于第二图案化线路层以及被第二图案化线路层所暴露的部分第二表面。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一结合层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。在本专利技术的一实施例中，结合层包括热可塑性聚酰亚胺层或粘胶层。本专利技术的一种具有高反射率的基板结构的制作方法包括下列步骤。提供一基材。分别形成一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层于基材的一第一表面以及一第二表面上。提供一第一绝缘层以及一金属反射层于该第一图案化线路层以及被该第一图案化线路层所暴露的部分该第一表面上，其中该金属反射层覆盖第一绝缘层且金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。在本专利技术的一实施例中，形成金属反射层的方法包括溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括形成一保护层于金属反射层上。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：形成一粘着层于绝缘层与第一图案化线路层之间。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：形成一第二绝缘层于第二图案化线路层以及被第二图案化线路层所暴露的部分第二表面上。在本专利技术的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：在形成金属反射层之前，形成一油墨层于第一绝缘层上。在本专利技术的一实施例中，形成油墨层的方法包括网印、喷印、喷涂或膜层贴覆。基于上述，本专利技术实施例提供了具有高反射率的基板结构及其制作方法，其中，本专利技术实施例的基板结构的表面设置有具有高反射率的金属反射层，其反射率约大于或等于85％。较佳地，本专利技术实施例的金属反射层的反射率约可大于或等于90％，因而可提升基板结构的光反射效率。在这样的结构配置下，当发光二极管或微发光二极管等发光元件设置于此基板结构上以作为背光面板或发光条等光学装置使用时，此光学装置的岀光率可有效提升。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1至图5是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的制作流程的剖面示意图。图6至图7是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。图8至图9是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。图10至图11是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。图12至图14是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。图15至图16是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。图17是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。图18是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。图19是依照本专利技术的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。【符号说明】100、100a、100b、100c、100d：基板结构112：基材114、116：金属箔层118’：通孔118：导通孔110：软性铜箔基材120’：导电层120、120a、120b：图案化线路层120a：第一图案化线路层120b：第二图案化线路层130、130a、130b：第一绝缘层、第二绝缘层、绝缘层130b：绝缘胶体层140：金属反射层142：镍层150：粘着层150’：透明胶层160：保护层170’、170：油墨层180：结合层S1：第一表面S2：第二表面具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高反射率的基板结构，包括：/n基材，包括第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；/n第一图案化线路层，设置于所述第一表面上；/n第二图案化线路层，设置于所述第二表面上；/n第一绝缘层，覆盖所述第一图案化线路层以及被所述第一图案化线路层所暴露的部分所述第一表面；以及/n金属反射层，覆盖于所述第一绝缘层上，其中所述金属反射层的反射率大于或等于85％。/n

【技术特征摘要】
20181225 US 62/784,7691.一种具有高反射率的基板结构，包括：
基材，包括第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；
第一图案化线路层，设置于所述第一表面上；
第二图案化线路层，设置于所述第二表面上；
第一绝缘层，覆盖所述第一图案化线路层以及被所述第一图案化线路层所暴露的部分所述第一表面；以及
金属反射层，覆盖于所述第一绝缘层上，其中所述金属反射层的反射率大于或等于85％。


2.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，其中所述金属反射层包括铝、银、金、铜、铍、铬、钼、铂、镍、铁层或其任意组合。


3.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，其中所述第一绝缘层包括油墨层、聚酰亚胺层、热可塑性聚酰亚胺层、树脂层、感光型覆盖膜、干膜防焊层或绝缘胶体层。


4.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括油墨层，设置于所述第一绝缘层与所述金属反射层之间。


5.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括保护层，覆盖于所述金属反射层上。


6.根据权利要求5所述的具有高反射率的基板结构，其中所述保护层为透明高分子保护层，其耐热温度大于或等于200度及透光率大于或等于80％。


7.根据权利要求5所述的具有高反射率的基板结构，其中所述保护层包括聚酰亚胺层、聚苯硫醚层、聚亚苯基醚砜层或透明胶层。


8.根据权利要求5所述的具有高反射率的基板结构，还包括透明胶层，设置于所述金属反射层与所述保护层之间。


9.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括粘着层，设置于所述第一图案化线路层与所述第一绝缘层之间。


10.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括一导通孔，贯穿所述基材并电性连接所述第一图案化线路层以及所述第二图案化线路层。


11.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括第二绝缘层，设置于所述第二图案化线路层以及被所述第二图案化线路层所暴露的部分所述第二表面。


12.根据权利要求1所述的具有高反射率的基板结构，还包括结合层，设置于所述第一绝缘层与所述金属反射层之间。


13.根据权利要求12所述的具有高反射率的基板结构，其中所述结合层包...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂成一，陈颖星，贾孟寰，苏信憬，刘逸群，赖正忠，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71