拼接式发光二极管电路板制造技术

本发明专利技术提供一种拼接式发光二极管电路板，其第一、第二发光二极管载板分别具有多列平行的第一、第二发光二极管芯片，且两者的第一、第二基板分别具有一第一、第二拼接边及多个第一、第二凸出部，第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一凸出部发光二极管芯片，第二发光二极管载板更包括至少一列设于该些第二凸出部的第二凸出部发光二极管芯片；其中，该些第一、第二凸出部彼此嵌合，该至少一列第一凸出部发光二极管芯片分别与该至少一列第二凸出部发光二极管芯片在同一延伸在线排列。

【技术实现步骤摘要】
拼接式发光二极管电路板
本专利技术是有关于一种电路板结构，特别是一种用于发光二极管载板的拼接式电路板。
技术介绍
目前，发光二极管(简称LED)业者发展出次毫米发光二极管(MiniLED)及微发光二极管(MicroLED)技术，与现今一般LED背光模块相比，采用MiniLED或MicroLED背光时，可以更细致地进行调光，对比度及色彩表现度也能显著提升。另一方面，目前LED显示器所要求的分辨率越来越高，高阶LED显示器也有整体尺寸大型化的趋势，而由于现有载板技术尚无法做出特大尺寸的LED载板，因此目前板与板之间多利用热压(hotbar)软板热压接合来加以连接，但此制程较为复杂，使得大型LED载板制作成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种容易制作为大尺寸且能维持分辨率的发光二极管电路板。为了达成上述及其他目的，本专利技术提供一种拼接式发光二极管电路板，其包括一第一发光二极管载板及一第二发光二极管载板。第一发光二极管载板包括一第一基板及多列平行设于该第一基板的第一发光二极管芯片，第一基板具有一第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼接式发光二极管电路板，其特征在于，包括：/n一第一发光二极管载板，包括一第一基板及多列平行设于该第一基板的第一发光二极管芯片，该第一基板具有一第一拼接边及多个自该第一拼接边朝一拼接方向延伸的第一凸出部，任两相邻所述第一凸出部之间具有一第一凹部，该第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一凸出部发光二极管芯片；以及/n一第二发光二极管载板，包括一第二基板及多列平行设于该第二基板的第二发光二极管芯片，该第二基板具有一第二拼接边及多个自该第二拼接边朝相反于该拼接方向延伸的第二凸出部，任两相邻所述第二凸出部之间具有一第二凹部，该第二发光二极管载板更包括至少一列设于该些第二凸出部...

【技术特征摘要】
1.一种拼接式发光二极管电路板，其特征在于，包括：
一第一发光二极管载板，包括一第一基板及多列平行设于该第一基板的第一发光二极管芯片，该第一基板具有一第一拼接边及多个自该第一拼接边朝一拼接方向延伸的第一凸出部，任两相邻所述第一凸出部之间具有一第一凹部，该第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一凸出部发光二极管芯片；以及
一第二发光二极管载板，包括一第二基板及多列平行设于该第二基板的第二发光二极管芯片，该第二基板具有一第二拼接边及多个自该第二拼接边朝相反于该拼接方向延伸的第二凸出部，任两相邻所述第二凸出部之间具有一第二凹部，该第二发光二极管载板更包括至少一列设于该些第二凸出部的第二凸出部发光二极管芯片；
其中，该些第一凸出部分别嵌接于该些第二凹部，该些第二凸出部分别嵌接于该些第一凹部，该至少一列第一凸出部发光二极管芯片分别与该至少一列第二凸出部发光二极管芯片在同一条延伸在线排列。


2.如权利要求1所述的拼接式发光二极管电路板，其特征在于，每一列所述第一发光二极管芯片均平行于每一列所述第二发光二极管芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71