一种电路板结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；在所述第一电路板朝向所述转接板的第一表面上设置有至少两个第一焊接部，所述第一焊接部之间设置有第一支撑部；在第一支撑部靠近所述转接板的一端设置有第二焊接部。本实用新型专利技术的实施例，在第一电路板的第一焊接部之间增加立体的第一支撑部，第一支撑部的顶端设置第二焊接部，第二焊接部与转接板接触，保证第一焊接部与转接板焊接时的焊锡接触厚度一致，防止金属支架的跌落形变应力传导到第一电路板下方的功能焊盘上，解决架板和转接板焊盘应力可靠性差的问题，提高产品的结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及电子设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。
技术介绍
为满足电子设备主板小型化设计要求，现在主板设计采用三明治架板结构，如：主板+interposer(转接板)+架板，一部分器件摆放在架板上，信号通过interposer与主板相连。interposer和架板端焊盘采用低温锡膏的方式，低温锡膏的抗机械应力能力(拉拔力)比较差，在电子设备做滚筒跌落类可靠性测试实验时候，焊盘受到来自架板端金属支架的垂直应力影响很容易开裂，造成架板和主板之间信号断开，模块电路功能异常。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电路板结构及电子设备，以解决架板和转接板焊盘应力可靠性差的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种电路板结构，包括：转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；在所述第一电路板朝向所述转接板的第一表面上设置有至少两个第一焊接部，所述第一焊接部之间设置有第一支撑部；在所述第一支撑部靠近所述转接板的一端设置有第二焊接部。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述的电路板结构。这样，本技术的上述方案，在第一电路板的第一焊接部之间增加立体的第一支撑部设计，第一支撑部的顶端设置第二焊接部，所述第二焊接部与转接板接触，保证第一焊接部与转接板焊接时的焊锡接触厚度一致，防止金属支架的跌落形变应力传导到第一电路板下方的功能焊盘上，解决电子设备跌落导致焊盘断开，造成信号异常、设备功能异常的问题，提高产品的结构可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施例的电路板结构的示意图之一；图2表示本技术实施例的电路板结构的示意图之二；图3表示本技术实施例的第一电路板受力形变示意图；图4表示本技术实施例的第一支撑部过高导致焊接部被拉伸的示意图；图5表示本技术实施例的第一支撑部过低悬空的示意图；图6表示本技术实施例的电路板结构的示意图之三。附图标记说明：1、转接板，2、第一电路板，3、第二电路板，11、第三焊接部，12、通孔，21、第一焊接部，22、第一支撑部，23、第二焊接部，24、第二支撑部，25、金属支架，31、第四焊接部。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1所示，本技术实施例提供一种电路板结构，包括：转接板1，设置在所述转接板1的第一侧的第一电路板2，以及设置在所述转接板1的第二侧的第二电路板3；在所述第一电路板2朝向所述转接板1的第一表面上设置有至少两个第一焊接部21，所述第一焊接部21之间设置有第一支撑部22；在所述第一支撑部22靠近所述转接板1的一端设置有第二焊接部23。该实施例中，所述转接板1可以为interposer，所述第一电路板2可以为架板PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，所述第二电路板3可以为主板PCB，这样，所述第一电路板2、所述转接板1以及所述第二电路板3形成PCB叠板。所述第一表面可以为所述第一电路板2的BOT(反)面，则所述第二表面为所述第一电路板2的TOP(正)面。所述第一电路板2的BOT面设置有多个第一焊接部21，所述第一焊接部21可以为功能焊盘，用于与所述转接板1上的焊盘焊接，实现电信号传输。在所述第一焊接部21之间设置有第一支撑部22，优选地，在相邻两个所述第一焊接部21之间设置所述第一支撑部22，所述第一支撑部22在所述第一电路板2与所述转接板之间起支撑作用，在所述第一电路板2上方的金属支架跌落时，产生的形变应力通过所述第一支撑部22传递至所述转接板1上，而不会作用在转接板的功能焊盘上，对功能焊盘起到保护作用。其中，在所述第一支撑部22朝向所述转接板1的一端设置所述第二焊接部23，所述第二焊接部23为非功能焊盘，即不能用于电信号的传输。制作电路板时，将所述第二焊接部23与所述转接板1上未设置功能焊盘的位置连接，使所述第一支撑部22通过所述第二焊接部23与所述转接板1接触，并保证所述第一支撑部22两侧的功能焊盘的焊锡接触厚度一致，实现金属支架跌落产生的形变应力通过所述第一支撑部22传递至所述转接板1上，进而对功能焊盘起到保护作用。本技术的实施例，在第一电路板的第一焊接部之间增加立体的第一支撑部设计，第一支撑部的顶端设置第二焊接部，所述第二焊接部与转接板接触，保证第一焊接部与转接板焊接时的焊锡接触厚度一致，防止金属支架的跌落形变应力传导到第一电路板下方的功能焊盘上，解决架板和转接板焊盘应力可靠性差的问题，提高产品的结构可靠性。可选地，在所述第一电路板2上与所述第一表面相对的第二表面，设置有第二支撑部24。该实施例中，在所述第一电路板2的TOP面设置有第二支撑部24，所述第二支撑部24的高度满足整机厚度设计。如图2所示，所述第二支撑部24的作用是顶住所述第一电路板2上方的金属支架25，不让金属支架25的跌落形变应力传导到所述第一电路板2下方的功能焊盘上，让功能焊盘和金属支架之间悬空，应力不会传导到功能焊盘上，能够保护功能焊盘。可选地，所述第一支撑部22在所述第一表面的位置与所述第二支撑部24在所述第二表面的位置对应，目的是使所述第一支撑部22支撑TOP面的所述第二支撑部24，防止所述第二支撑部24受到金属支架25的向下应力使得2个功能焊盘之间的PCB向下弯曲形变，对功能焊盘产生斜方向的应力，影响焊盘牢固性。可选地，所述第一支撑部22在所述第一表面的投影，与所述第二支撑部24在所述第一表面的投影至少部分重叠。所述第一支撑部22在所述第一表面的投影与所述第二支撑部24在所述第一表面的投影重叠，能够保证所述第二支撑部24接受到上方金属支架跌落的形变应力时，将应力沿与所述第一电路板2垂直的方向向下传导至所述第一支撑部22处，使所述第一电路板2与所述转接板1之间焊接的焊接部受到较小的力，防止金属支架跌落的应力造成焊接部之间断开，影响设备功能。可选地，所述第一支撑部22在所述第一表面的投影面积与所述第二支撑部24在所述第一表面的投影面积相同。即所述第一支撑部22凸起的位置完全与所述第二支撑部24的凸起面积重叠，这样所述第一支撑部22能够在金属支架25跌落时，对所述第二支撑部24起到支撑作用，防止所述第二支撑部24受到金属支架25的向下应力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；/n在所述第一电路板朝向所述转接板的第一表面上设置有至少两个第一焊接部，所述第一焊接部之间设置有第一支撑部；/n在所述第一支撑部靠近所述转接板的一端设置有第二焊接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；
在所述第一电路板朝向所述转接板的第一表面上设置有至少两个第一焊接部，所述第一焊接部之间设置有第一支撑部；
在所述第一支撑部靠近所述转接板的一端设置有第二焊接部。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，在所述第一电路板上与所述第一表面相对的第二表面，设置有第二支撑部。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一支撑部在所述第一表面的投影，与所述第二支撑部在所述第一表面的投影至少部分重叠。


4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一支撑部在所述第一表面的投影面积与所述第二支撑部在所述第一表面的投影面积相同。


5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊接部的焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志祥，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44