可导热的柔性线路板结构制造技术

一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。并与发热元件热耦接。并与发热元件热耦接。

【技术实现步骤摘要】
可导热的柔性线路板结构


[0001]本专利技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种可导热的柔性线路板结构。

技术介绍

[0002]现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为了因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的可挠性线路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记本电脑(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数码相机(digital camera)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)、打印机(printer)与光盘机(optical disk drive)等。值得注意的是，柔性线路板不仅可作为电连接之用，还可用于承载芯片或其他电子元件，其应用层面相当广泛。
[0003]一般而言，芯片等电子元件通常配设于柔性电路板上，且电子元件与柔性电路板的连接垫连接。由于电子元件运作所产生热能，造成柔性电路板与电子元件的温度升高，因此连接垫与电子元件的连接处容易因为高温，而产生劣化，进而造成电子元件失效。此外，配设于此柔性电路板的其他电子元件，也会因为柔性电路板的温度升高，而造成其他电子元件本身的效能下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种可导热的柔性线路板结构，其具有良好的散热效率。
[0005]本专利技术的柔性线路板结构用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的柔性线路板结构还包括图案化金属层，覆盖于第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层上，并至少覆盖至少一导热贯孔的内壁。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的图案化金属层填满至少一导热贯孔。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的至少一导热贯孔的直径介于20微米(μm)至50微米之间。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的柔性线路板结构还包括散热片，设置于第二图案化金属箔层上。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的散热片包括石墨片或铝片。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层的材料包括铜。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的发热元件设置于柔性衬底的元件设置区并与第一图案化金属箔层热耦接，至少一导热贯孔设置于元件设置区的外围。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的发热元件设置于柔性衬底的元件设置区并与第一
图案化金属箔层热耦接，至少一导热贯孔设置于元件设置区内并与发热元件连接。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的第一图案化金属箔层包括彼此电绝缘的线路部以及散热部，发热元件电连接线路部并热耦接散热部。
[0015]基于上述，本专利技术实施例的柔性线路板结构包括柔性衬底以及导热贯孔。柔性衬底的第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底并热耦接设置于第一图案化金属箔层上的发热元件。如此配置，发热元件运作时所产生的热可经由与之热耦接的导热贯孔而传导至第二图案化金属箔层，并且，第二图案化金属箔层的厚度较厚，可有效增进热传导及散热的效率，进而可将热迅速地散逸至外界。因此，本专利技术实施例可有效提升柔性线路板结构的散热效率。
[0016]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0017]图1至图4是依照本专利技术的一实施例的一种柔性线路板结构的制作流程剖面示意图；
[0018]图5是依照本专利技术的一实施例的一种柔性线路板结构的剖面示意图；
[0019]图6是依照本专利技术的一实施例的一种柔性线路板结构的剖面示意图。
[0020]符号说明：
[0021]100：柔性线路板结构；
[0022]110、110a：柔性衬底；
[0023]112：绝缘层；
[0024]114：第一图案化金属箔层；
[0025]114a：线路部；
[0026]114b：散热部；
[0027]116：第二图案化金属箔层；
[0028]116a：线路部；
[0029]116b：散热部；
[0030]113：第一金属箔层；
[0031]115：第二金属箔层；
[0032]120a：贯孔；
[0033]120：导热贯孔；
[0034]122：导电通孔；
[0035]130：图案化金属层；
[0036]130a：金属层；
[0037]140：散热片；
[0038]200：发热元件；
[0039]A1：元件设置区；
[0040]D1、D2：厚度。
具体实施方式
[0041]有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。
[0042]图1至图4是依照本专利技术的一实施例的一种柔性线路板结构的制作流程剖面示意图。在本实施例中，柔性线路板结构100用于承载发热元件200，并可对此发热元件200进行散热。本实施例的柔性线路板结构100的制作流程包括下列步骤。请先参照图1，提供如图1的柔性衬底110a，其包括绝缘层112以及第一金属箔层113以及第二金属箔层115。在本实施例中，第一金属箔层113以及第二金属箔层115如图1所示的分别设置于绝缘层112的相对两表面。第二金属箔层115的厚度D2大于第一金属箔层113的厚度D1。在本实施例中，第一金属箔层113以及第二金属箔层115的材料包括铜，也就是说，第一金属箔层113以及第二金属箔层115可为厚度不同的两铜箔层，其分别压合于绝缘层112的相对两表面。
[0043]请参照图2，形成贯孔120a于柔性衬底110a上，其中，贯孔120a贯穿柔性衬底110a。在本实施例中，贯孔120a的形成方式可包括激光或是机械钻孔等。在本实施例中，贯孔120a的直径约可介于20微米(μm)至50微米之间。当然，本实施例仅用以举例说明，本专利技术并不限制形成贯孔120a的直径及其形成方法。
[0044]接着，请参照图3，形成金属层130a，其覆盖于第一金属箔层113以及第二金属箔层115上，并至少覆盖贯孔120a的内壁，以形成导热贯孔120。在本实施例中，导热贯孔120的直径约可介于20微米(μ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件，包括：柔性衬底，包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层分别设置于所述绝缘层的相对两表面，所述发热元件用于设置于所述第一图案化金属箔层上，且所述第二图案化金属箔层的厚度大于所述第一图案化金属箔层的厚度；至少一导热贯孔，贯穿所述柔性衬底，并与所述发热元件热耦接；以及散热片，设置于所述第二图案化金属箔层上，且所述第二图案化金属箔层的材料包括铜，所述散热片包括石墨片或铝片，所述发热元件所产生的热经由所述第一图案化金属箔层、所述至少一导热贯孔、所述第二图案化金属箔层而热传导至所述散热片。2.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，还包括图案化金属层，覆盖于所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层上，所述图案化金属层填满所述至少一导热贯孔。3.根据权利要求2所述的柔性线路板结构，其中所述图案化金属层于所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层上与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，陈颖星，李远智，曾山一，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：