基板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种基板结构及其制作方法，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。

【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有刚性承载的基板结构及其制作方法。
技术介绍
在一些电子元件的制造过程中，常使用软性铜箔基板。而在软性铜箔基板转移过程中，常会有以下几点的问题：(1)贴乘载膜流程中压膜不良会造成折压伤；(2)撕除承载膜后单面板两面应力不同造成板翘；或(3)撕除后因不平整造成皱折。
技术实现思路
本专利技术提供一种基板结构及其制作方法，其可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。本专利技术的基板结构的制作方法包括以下步骤。配置软性铜箔基板于基板上，其中基板的刚度大于软性铜箔基板的刚度。图案化基板上的软性铜箔基板，以于基板上形成图案化线路层。形成防焊层于图案化线路层上，防焊层具有多个开口，且多个开口暴露出部分的图案化线路层。形成保护层于多个开口所暴露出的图案化线路层上。在本专利技术的一实施例中，软性铜箔基板的尺寸与基板的尺寸的比例范围为1:0.8至1:1.2。在本专利技术的一实施例中，软性铜箔基板包括软性可挠式基板及覆盖于软性可挠式基板上的铜箔。在本专利技术的一实施例中，软性铜箔基板由软性可挠式基板及铜箔所组成。在本专利技术的一实施例中，基板为金属板，软性铜箔基板包括软性可挠式基板及覆盖于软性可挠式基板上的铜箔，且配置软性铜箔基板于基板上的步骤中，软性铜箔基板与基板彼此电性分离。在本专利技术的一实施例中，基板结构的制作方法还包括以下步骤。对保护层及防焊层进行外观检查。在本专利技术的一实施例中，基板结构的制作方法还包括以下步骤。对保护层及图案化线路层进行电性检查。本专利技术的基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。在本专利技术的一实施例中，基板为单一材质的块状或片状板材。在本专利技术的一实施例中，基板为金属板，且图案化线路层与基板彼此电性分离。在本专利技术的一实施例中，图案化线路层与基板之间不具有导电材质。基于上述，本专利技术的基板结构使用具有刚性的基板作为整体结构的承载。因此，基板结构的制作方法中可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1至图4依照本专利技术的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖视示意图。附图标号说明：100：基板结构110：基板120：软性铜箔基板122：软性可挠式基板124：铜箔125：图案化线路层130：防焊层131：开口140：保护层20：光学检测装置30：探针具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1至图4依照本专利技术的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖视示意图。请参照图1，配置软性铜箔基板(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)120于基板110上，其中基板110的刚度(Stiffness)大于软性铜箔基板120的刚度。在本实施例中，基板110为金属板。金属板具有较佳的耐磨性、可弯折性或散热性。因此，可以使基板结构100的安定性或散热较佳。在本实施例中，作为基板110的金属板为素基板(baresubstrate)。换句话说，作为基板110的金属板内不具有任何的电子元件(如：主动元件、被动元件及导线)。在本实施例中，软性铜箔基板120包括软性可挠式基板122及覆盖于软性可挠式基板122上的铜箔124。软性可挠式基板122的材质例如为聚亚酰胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)，但本专利技术不限于此。铜箔124可以是压延铜箔(俗称：RA铜箔)或电解铜箔(俗称：ED铜箔)，但本专利技术不限于此。以图1所示出的实施例为例，软性铜箔基板120由软性可挠式基板122及铜箔124所组成。换句话说，软性铜箔基板120可以是无接着剂型的软板(俗称：无胶系软板基板(2LayerFCCL))，但本专利技术不限于此。在一未示出的实施例中，软性铜箔基板由软性可挠式基板(如：类似于软性可挠式基板122的软性可挠式基板)、铜箔(如：类似于铜箔124的铜箔)以及位于软性可挠式基板及铜箔之间具有接着用途的胶层所组成。胶层的材质例如为环氧树脂(Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)或压克力树脂(Acrylic)，但本专利技术不限于此。换句话说，软性铜箔基板可以是有接着剂型的软板(俗称：有胶系软板基板(3LayerFCCL))相较于有接着剂型的软性可挠式基板，无接着剂型的软性可挠式基板为软性可挠式基板(如：软性可挠式基板122)及铜箔(如：铜箔124)直接结合，而具有较佳的耐热性高及耐挠折性。在本实施例中，于配置软性铜箔基板120于基板110上的步骤中，使软性铜箔基板120的铜箔124与基板110彼此电性分离。换句话说，是将软性铜箔基板120中绝缘的软性可挠式基板122面向基板110的方式，以使软性铜箔基板120直接贴合于基板110上。也就是说，铜箔124与基板110之间不具有其他的导电材质(因无，故无示出)。在一实施例中，基板110可以为铁板、钢板、铁合金板、镁铝合金、镀锌钢板或其他适宜的板材。在相同的尺寸下(如：相同的横截面面积及长度下)，铁、钢或铁合金的杨氏模量(Young'smodulus)大于铜或的杨氏模量。如此一来，作为基板110的铁板、钢板或铁合金板可以提供良好的支持，以在后续的制程中乘载基板110上的构件，而可以降低被乘载于基板110上的构件产生挠曲的可能。在本实施例中，软性铜箔基板120的尺寸与基板110的尺寸的比例范围为1:0.8至1:1.2，但本专利技术不限于此。请参照图2，图案化基板110上的软性铜箔基板120(示出于图1)，以于基板110上形成图案化线路层125。举例而言，可以通过蚀刻的方式移除部份的铜箔124(示出于图1)，以形成位于软性可挠式基板122上的图案化线路层125，但本专利技术不限于此。请参照图3，形成防焊层130于图案化线路层125上，防焊层130具有多个开口131，且多个开口131暴露出部分的图案化线路层125。请参照图4，形成保护层140于多个开口131所暴露出的图案化线路层125上。在一实施例中，保护层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构的制作方法，包括：/n配置软性铜箔基板于基板上，其中所述基板的刚度大于所述软性铜箔基板的刚度；/n图案化所述基板上的所述软性铜箔基板，以于所述基板上形成图案化线路层；/n形成防焊层于所述图案化线路层上，所述防焊层具有多个开口，且所述多个开口暴露出部分的所述图案化线路层；以及/n形成保护层于所述多个开口所暴露出的所述图案化线路层上。/n

【技术特征摘要】
20190313 TW 1081084241.一种基板结构的制作方法，包括：
配置软性铜箔基板于基板上，其中所述基板的刚度大于所述软性铜箔基板的刚度；
图案化所述基板上的所述软性铜箔基板，以于所述基板上形成图案化线路层；
形成防焊层于所述图案化线路层上，所述防焊层具有多个开口，且所述多个开口暴露出部分的所述图案化线路层；以及
形成保护层于所述多个开口所暴露出的所述图案化线路层上。


2.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中所述软性铜箔基板的尺寸与所述基板的尺寸的比例范围为1:0.8至1:1.2。


3.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中所述软性铜箔基板包括软性可挠式基板及覆盖于所述软性可挠式基板上的铜箔。


4.根据权利要求3所述的基板结构的制作方法，其中所述软性铜箔基板由所述软性可挠式基板及所述铜箔所组成。


5.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中：
所述基板为金属板；
所述软性铜箔基板包括软性可挠式基板及覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂成一，黄秋佩，贾孟寰，洪培豪，刘逸群，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71