线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法
本专利技术涉及一种电子元件及其制作方法，尤其涉及一种线路板结构及其制作方法、一种具有线路板结构的显示装置及其制作方法。
技术介绍
线路板在配置电子元件的一侧常会有防焊层。防焊层需开窗以与线路板的线路连接。然而，防焊开窗会有大小限制及对准度问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构及其制作方法，其在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。本专利技术的线路板结构的制作方法包括以下步骤。提供绝缘基材。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面与第二表面的多个通孔。形成导电材料层于绝缘基材上，以覆盖第一表面及第二表面，且导电材料层填入多个通孔内，以形成多个导通孔。移除第一表面上的部分导电材料层，以形成多个连接垫，其中多个连接垫重叠于多个导通孔。移除第二表面上的部分导电材料层，以形成线路层。本专利技术的线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。在本专利技术的一实施例中，于第一表面上，多个连接垫之间不具有线路。在本专利技术的一实施例中，于第一表面上仅具有多个连接垫。在本专利技术的一实施例中，多个导通孔与多个连接垫以一对一的方式配置。在本专利技术的一实施例中，多个导通孔于第一表面上的投影范围完全位于多个连接垫于第一表面上的投影范围内。在本专利技术的一实施例中，多个导通孔为实心通孔。在本专利技术的一实施例中，导通孔的孔径小于50微米。基于上述，本专利技术的线路板结构及其制作方法，其在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。本专利技术提供一种显示装置及其制作方法，其具有较佳的平整性或较高的显示元件配置个数。本专利技术的显示装置包括前述的线路板结构以及显示元件。显示元件配置于线路板结构的绝缘基材的第一表面上。显示元件电性连接于线路板结构的多个连接垫。显示元件为微发光二极管(MicroLED)或次毫米发光二极管(miniLED)。本专利技术的显示装置的制作方法包括以下步骤。提供前述的线路板结构。配置显示元件于线路板结构的绝缘基材的第一表面上，且使显示元件电性连接于线路板结构的多个连接垫。显示元件为微发光二极管或次毫米发光二极管。基于上述，本专利技术的显示装置及其制作方法为包含或使用本专利技术的线路板结构，因此具有较佳的平整性或较高的显示元件配置个数。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1C是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分制作方法的部分剖视示意图；图1D是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分上视示意图；图1E是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分下视示意图；图2是依照本专利技术的第二实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；图3是依照本专利技术的第三实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；图4是依照本专利技术的第四实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；图5是依照本专利技术的一实施例的一种显示装置的部分剖视示意图。附图标记说明100、200、300、400：线路板结构110：绝缘基材111：第一表面112：第二表面113：通孔113a：孔径120：导电材料层121：第一导电部分122：第二导电部分123：第三导电部分141：连接垫152：线路层163、363、463：导通孔163a：孔径364：核心导电层465：核心绝缘层270：绝缘层271：绝缘开口500：显示装置580：显示元件590：导电膏具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1A至图1C是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分制作方法的部分剖视示意图。图1D是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分上视示意图。图1E是依照本专利技术的第一实施例的一种线路板结构的部分下视示意图。请参照图1A，提供绝缘基材110。在本实施例中，绝缘基材110可以是硬质基材或可挠性基材，于本专利技术并不加以限制。举例而言，前述的硬质基材的材质例如包括高分子玻璃纤维复合材料、玻璃、陶瓷或其他硬质材料，而前述的可挠性基板材的材质例如是聚亚酰胺(polyimide,PI)或其他可挠性材料。绝缘基材110可以是单层板也可以是复合板，于本专利技术并不加以限制。绝缘基材110具有第一表面111、第二表面112以及多个通孔113。第二表面112相对于第一表面111。通孔113连接第一表面111与第二表面112。通孔113例如可以通过机械钻孔、激光钻孔、蚀刻或其他适宜的方式所形成，于本专利技术并不加以限制。值得注意的是，在图1A中，仅示例性的示出其中一个通孔113，但本专利技术对于通孔113的数量并不加以限制。在本实施例中，通孔113的孔径113a可以小于50微米(micrometer；μm)，但本专利技术不限于此。请参照图1B，形成导电材料层120于绝缘基材110上。导电材料层120可以是单层的结构也可以是多层的结构，于本专利技术并不加以限制。举例而言，可以通过溅镀的方式形成种晶层(seedlayer)。然后，可以通过电镀(electroplating)的方式于前述的种晶层上形成电镀层。但本专利技术对于导电材料层120的材质或形成方式并不加以限制。导电材料层120包括第一导电部分121、第二导电部分122以及第三导电部分123。第一导电部分121覆盖绝缘基材110的第一表面111。第二导电部分122覆盖绝缘基材110的第二表面112。第三导电部分123填入绝缘基材110的通孔113内。在本实施例中，第三导电部分123可以完全填入绝缘基材110的通孔113内。换句话说，通孔113内可以被第三导电部分123完全填充而不会具有空隙，但本专利技术不限于此。请参照图1B至图1C，移除第一表面111上的部分第一导电部分121，以形成多个连接垫141。并且，移除第二表面112上的部分第二导电部分122，以至少形成线路层152。值得注意的是，本专利技术对于连接垫141以及线路层152的形成顺序并不加以限制。另外，填入通孔113内的第三导电部分123可以构成导通孔163。连接垫141和/或线路层152例如可以通过蚀刻、激光剥除(laserpeeling)或其他适宜的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板结构的制作方法，包括：/n提供绝缘基材，所述绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的多个通孔；/n形成导电材料层于所述绝缘基材上，以覆盖所述第一表面及所述第二表面，且所述导电材料层填入所述多个通孔内，以形成多个导通孔；/n移除所述第一表面上的部分所述导电材料层，以形成多个连接垫，其中所述多个连接垫重叠于所述多个导通孔；以及/n移除所述第二表面上的部分所述导电材料层，以形成线路层。/n

【技术特征摘要】
20190517 TW 1081170291.一种线路板结构的制作方法，包括：
提供绝缘基材，所述绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的多个通孔；
形成导电材料层于所述绝缘基材上，以覆盖所述第一表面及所述第二表面，且所述导电材料层填入所述多个通孔内，以形成多个导通孔；
移除所述第一表面上的部分所述导电材料层，以形成多个连接垫，其中所述多个连接垫重叠于所述多个导通孔；以及
移除所述第二表面上的部分所述导电材料层，以形成线路层。


2.一种线路板结构，包括：
绝缘基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面；
多个连接垫，位于所述绝缘基材的所述第一表面上；
线路层，位于所述绝缘基材的所述第二表面上；以及
多个导通孔，贯穿所述绝缘基材，且所述多个连接垫与所述多个导通孔重叠。


3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中于所述第一表面上，所述多个连接垫之间不具有线路。


4.根据权利要求3所述的线路板结构，其中于所述第一表面上仅具有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋佩，涂成一，贾孟寰，陈颖星，刘逸群，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71