【技术实现步骤摘要】
一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品
本专利技术涉及线路板领域,尤其涉及一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品。
技术介绍
目前,从通信网络到终端应用,通信频率全面高频化,高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡,网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图,未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz,第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,软板作为终端设备中的天线和传输线,亦将迎来技术升级。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构,使用铜箔作为导体电路材料,PI膜作为电路绝缘基材,PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层,经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能,为了适应不同应用场景和 ...
【技术保护点】
1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)将铜箔放到涂布机上,以铜箔为基底,在铜箔上涂布合成液态薄膜;/n(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;/n(3)将单面板放到涂布机上,在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层;/n(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板新型材料层结构。/n
【技术特征摘要】
20190823 CN 201910784381X1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将铜箔放到涂布机上,以铜箔为基底,在铜箔上涂布合成液态薄膜;
(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;
(3)将单面板放到涂布机上,在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层;
(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板新型材料层结构。
2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,所述步骤(4)还包括以下步骤:在半固化高频材料层背面敷上离型纸或PET离型膜。
3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,所述合成液态薄膜为合成液态PI薄膜、合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜与合成液态PTFE薄膜中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,所述合成液态高频材料层为合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜、合成液态PTFE薄膜或合成液态Low-Dk高频功能胶。
5.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,所述合成液态Low-Dk高频功能胶通过在液态Adhesive胶中添加铁弗龙或LCP材料获得。
6.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述合成液态高频材料层中添加离子捕捉剂,获得具有抗铜离子迁移功能的合成液态高频材料。
7.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(2)中,烘烤温度不高于400℃。
8.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(4)中,烘烤温度不高于200℃。
9.根据权利要求1所述的...
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