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一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品技术

技术编号:26179511 阅读:56 留言:0更新日期:2020-10-31 14:35
本发明专利技术公开了一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,包括以下步骤:(1)在铜箔上涂布合成液态薄膜;(2)送至烤炉内烘烤,在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;(3)在固化薄膜上涂覆一层合成液态高频材料层;(4)送至隧道烤炉内烘烤,合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板新型材料层结构。本发明专利技术还公开了实施上述方法制备出的制品。制备出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能,可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,特别适用于新型5G和6G科技产品;可作为线路板的制作材料,制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等,给线路板制作带来很大的便利性,简化工序。

【技术实现步骤摘要】
一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品
本专利技术涉及线路板领域,尤其涉及一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品。
技术介绍
目前,从通信网络到终端应用,通信频率全面高频化,高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡,网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图,未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz,第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,软板作为终端设备中的天线和传输线,亦将迎来技术升级。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构,使用铜箔作为导体电路材料,PI膜作为电路绝缘基材,PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层,经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能,为了适应不同应用场景和不同功能,软板需要采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)将铜箔放到涂布机上,以铜箔为基底,在铜箔上涂布合成液态薄膜;/n(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;/n(3)将单面板放到涂布机上,在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层;/n(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板新型材料层结构。/n

【技术特征摘要】
20190823 CN 201910784381X1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将铜箔放到涂布机上,以铜箔为基底,在铜箔上涂布合成液态薄膜;
(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;
(3)将单面板放到涂布机上,在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层;
(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内,并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板新型材料层结构。


2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,所述步骤(4)还包括以下步骤:在半固化高频材料层背面敷上离型纸或PET离型膜。


3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,所述合成液态薄膜为合成液态PI薄膜、合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜与合成液态PTFE薄膜中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,所述合成液态高频材料层为合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜、合成液态PTFE薄膜或合成液态Low-Dk高频功能胶。


5.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,所述合成液态Low-Dk高频功能胶通过在液态Adhesive胶中添加铁弗龙或LCP材料获得。


6.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述合成液态高频材料层中添加离子捕捉剂,获得具有抗铜离子迁移功能的合成液态高频材料。


7.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(2)中,烘烤温度不高于400℃。


8.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法,其特征在于,在所述步骤(4)中,烘烤温度不高于200℃。


9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙凯
申请(专利权)人:李龙凯
类型:发明
国别省市:广东;44

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