【技术实现步骤摘要】
一种无基材电路板的加工方法
本专利技术涉及电路板的加工方法，尤其涉及一种无基材电路板的加工方法。
技术介绍
现有技术中常见的电路板其是在相应的基材上设置相应的电路，其制作工艺复杂。终端通讯产品，如手机，一般都有数个天线，该天线包括具有馈电电路的电路板，具有馈电电路的电路板上相应设计有与馈电电路连接的焊盘。采用该设计结构，馈电电路很难达到最优化的效果，且电路容易出现断路等问题。本专利技术针对上述技术问题而研发提出。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无基材电路板的加工方法，在金属板料上先整体涂覆感光物质而形成感光层，之后在暗室中将金属板料正面和背面用UV平行光选着性地曝光，得到相互对称的正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，接着，对正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相应沿上下方向进行喷淋蚀刻，直至得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域被蚀刻完而连通，进而得到具有线路结构的无基材电路板半成品a，最后将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，即...
【技术保护点】
1.一种无基材电路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：/nA、根据设计图，按尺寸规格准备金属板料；/nB、在暗室中，将金属板料整体表面涂覆感光物质，形成感光层；/nC、将经过步骤B处理的金属板料，在暗室内用UV平行光选择性地分别对金属板料正面、背面上的感光层进行曝光，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，所述正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相互对称；/nD、在暗室内，对经过步骤C处理的金属板料的正面、背面通过喷淋进行蚀刻，直至正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻而连通，得到无基材电路板半成品a；/nE、取出无基材电路板半成品a，将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥...
【技术特征摘要】
1.一种无基材电路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：
A、根据设计图，按尺寸规格准备金属板料；
B、在暗室中，将金属板料整体表面涂覆感光物质，形成感光层；
C、将经过步骤B处理的金属板料，在暗室内用UV平行光选择性地分别对金属板料正面、背面上的感光层进行曝光，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，所述正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相互对称；
D、在暗室内，对经过步骤C处理的金属板料的正面、背面通过喷淋进行蚀刻，直至正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻而连通，得到无基材电路板半成品a；
E、取出无基材电路板半成品a，将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，得到无基材电路板。
2.根据权利要求1所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于所述金属板料为铝质板料，完成D步骤得到无基材电路板半成品a后，在暗室内，根据设计图，用激光对无基材电路板半成品a上的焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，得到无基材电路板半成品b；接着，在暗室内，对无基材电路板半成品b上的焊盘先后进行镀镍、镀铜和...
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