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本发明公开了一种无基材电路板的加工方法，在金属板料上先整体涂覆感光物质而形成感光层，之后在暗室中将金属板料正面和背面用UV平行光选着性地曝光，得到相互对称的正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，接着，对正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相应沿...
该专利属于田秋国所有，仅供学习研究参考，未经过田秋国授权不得商用。

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