一种多层柔性线路板的制作方法及其制品技术

本发明专利技术公开了一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)制作双面FPC柔性板；(2)制作新型材料层结构；(3)在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构；在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型保护层，获得多层柔性线路板。本发明专利技术还公开了实施上述方法制作出的多层柔性线路板。本发明专利技术制作工序简化、方便，生产效率高；制作出的多层柔性线路板不但大幅简化了新型材料层结构，减薄了整体厚度，而且具有高速传输高频信号的功能，特别适用于新型5G和6G科技产品；对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板的制作方法及其制品
本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种多层柔性线路板的制作方法及其制品。
技术介绍
目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别设置一铜层，并将铜层做成线路，获得双面FPC柔性板；/n(2)制作至少一组新型材料层结构/n(2.1)在薄膜一表面上设置一铜层，形成单面板；/n(2.2)在单面板的薄膜另一表面设置一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；/n(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，热压温度不高于400℃，热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就将该新型材料层结构的...

【技术特征摘要】
20190823 CN 20191078437881.一种多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别设置一铜层，并将铜层做成线路，获得双面FPC柔性板；
(2)制作至少一组新型材料层结构
(2.1)在薄膜一表面上设置一铜层，形成单面板；
(2.2)在单面板的薄膜另一表面设置一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；
(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，热压温度不高于400℃，热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就将该新型材料层结构的铜层做成线路；最后，在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型一保护层，获得多层柔性线路板；
其中，步骤(1)与步骤(2)没有先后顺序。


2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：
(2.2.1)将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；
(2.2.2)将涂覆有合成液态高频材料的单面板送至隧道烤炉内进行分段烘烤，烘烤温度不高于200℃，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。


3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；然后在10℃-40℃的常温下，湿度为30-90％RH下，放置10min-150天，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。


4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种；在所述步骤(2.1)中，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。


5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高频功能胶。


6.根据权利要求5所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述Low-Dk高频功能胶通过在Adhesive胶或薄膜液态树脂中添加铁弗龙或LCP材料获得。


7.根据权利要求5所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述半固化高频材料层中添加离子捕捉剂，获得具有抗铜离子迁移功能的半固化高频材料层。


8.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，铜层通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙凯，
申请(专利权)人：李龙凯，
类型：发明
国别省市：广东;44