一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。本发明专利技术提供的刚挠结合板的制作方法能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
本专利技术涉及刚挠结合板制造领域，特别涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。
技术介绍
刚挠结合板(Rigid-FlexPCB)是挠性板和刚性板通过层间的分配相互结合的一种印制电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计和应用带来巨大的方便的同时，增加了制造的难度。针对挠性板有局部阻焊层刚挠结合板，在刚性板与挠性板完成压合，而后进行挠性板区域开盖制作时，由于压合使刚性板与挠性板的板面牢固结合，因此在开盖时很容易将阻焊层撕裂，产生阻焊层脱落等问题，若在制作完刚挠结合板之后再进行阻焊层的丝印制作，则会由于板面刚挠结合板不在同一平面而造成阻焊丝印漏油、偏位，甚至无法丝印等问题。因此，需要针对挠性板层有局部阻焊层的刚挠结合板，设计和研发一种新型开盖制作方法，避免开盖时挠性板上的阻焊层撕裂问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，采用向阻焊层贴干膜和涂湿膜以及向阻焊层对应的硬板位置涂湿膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，其特征在于，包括：/n贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜；/n制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化；/n制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层；/n制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层；/n制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜...

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，其特征在于，包括：
贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜；
制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化；
制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层；
制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层；
制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层；
开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层或所述第一湿膜层外露；
外形冲切成型制作；
褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。


2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述贴合第一覆盖膜不覆盖所述第一铜层上需要制作阻焊的区域，所述贴合第二覆盖膜不覆盖所述第二铜层上需要制作阻焊的区域。

【专利技术属性】
技术研发人员：李永永，王文剑，肖华，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44