一种高密度互连PCB板制造方法技术

本发明专利技术提供了一种高密度互连PCB板制作方法，包括步骤如下：制备芯板；开设第一盲孔；对所述第一盲孔金属化；加工第一线路层；叠加第二芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；叠加第三芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；打通孔，并对通孔金属化，使得通孔与内外线路层电性导通。本申请高密度互连PCB板制作方法通过多层芯板间的压合，有效提升PCB基板的互连密度。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连PCB板制造方法
本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种高密度互连PCB板制造方法。
技术介绍
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，PCB板封装尺寸不断缩小，元件性能和布线密度的不断上升，这就要求不断提升PCB基板的互连密度。但是，在高密度互连变革的今天，传统的电路板制造工艺已经难以满足PCB基板的互连问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术旨在解决上面描述的问题。本专利技术的一个目的是提供解决以上问题中的一种高密度互连PCB板制造方法。高密度互连PCB板制造方法可以包括步骤如下：步骤1：制备多层的第一芯板、第二芯板、第三芯板。步骤2：用激光烧蚀的方式在第一芯板表面开设第一盲孔，使得第一盲孔的开口处于表面铜层上。步骤3：对第一盲孔金属化。步骤4：将表面铜层加工成第一线路层，使得第一盲孔与第一线路层及内层线路层电性导通。步骤5：在第一芯板的一侧叠加第二芯板，进行层压增层，形成第一层压层。步骤6：重复钻孔、孔金属化，线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，所述高密度互连PCB板制造方法包括步骤如下：/n步骤1：制备多层的第一芯板、第二芯板、第三芯板；/n步骤2：用激光烧蚀的方式在所述第一芯板表面开设第一盲孔，使得所述第一盲孔的开口处于表面铜层上；/n步骤3：对所述第一盲孔金属化；/n步骤4：将所述表面铜层加工成第一线路层，使得所述第一盲孔与所述第一线路层及内层线路层电性导通；/n步骤5：在所述第一芯板的一侧叠加所述第二芯板，进行层压增层，形成第一层压层；/n步骤6：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在所述第一层压层表面形成第二盲孔，所述第一层压层表面形成第二线路层，使得所述第二盲孔与所述第二...

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，所述高密度互连PCB板制造方法包括步骤如下：
步骤1：制备多层的第一芯板、第二芯板、第三芯板；
步骤2：用激光烧蚀的方式在所述第一芯板表面开设第一盲孔，使得所述第一盲孔的开口处于表面铜层上；
步骤3：对所述第一盲孔金属化；
步骤4：将所述表面铜层加工成第一线路层，使得所述第一盲孔与所述第一线路层及内层线路层电性导通；
步骤5：在所述第一芯板的一侧叠加所述第二芯板，进行层压增层，形成第一层压层；
步骤6：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在所述第一层压层表面形成第二盲孔，所述第一层压层表面形成第二线路层，使得所述第二盲孔与所述第二线路层及内层线路层电性导通；
步骤7：在所述第一芯板的远离所述第二芯板一侧，叠加所述第三芯板，进行层压增层，形成第二层压层；
步骤8：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在所述第二层压层表面形成第三盲孔，所述第二层压层表面形成第三线路层，使得所述第三盲孔与所述第三线路层及内层线路层电性导通；
步骤9：用机械钻孔方式在所述第二层压层表面打通孔，并对所述通孔金属化，使得所述通孔与内外线路层电性导通。


2.根据权利要求1所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，
所述第一芯板、所述第二芯板、所述第三芯板制备方法包括：
采用激光烧蚀的方式，在依次叠合设置的底面铜层、散热层、绝缘层和顶面铜层的覆铜板上开设第一芯板盲孔，对所述第一芯板盲孔金属化；
在所述覆铜板表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成内部线路层；
在所述覆铜板的表面压合绝缘层和积层铜层，形成芯板；
在所述芯板上开设第二芯板盲孔和芯板通孔，并对所述第二芯板盲孔和所述芯板通孔金属化；
在所述积层铜层表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成表面线路层。


3.根据权利要求2所述高密度互连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木源，张兴勇，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35