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本发明提供了一种高密度互连PCB板制作方法，包括步骤如下：制备芯板；开设第一盲孔；对所述第一盲孔金属化；加工第一线路层；叠加第二芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；叠加第三芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加...
该专利属于龙岩金时裕电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙岩金时裕电子有限公司授权不得商用。

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