一种HDI内层芯板压合方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI内层芯板压合方法，包括以下步骤，步骤一：芯板开料，开出若干的内层芯板；步骤二：芯板对叠，将步骤一的若干的内层芯板对齐，在PIN机上通过定位钉定位叠加成一叠的内层芯板；步骤三：芯板打孔，将步骤二的一叠的内层芯板放到CCD钻孔机打孔，分别钻出LDI自动曝光对位孔及板边铆钉孔；步骤四：芯板LDI自动曝光，将步骤三的一叠的内层芯板分开，分别对每一块内层芯板自动抓取步骤三中的LDI自动曝光对位孔完成内层线路图形转移，经过蚀刻线做出内层线路。本发明专利技术CCD钻孔机对内层芯板同时进行钻孔，生产效率明显提升，有效的解决压合产量低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI内层芯板压合方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体涉及一种HDI内层芯板压合方法。
技术介绍
HDI是由各层芯板与PP压制而成，传统的各层芯板组合工艺为：芯板开料—LDI生产线路—打靶机钻靶孔—铆钉组合(或者热熔机组合)—压制，由于HDI组合的精度要求高，各内层芯板需通过钻出多个靶孔来定位组合保证精度，由于目前打靶机的效率较低，所以行业内HDI的产量瓶颈主要为层压工序。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种制作效率高的HDI内层芯板压合方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的：一种HDI内层芯板压合方法，包括以下步骤，步骤一：芯板开料，开出若干的内层芯板；步骤二：芯板对叠，将步骤一的若干的内层芯板对齐，在PIN机上通过定位钉定位叠加成一叠的内层芯板；步骤三：芯板打孔，将步骤二的一叠的内层芯板放到CCD钻孔机打孔，分别钻出LDI自动曝光对位孔及板边铆钉孔；步骤四：芯板LDI自动曝光，将步骤三的一叠的内层芯板分开，分别对每一块内层芯板自动抓取步骤三中的LDI自动曝光对位孔完成内层线路图形转移，经过蚀刻线做出内层线路；步骤五：芯板棕化处理，分别对步骤四的每一块内层芯板进行棕化处理；步骤六：芯板铆合，将步骤五的每一块内层芯板通过用铆钉对准步骤三中的板边铆钉孔与PP片进行铆合，铆合成整叠的内层芯板；步骤七：芯板压合，将步骤六的整叠的内层芯板进行压合，制得成品。进一步，所述LDI自动曝光对位孔的孔径为Φ1.5mm～Φ2.5mm。进一步，所述板边铆钉孔的孔径为Φ2.5mm～Φ3.5mm。进一步，所述步骤二中的一叠的内层芯板的底下设有底层木垫板。进一步，所述内层芯板为方形内层芯板，所述LDI自动曝光对位孔设于方形内层芯板的四个角上。进一步，所述板边铆钉孔均布设于所述内层芯板的外周。相对于现有技术，本专利技术通过CCD钻孔机对内层芯板同时进行钻孔，钻孔后对各块内层芯板进行LDI自动曝光，各内层芯板经过棕化处理后可直接组合后压制，相对LDI自动曝光后再用钻靶机对每块内层芯板钻孔，效率明显提升，有效的解决压合产量低的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术HDI内层芯板压合方法的芯板对叠示意图；图2为本专利技术内HDI内层芯板压合方法的芯板打孔示意图。图中：1-内层芯板；2-定位钉；3-CCD钻孔机；4-LDI自动曝光对位孔；5-板边铆钉孔；6-底层木垫板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示本专利技术的一种HDI内层芯板压合方法，包括以下步骤，步骤一：芯板开料，开出若干的内层芯板1；步骤二：芯板对叠，将步骤一的若干的内层芯板1对齐，在PIN机上通过定位钉2定位叠加成一叠的内层芯板；步骤三：芯板打孔，将步骤二的一叠的内层芯板放到CCD钻孔机3打孔，分别钻出LDI自动曝光对位孔4及板边铆钉孔5；步骤四：芯板LDI自动曝光，将步骤三的一叠的内层芯板分开，分别对每一块内层芯板1自动抓取步骤三中的LDI自动曝光对位孔4完成内层线路图形转移，经过蚀刻线做出内层线路；步骤五：芯板棕化处理，分别对步骤四的每一块内层芯板1进行棕化处理；步骤六：芯板铆合，将步骤五的每一块内层芯板1通过用铆钉对准步骤三中的板边铆钉孔5与PP片进行铆合，铆合成整叠的内层芯板；步骤七：芯板压合，将步骤六的整叠的内层芯板进行压合，制得成品。LDI自动曝光对位孔的孔径为Φ1.5mm～Φ2.5mm，作为一种具体的实施方式，LDI自动曝光对位孔的孔径为Φ2mm。板边铆钉孔的孔径为Φ2.5mm～Φ3.5mm，作为一种具体的实施方式，板边铆钉孔的孔径为Φ3mm。步骤二中的一叠的内层芯板的底下设有底层木垫板6，方便PIN机的打孔与定位钉2定位。内层芯板1为方形内层芯板，LDI自动曝光对位孔4设于方形内层芯板的四个角上，方便内层芯板1的LDI自动曝光对位。板边铆钉孔5均布设于内层芯板1的外周，方便内层芯板1的整叠铆合。通过CCD钻孔机3对内层芯板1同时进行钻孔，钻孔后对各块内层芯板1进行LDI自动曝光，各内层芯板1经过棕化处理后可直接组合后压制，相对LDI自动曝光后再用钻靶机对每块内层芯板1钻孔，效率明显提升，有效的解决压合产量低的问题。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI内层芯板压合方法，其特征在于：包括以下步骤，/n步骤一：芯板开料，开出若干的内层芯板；/n步骤二：芯板对叠，将步骤一的若干的内层芯板对齐，在PIN机上通过定位钉定位叠加成一叠的内层芯板；/n步骤三：芯板打孔，将步骤二的一叠的内层芯板放到CCD钻孔机打孔，分别钻出LDI自动曝光对位孔及板边铆钉孔；/n步骤四：芯板LDI自动曝光，将步骤三的一叠的内层芯板分开，分别对每一块内层芯板自动抓取步骤三中的LDI自动曝光对位孔完成内层线路图形转移，经过蚀刻线做出内层线路；/n步骤五：芯板棕化处理，分别对步骤四的每一块内层芯板进行棕化处理；/n步骤六：芯板铆合，将步骤五的每一块内层芯板通过用铆钉对准步骤三中的板边铆钉孔与PP片进行铆合，铆合成整叠的内层芯板；/n步骤七：芯板压合，将步骤六的整叠的内层芯板进行压合，制得成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种HDI内层芯板压合方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：芯板开料，开出若干的内层芯板；
步骤二：芯板对叠，将步骤一的若干的内层芯板对齐，在PIN机上通过定位钉定位叠加成一叠的内层芯板；
步骤三：芯板打孔，将步骤二的一叠的内层芯板放到CCD钻孔机打孔，分别钻出LDI自动曝光对位孔及板边铆钉孔；
步骤四：芯板LDI自动曝光，将步骤三的一叠的内层芯板分开，分别对每一块内层芯板自动抓取步骤三中的LDI自动曝光对位孔完成内层线路图形转移，经过蚀刻线做出内层线路；
步骤五：芯板棕化处理，分别对步骤四的每一块内层芯板进行棕化处理；
步骤六：芯板铆合，将步骤五的每一块内层芯板通过用铆钉对准步骤三中的板边铆钉孔与PP片进行铆合，铆合成整叠的内层芯板；
步骤七：芯板压合，将步骤六的整叠的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，陈亮，钟志杰，
申请(专利权)人：江门市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44