一种两次阶梯板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种两次阶梯板的制作工艺，包括以下步骤：分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口和第二窗口，第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；而后去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，形成第一槽孔并露出焊盘；而后在第一槽孔的底部中间锣出第二槽孔。本发明专利技术方法利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了因流胶上内层PAD造成的品质异常问题。

【技术实现步骤摘要】
一种两次阶梯板的制作工艺
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种两次阶梯板的制作工艺。
技术介绍
随着电子产品技术发展和多功能化的需求，台阶PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。现有中存在阶梯位做两次尺寸不同的台阶的阶梯板，且台阶底部的内层PAD(焊盘)要沉金时，对于阶梯位的流胶量要求比较高，但在制作该阶梯板的现有工艺中存在溢胶上PAD品质异常，导致PAD在后期沉金处理时无法镀上金层。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种两次阶梯板的制作工艺，该方法采用两张不流胶PP进行压合，并利用双层PP不等大开窗的方式在保证压合品质的同时减少流胶量，可有效解决因流胶上内层PAD造成的品质异常问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，所述制作工艺包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；S2、分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；所述第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；S3、在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；S4、将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；S5、在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；S6、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，在生产板上形成第一槽孔并露出底部的焊盘；S7、而后在第一槽孔的底部中间并位于两边的焊盘之间采用机械控深锣的方式锣出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔构成外大内小的所述阶梯槽。进一步的，所述第一芯板上的外层铜箔厚度为1oz，所述第二芯板上的外层铜箔厚度为0.5oz。进一步的，步骤S1中，在制作内层线路前，通过微蚀将第一芯板上其中一表面的外层铜箔蚀刻减薄至0.5oz厚，另一表面的外层铜箔不蚀刻，而后在未被蚀刻的一面铜层上制作内层线路。进一步的，步骤S3中，所述盲槽的深度为0.2-0.3mm。进一步的，步骤S4中，压合前分别在第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP的对应位置处钻铆钉孔，叠合板通过铆钉铆合固定后再进行压合。进一步的，步骤S4中,所述第二窗口的单边比所述阶梯槽区域的最大尺寸大0.3mm。进一步的，步骤S4中，所述第一窗口的单边比所述阶梯槽区域的最大尺寸大1mm。进一步的，步骤S5中，在制作外层线路前，生产板还依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀的工序。进一步的，步骤S5中，外层钻孔时所钻的孔包括一半位于单元板区域内另一半位于成型线区域处的板边孔，并在制作外层线路中的图形电镀后外层蚀刻前将板边孔中位于成型线区域处的孔铜钻除。进一步的，步骤S7之后还包括以下步骤：S8、然后依次对生产板进行表面处理和成型处理，制得两次阶梯板。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过采用两张不流胶PP进行压合，并利用双层PP不等大开窗的方式在保证压合品质的同时减少流胶量，可有效解决因流胶上内层PAD造成的品质异常问题；且控制靠近焊盘的第一窗口尺寸大于相仿第二窗口的尺寸，可进一步避免压合时的流胶上PAD；另外成型锣外形前将位于成型线区域处的板边孔孔铜钻除，避免后期锣半孔时锣刀拉离孔铜，解决了锣半孔过程中出现孔壁分离的问题。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸467mm×620mm开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP，第一芯板的厚度为2.93mm(该厚度为不含外层铜箔的厚度)，外层铜箔厚度为1oz；第二芯板的厚度为0.865mm(该厚度为不含外层铜箔的厚度)，外层铜箔厚度为0.5OZ。(2)微蚀：在第一芯板的其中一表面贴干膜，而后通过微蚀将该表面的外层铜箔蚀刻减薄至0.5oz厚，从而方便后期的外层线路制作，而贴有干膜的另一表面上的外侧铜箔不蚀刻减薄。(3)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在第一芯板未被蚀刻减薄的表面和第二芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的第一芯板和第二芯板蚀刻出内层线路，第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(4)、OPE冲孔：在第一芯板和第二芯板的相应位置处冲出压合用的铆钉孔。(5)、锣盲槽：通过控深切割的方式在硬板芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出深度为0.2-0.3mm的盲槽，便于后期的成型揭盖处理。(6)、开窗：在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；具体的，第一窗口的单边比阶梯槽区域大1mm，第二窗口的单边比阶梯槽区域大0.3mm。(7)、棕化：通过化学反应的方式，在第一芯板和第二芯板的铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与PP的结合力。(8)、压合：将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后通过铆钉孔用铆钉先进行铆合，而后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触。(9)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔，所钻的孔包括一半位于单元板区域内另一半位于成型线区域处的板边孔。(10)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(11)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。(12)、制作外层线路(正片工艺)：a、外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：/nS1、按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；/nS2、分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；所述第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；/nS3、在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；/nS4、将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；/nS5、在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；/nS6、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，在生产板上形成第一槽孔并露出底部的焊盘；/nS7、而后在第一槽孔的底部中间并位于两边的焊盘之间采用机械控深锣的方式锣出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔构成外大内小的所述阶梯槽。/n...

【技术特征摘要】
1.一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；
S2、分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；所述第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；
S3、在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；
S4、将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；
S5、在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；
S6、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，在生产板上形成第一槽孔并露出底部的焊盘；
S7、而后在第一槽孔的底部中间并位于两边的焊盘之间采用机械控深锣的方式锣出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔构成外大内小的所述阶梯槽。


2.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，所述第一芯板上的外层铜箔厚度为1oz，所述第二芯板上的外层铜箔厚度为0.5oz。


3.根据权利要求2所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，在制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，周文涛，叶亚林，刘海洋，
申请(专利权)人：大连崇达电子有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21