一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置，其加工方法包括以下步骤：开料及烘烤‑软板钻孔‑黑孔‑软板电镀‑内层图像、蚀刻‑软板棕化‑CVL覆膜‑叠板、压合、打靶、捞边，将硬板与软板通过不流动PP胶压合，且不流动PP胶层于预设对应的位置进行开窗‑硬板钻孔‑硬板电镀‑外层图像、蚀刻、检查‑防焊‑化金‑捞揭盖‑软板UV成型‑检测、包装；可进行有效的开窗工序及对应切割，方便后续清理；开盖装置包括依次设置的第一输送台、开盖结构、第二输送台，第一输送台上加装有用于线路板定深切割的激光切割机；开盖机构通过振动及强烈吹风而完成切割后硬板的脱离，实现自动化清理，减少人力耗费，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置
本专利技术涉及软硬板加工领域，更具体的，涉及一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合线路板这一新产品。软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，其具有曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状，使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、产品体积缩小、重量大幅减轻、信号传输更快等优点。在软硬结合线路板生产过程中，开盖是一项重要的工序，其目的是将软硬结合线路板中软板部分的上下两层硬板切掉，露出中间的软板。目前，开盖方法主要为镭射激光切割加人工清理，此方法耗费较多的人力物力、生产效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置，加工方法中可进行有效的开窗工序及对应切割，方便后续的硬板清理，且可对切割出的硬板进行自动化的清理，减少人力耗费，提高生产效率。为达此目的，本专利技术采用以下的技术方案：本专利技术提供了一种软硬板加工方法，包括以下步骤：S1、开料及烘烤，选用软性铜箔基材在开料机上根据预设尺寸进行开料，开料后置入烤箱烘烤，过后自然冷却；S2、软板钻孔，根据预设孔位进行打孔；S3、黑孔，于钻孔内壁形成导电膜；S4、软板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；S5、内层图像、蚀刻，利用图形转移原理制成内层线路；S6、软板棕化，粗化铜面及线面；S7、CVL覆膜，采用双面贴合机进行覆膜；S8、叠板、压合、打靶、捞边，将硬板与软板通过不流动PP胶压合，且不流动PP胶层于预设对应的位置进行开窗，并进行打靶、捞边常规处理；S9、硬板钻孔，在硬板对应的位置进行钻孔；S10、硬板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；S11、外层图像、蚀刻、检查，采用曝光机透过底片将所需电路图像转移至板材表面，在将图像通过显影、化学蚀刻、去膜做出所需图像线路，利用图形转移原理制成外层线路，再利用AOI设备进行线路检修；S12、防焊，通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像；S13、化金，采用超声波段配合氨水进行清洗，去除板面的金属杂质；S14、捞揭盖，使用开盖装置于对应的开窗部位进行定深的切割及开盖；S15、软板UV成型，将软硬结合板通过UV热压成型；S16、检测、包装、入库。进一步地，在S1步骤中，烤箱空烤温度为85℃～89℃，时长为12分钟。进一步地，硬板采用core基板。一种软硬板加工方法使用的的开盖装置，包括第一输送台、第二输送台，设于所述第一输送台及所述第二输送台之间的开盖机构，所述第一输送台上加装有用于线路板定深切割的激光切割机；所述开盖机构包括通过两相对承托架活动架设的转动辊，所述转动辊经链条链轮组件与驱动电机传动连接；所述转动辊的辊体外壁设有多个卡槽，所述卡槽沿所述转动辊的长度方向延伸，多个所述卡槽绕所述转动辊的轴线呈圆周阵列分布，所述卡槽用于承接所述第一输送台送出的线路板，各所述承托架上均安装振动电机；所述转动辊的上方通过支撑柱架设有防护罩，所述防护罩的外壁固定设有两个气盒，两所述气盒之间通过第一管道连通，所述第一管道与高压气泵通过第二管道的出气口连通，所述第二管道靠近所述第一管道的一端安装有电磁阀；所述防护罩的内壁对应两所述气盒安装有气嘴，所述气嘴呈长条状结构、且长度与所述卡槽的长度适配，所述转动辊处于停止状态时、两所述气嘴与其中两条卡槽位置对应；所述第一输送台的输出端的上方安装有用于检测途径线路板的红外传感器。进一步地，所述转动辊的下方放置有承接盘，所述承接盘置于两所述承托架之间。进一步地，所述卡槽的槽口宽度大于槽底宽度。进一步地，所述防护罩由透明亚克力制成。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的一种软硬板加工方法及其使用的开盖装置，加工方法中可进行有效的开窗工序及对应切割，方便后续的硬板清理；开盖装置包括第一输送台、第二输送台、激光切割机、开盖结构的配合，可方便线路板的输送，经过激光切割机时可对线路板对应的开窗部位进行激光切割，使得对应部分的硬板切割分离；切割完成后的线路板移送至转动辊处、并进入卡槽内，接着转动辊带动线路板转动一个卡位，使得下一个卡槽移送至第一输送台对应的位置，高压气泵、第一管道、第二管道、气盒、气嘴的配合，可对移动到位的线路板进行强风喷吹，振动电机也可带动整个转动辊及在转动辊上的线路板进行振动，也可加速硬板的脱离，从而实现切割出的硬板进行自动化的清理，减少人力耗费，提高生产效率。附图说明图1是本专利技术的具体实施例中提供的一种开盖装置的结构示意图；图2是本专利技术的具体实施例中提供的转动辊与防护罩的配合结构示意图。图中：100、第一输送台；200、第二输送台；300、开盖结构；310、承托架；320、转动辊；321、卡槽；330、驱动电机；340、振动电机；350、防护罩；361、气盒；362、第一管道；363、第二管道；364、电磁阀；365、气嘴；370、高压气泵；380、承接盘；400、激光切割机；500、红外传感器。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本专利技术的具体实施例中公开了一种软硬板加工方法，包括以下步骤：S1、开料及烘烤，选用软性铜箔基材在开料机上根据预设尺寸进行开料，开料后置入烤箱烘烤，过后自然冷却；S2、软板钻孔，根据预设孔位进行打孔；S3、黑孔，于钻孔内壁形成导电膜；S4、软板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；S5、内层图像、蚀刻，利用图形转移原理制成内层线路；S6、软板棕化，粗化铜面及线面；S7、CVL覆膜，采用双面贴合机进行覆膜；S8、叠板、压合、打靶、捞边，将硬板与软板通过不流动PP胶压合，且不流动PP胶层于预设对应的位置进行开窗，并进行打靶、捞边常规处理；S9、硬板钻孔，在硬板对应的位置进行钻孔；S10、硬板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；S11、外层图像、蚀刻、检查，采用曝光机透过底片将所需电路图像转移至板材表面，在将图像通过显影、化学蚀刻、去膜做出所需图像线路，利用图形转移原理制成外层线路，再利用AOI设备进行线路检修；S12、防焊，通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像；S13、化金，采用超声波段配合氨水进行清洗，去除板面的金属杂质；S14、捞揭盖，使用开盖装置于对应的开窗部位进行定深的切割及开盖；S15、软板UV成型，将软硬结合板通过UV热压成型；S16、检测、包装、入库。该加工生产方法可进行有效的开窗工序及对应切割，方便后续的硬板清理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬板加工方法，其特征在于：/n包括以下步骤：/nS1、开料及烘烤，选用软性铜箔基材在开料机上根据预设尺寸进行开料，开料后置入烤箱烘烤，过后自然冷却；/nS2、软板钻孔，根据预设孔位进行打孔；/nS3、黑孔，于钻孔内壁形成导电膜；/nS4、软板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；/nS5、内层图像、蚀刻，利用图形转移原理制成内层线路；/nS6、软板棕化，粗化铜面及线面；/nS7、CVL覆膜，采用双面贴合机进行覆膜；/nS8、叠板、压合、打靶、捞边，将硬板与软板通过不流动PP胶压合，且不流动PP胶层于预设对应的位置进行开窗，并进行打靶、捞边常规处理；/nS9、硬板钻孔，在硬板对应的位置进行钻孔；/nS10、硬板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；/nS11、外层图像、蚀刻、检查，采用曝光机透过底片将所需电路图像转移至板材表面，在将图像通过显影、化学蚀刻、去膜做出所需图像线路，利用图形转移原理制成外层线路，再利用AOI设备进行线路检修；/nS12、防焊，通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像；/nS13、化金，采用超声波段配合氨水进行清洗，去除板面的金属杂质；/nS14、捞揭盖，使用开盖装置于对应的开窗部位进行定深的切割及开盖；/nS15、软板UV成型，将软硬结合板通过UV热压成型；/nS16、检测、包装、入库。/n...

【技术特征摘要】
1.一种软硬板加工方法，其特征在于：
包括以下步骤：
S1、开料及烘烤，选用软性铜箔基材在开料机上根据预设尺寸进行开料，开料后置入烤箱烘烤，过后自然冷却；
S2、软板钻孔，根据预设孔位进行打孔；
S3、黑孔，于钻孔内壁形成导电膜；
S4、软板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；
S5、内层图像、蚀刻，利用图形转移原理制成内层线路；
S6、软板棕化，粗化铜面及线面；
S7、CVL覆膜，采用双面贴合机进行覆膜；
S8、叠板、压合、打靶、捞边，将硬板与软板通过不流动PP胶压合，且不流动PP胶层于预设对应的位置进行开窗，并进行打靶、捞边常规处理；
S9、硬板钻孔，在硬板对应的位置进行钻孔；
S10、硬板电镀，将板材放置于电镀槽中进行电镀；
S11、外层图像、蚀刻、检查，采用曝光机透过底片将所需电路图像转移至板材表面，在将图像通过显影、化学蚀刻、去膜做出所需图像线路，利用图形转移原理制成外层线路，再利用AOI设备进行线路检修；
S12、防焊，通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像；
S13、化金，采用超声波段配合氨水进行清洗，去除板面的金属杂质；
S14、捞揭盖，使用开盖装置于对应的开窗部位进行定深的切割及开盖；
S15、软板UV成型，将软硬结合板通过UV热压成型；
S16、检测、包装、入库。


2.根据权利要求1所述的一种软硬板加工方法，其特征在于：
在S1步骤中，烤箱空烤温度为85℃～89℃，时长为12分钟。


3.根据权利要求1所述的一种软硬板加工方法，其特征在于：
硬板采用core基板。


4.一种用于权利要求1所述的一种软硬板加工方法的开盖装置，其特征在于：
包括第一输送台(100)、第二输送台(200)，设于所述第一输送台(100)及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，张义坤，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44