一种压合缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板印刷压合缓冲技术领域，公开了一种压合缓冲垫，包括纳米涂层和耐高温层；所述纳米涂层包括第一纳米涂层和第二纳米涂层；所述第一纳米涂层和所述第二纳米涂层之间设置所述耐高温层；所述耐高温层包括高分子材料层和基布层；所述基布层包括第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层；所述高分子材料层包括第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层。本实用新型专利技术的一种压合缓冲垫耐高温且不用经常更换。

【技术实现步骤摘要】
一种压合缓冲垫
本技术涉及电路板印刷压合缓冲
，尤其涉及一种压合缓冲垫。
技术介绍
在传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸作为缓冲材料，牛皮纸的耐热性有限，需要经常更换。
技术实现思路
本技术提供一种压合缓冲垫，具有耐高温和不用经常更换的优点。为了实现上述目的，本技术提供一种压合缓冲垫，包括纳米涂层和耐高温层；所述纳米涂层包括第一纳米涂层和第二纳米涂层；所述第一纳米涂层和所述第二纳米涂层之间设置所述耐高温层；所述耐高温层包括高分子材料层和基布层；所述基布层包括第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层；所述高分子材料层包括第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层。进一步地，所述耐高温层内依次设置第一基布层、第一高分子材料层、第二基布层、第二高分子材料层、第三基布层、第三高分子材料层、第四基布层、第四高分子材料层和第五基布层。进一步地，所述第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层的厚度为0.5-0.9mm。进一步地，所述第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层的重量为50g-99g。优选地，所述第一纳米涂层和所述第二纳米涂层的厚度为0.02mm。优选地，所述第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层的厚度为0.9mm。优选地，所述第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层的重量为99g。本技术提供一种压合缓冲垫，该压合缓冲垫包括纳米涂层和耐高温层，具有耐高温和不用经常更换的优点。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种压合缓冲垫的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。图1是本技术一种压合缓冲垫结构示意图，如图1所示，一种压合缓冲垫，包括纳米涂层10和耐高温层20；纳米涂层包括第一纳米涂层和第二纳米涂层；第一纳米涂层和第二纳米涂层之间设置耐高温层20；耐高温层包括高分子材料层和基布层。基布层包括第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层；高分子材料层包括第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层。耐高温层内依次设置第一基布层、第一高分子材料层、第二基布层、第二高分子材料层、第三基布层、第三高分子材料层、第四基布层、第四高分子材料层和第五基布层。其中，第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层的厚度为0.5-0.9mm；第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层的重量为50g-99g。在一种较优的实施例中，第一纳米涂层和第二纳米涂层的厚度都为0.02mm。在一种较优的实施例中，第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层的厚度都为0.9mm。在一种较优的实施例中，第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层的重量都为99g。本技术的一种压合缓冲垫，具有耐高温和不用经常更换的优点。需要说明的是，本文所述的高温指温度大于100°。以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的
，均同理在本技术的专利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合缓冲垫，其特征在于，包括纳米涂层和耐高温层；所述纳米涂层包括第一纳米涂层和第二纳米涂层；所述第一纳米涂层和所述第二纳米涂层之间设置所述耐高温层；所述耐高温层包括高分子材料层和基布层；/n所述基布层包括第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层；所述高分子材料层包括第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层。/n

【技术特征摘要】
1.一种压合缓冲垫，其特征在于，包括纳米涂层和耐高温层；所述纳米涂层包括第一纳米涂层和第二纳米涂层；所述第一纳米涂层和所述第二纳米涂层之间设置所述耐高温层；所述耐高温层包括高分子材料层和基布层；
所述基布层包括第一基布层、第二基布层、第三基布层、第四基布层和第五基布层；所述高分子材料层包括第一高分子材料层、第二高分子材料层、第三高分子材料层和第四高分子材料层。


2.根据权利要求1所述的一种压合缓冲垫，其特征在于，所述耐高温层内依次设置第一基布层、第一高分子材料层、第二基布层、第二高分子材料层、第三基布层、第三高分子材料层、第四基布层、第四高分子材料层和第五基布层。


3.根据权利要求2所述的一种压合缓冲垫，其特征在于，所述第一高分子材料层、第二高...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮传兵，汪麒，何丽虎，
申请(专利权)人：协通电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44