【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板叠合装置
本技术涉及PCB线路板加工
,具体为一种PCB线路板叠合装置。
技术介绍
由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,在印制电路的版面布局中,出现不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等,所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等,显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案,在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层PCB线路板。但在多层PCB线路板在生产时,通常先将PCB线路板进行排序叠合固定后,再移动至压合加工位处进行压合,在移动时浪费了一定的时间,降低了PCB线路板的加工效率,无法满足企业的使用需求,为此设计一种PCB线路板叠合装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB线路板叠合装置,以至少解决现有技术中PCB线路板排序叠合固定后再移动至压合加工位时浪费了一定的时间的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方 ...
【技术保护点】
1.一种PCB线路板叠合装置,其特征在于:包括:/n工作台(1);/n压合机构,所述压合机构设置在工作台(1)的顶端;/n叠合槽(6),所述叠合槽(6)开设在工作台(1)的顶端中心位置;/n限位杆(7),四个所述限位杆(7)分别固定安装在叠合槽(6)的内腔下表面左右两侧的前后两端;/n顶出机构,所述顶出机构设置在工作台(1)的底端中心位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板叠合装置,其特征在于:包括:
工作台(1);
压合机构,所述压合机构设置在工作台(1)的顶端;
叠合槽(6),所述叠合槽(6)开设在工作台(1)的顶端中心位置;
限位杆(7),四个所述限位杆(7)分别固定安装在叠合槽(6)的内腔下表面左右两侧的前后两端;
顶出机构,所述顶出机构设置在工作台(1)的底端中心位置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板叠合装置,其特征在于:所述压合机构包括:
支架(2),倒“凹”字形的所述支架(2)固定安装在工作台(1)的顶端中部;
液压缸(3),所述液压缸(3)固定安装在支架(2)的内腔顶端中心位置;
压合板(4),所述压合板(4)固定安装在液压缸(3)的底端;
通孔(5),四个所述通孔(5)分别开设在压合板(4)的下表面左右两侧的前后两端。
3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板叠合装置,其特征在于:所述通孔(5)和限位杆(7)的位置相对应,且通孔(5)与限位杆(7)相匹配,所述压合板(4)和叠合槽(6)的位置相对应,且压合板(4)与叠合槽...
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