一种便于拼接的软硬结合PCB板组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于拼接的软硬结合PCB板组，涉及PCB板技术领域，包括拼接底座、助粘板和硬性PCB板，拼接底座下方通过胶水紧密贴合有助粘板，拼接底座上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板，通过嵌入槽均与硬性PCB板尺径大小均相匹配设置，使其方便将硬性PCB板安置在拼接底座上，便于固定后与软性PCB板相连接进行使用，由拼接底座对硬性PCB板与软性PCB板之间提供足够良好的安置空间，避免之间相叠粘合，解决了硬软PCB板之间的连接方式采用的是胶水相叠进行粘合在一起，使得两者之间没有透气空间，不仅造成硬软PCB板之间的散热性不良，且受热后，相粘的胶水极其容易脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接的软硬结合PCB板组
本技术涉及PCB板
，更具体的说，涉及为一种便于拼接的软硬结合PCB板组。
技术介绍
PCB板的诞生与发展，催生了PCB软硬板的结合板这一新产品，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，随着技术的飞速发展，对PCB板的要求越发严格，产品的本身就制造的越来越小，对于PCB板来说也需要制造的越来越节省占用的空间，但是现有的硬软PCB板之间的连接方式采用的是胶水相叠进行粘合在一起，使得两者之间没有透气空间，不仅造成硬软PCB板之间的散热性不良，且受热后，相粘的胶水极其容易脱落，因此需要在该基础上做出进一步的创新，提供一种便于拼接的软硬结合PCB板组。
技术实现思路
本技术旨在于解决现有的硬软PCB板之间的连接方式采用的是胶水相叠进行粘合在一起，使得两者之间没有透气空间，不仅造成硬软PCB板之间的散热性不良，且受热后，相粘的胶水极其容易脱落的技术问题，提供一种便于拼接的软硬结合PCB板组。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拼接的软硬结合PCB板组，包括拼接底座、助粘板和硬性PCB板，所述拼接底座下方通过胶水紧密贴合有助粘板，所述拼接底座上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板；所述拼接底座包括嵌入槽、集成芯片、安装架和散热风扇，所述嵌入槽均贯穿设置在拼接底座上方左右两侧的内部，所述集成芯片均嵌入设置在拼接底座左右两侧的中部，所述安装架固定连接在拼接底座下方中部，所述散热风扇均嵌入设置在安装架上方中部；所述硬性PCB板包括软性PCB板和托架，所述软性PCB板均活动连接在硬性PCB板上方之间，所述托架固定连接在硬性PCB板下方之间。进一步的：所述嵌入槽均与硬性PCB板尺径大小均相匹配设置。进一步的：所述集成芯片均与嵌入槽内部为电性连接。进一步的：所述安装架呈拱形状结构设置。进一步的：所述散热风扇与安装架连接处均贯穿设有穿孔，且散热风扇与穿孔活动连接。进一步的：所述助粘板采用质轻帛棉板材料所构成。进一步的：所述托架为分叉状结构设置，且顶部均与软性PCB板底面相接触。有益效果：(1)该装置中设置有嵌入槽和拼接底座，通过嵌入槽均与硬性PCB板尺径大小均相匹配设置，使其方便将硬性PCB板安置在拼接底座上，便于固定后与软性PCB板相连接进行使用，由拼接底座对硬性PCB板与软性PCB板之间提供足够良好的安置空间，避免之间相叠粘合。(2)通过散热风扇与安装架连接处均贯穿设有穿孔设置，使其方便将散热风扇安装在安装架上，在硬性PCB板和软性PCB板工作产生热量后，散热风扇能对其散热处理，提升硬性PCB板和软性PCB板上的散热速度。(3)通过安装架呈拱形状结构设置，使得安置散热风扇后，增大对散热风扇之间的散热空间性，将散热风扇隔空，达到对硬性PCB板和软性PCB板的散热同时，也能对自身起到很好的透风性。(4)通过托架为分叉状结构设置，使其对软性PCB板起到支撑作用，避免软性PCB板中部塌陷。附图说明图1为本技术的整体正视结构示意图。图2为本技术的拼接底座与硬性PCB板拆分结构示意图。图3为本技术的硬性PCB板与软性PCB板拆分结构示意图。图1-3中：拼接底座1、嵌入槽101、集成芯片102、安装架103、散热风扇104、助粘板2、硬性PCB板3、软性PCB板301、托架302。具体实施方式请参阅图1至3，本技术实施例中，一种便于拼接的软硬结合PCB板组，包括拼接底座1、助粘板2和硬性PCB板3，拼接底座1下方通过胶水紧密贴合有助粘板2，拼接底座1上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板3；拼接底座1包括嵌入槽101、集成芯片102、安装架103和散热风扇104，嵌入槽101均贯穿设置在拼接底座1上方左右两侧的内部，集成芯片102均嵌入设置在拼接底座1左右两侧的中部，安装架103固定连接在拼接底座1下方中部，散热风扇104均嵌入设置在安装架103上方中部；硬性PCB板3包括软性PCB板301和托架302，软性PCB板301均活动连接在硬性PCB板3上方之间，托架302固定连接在硬性PCB板3下方之间。本实施例优选的，嵌入槽101均与硬性PCB板3尺径大小均相匹配设置，通过嵌入槽101均与硬性PCB板3尺径大小均相匹配设置，使其方便将硬性PCB板3安置在拼接底座1上，便于固定后与软性PCB板301相连接进行使用，由拼接底座1对硬性PCB板3与软性PCB板301之间提供足够良好的安置空间，避免之间相叠粘合，解决了硬软PCB板之间的连接方式采用的是胶水相叠进行粘合在一起，使得两者之间没有透气空间，不仅造成硬软PCB板之间的散热性不良，且受热后，相粘的胶水极其容易脱落的问题。本实施例优选的，集成芯片102均与嵌入槽101内部为电性连接，通过集成芯片102均与嵌入槽101内部为电性连接设置，使得能将集成芯片102、硬性PCB板3与软性PCB板301之间串接电路，达到有效的通电使用，提升拼接后的实用性。本实施例优选的，安装架103呈拱形状结构设置，通过安装架103呈拱形状结构设置，使得安置散热风扇104后，增大对散热风扇104之间的散热空间性，将散热风扇104隔空，达到对硬性PCB板3和软性PCB板301的散热同时，也能对自身起到很好的透风性。本实施例优选的，散热风扇104与安装架103连接处均贯穿设有穿孔，且散热风扇104与穿孔活动连接，通过散热风扇104与安装架103连接处均贯穿设有穿孔设置，使其方便将散热风扇104安装在安装架103上，在硬性PCB板3和软性PCB板301工作产生热量后，散热风扇104能对其散热处理，提升硬性PCB板3和软性PCB板301上的散热速度。本实施例优选的，助粘板2采用质轻帛棉板材料所构成，通过助粘板2采用质轻帛棉板材料所构成设置，使其拼接底座1安装在机电箱后，助粘板2能加固拼接底座1与机电箱安装处的稳固性。本实施例优选的，托架302为分叉状结构设置，且顶部均与软性PCB板301底面相接触，通过托架302为分叉状结构设置，使其对软性PCB板301起到支撑作用，避免软性PCB板301中部塌陷。工作原理：首先，通过嵌入槽101均与硬性PCB板3尺径大小均相匹配设置，使其方便将硬性PCB板3安置在拼接底座1上，便于固定后与软性PCB板301相连接进行使用，由拼接底座1对硬性PCB板3与软性PCB板301之间提供足够良好的安置空间，避免之间相叠粘合，拼接底座1安装在机电箱后，助粘板2能加固拼接底座1与机电箱安装处的稳固性，同时，在硬性PCB板3和软性PCB板301工作产生热量后，散热风扇104能对其散热处理，提升硬性PCB板3和软性PCB板301上的散热速度，最后，托架302为分叉状结构设置对软性PCB板301起到支撑作用，避免软性PCB板301中部塌陷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拼接的软硬结合PCB板组，包括拼接底座(1)、助粘板(2)和硬性PCB板(3)，其特征在于：所述拼接底座(1)下方通过胶水紧密贴合有助粘板(2)，所述拼接底座(1)上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板(3)；/n所述拼接底座(1)包括嵌入槽(101)、集成芯片(102)、安装架(103)和散热风扇(104)，所述嵌入槽(101)均贯穿设置在拼接底座(1)上方左右两侧的内部，所述集成芯片(102)均嵌入设置在拼接底座(1)左右两侧的中部，所述安装架(103)固定连接在拼接底座(1)下方中部，所述散热风扇(104)均嵌入设置在安装架(103)上方中部；/n所述硬性PCB板(3)包括软性PCB板(301)和托架(302)，所述软性PCB板(301)均活动连接在硬性PCB板(3)上方之间，所述托架(302)固定连接在硬性PCB板(3)下方之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接的软硬结合PCB板组，包括拼接底座(1)、助粘板(2)和硬性PCB板(3)，其特征在于：所述拼接底座(1)下方通过胶水紧密贴合有助粘板(2)，所述拼接底座(1)上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板(3)；
所述拼接底座(1)包括嵌入槽(101)、集成芯片(102)、安装架(103)和散热风扇(104)，所述嵌入槽(101)均贯穿设置在拼接底座(1)上方左右两侧的内部，所述集成芯片(102)均嵌入设置在拼接底座(1)左右两侧的中部，所述安装架(103)固定连接在拼接底座(1)下方中部，所述散热风扇(104)均嵌入设置在安装架(103)上方中部；
所述硬性PCB板(3)包括软性PCB板(301)和托架(302)，所述软性PCB板(301)均活动连接在硬性PCB板(3)上方之间，所述托架(302)固定连接在硬性PCB板(3)下方之间。


2.根据权利要求1所述的便于拼接的软硬结合PCB板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家保，
申请(专利权)人：李家保，
类型：新型
国别省市：湖北;42