内嵌导热体的电路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种内嵌导热体的电路板及其制备方法，包括如下步骤：⑴提供多层芯板和粘结片的基板层叠体，多层芯板中的上层芯板具有定位通孔，上层芯板之外的其他芯板具有与定位通孔相对应的容置通孔；定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔，容置通孔包括四个角部形成外凸圆角的第二矩形通孔；⑵将矩形导热体放置到定位通孔和容置通孔内，矩形导热体的四个角部与定位通孔的四个角部抵接而被定位，矩形导热体的侧壁与第一矩形通孔和第二矩形通孔的对应侧壁之间则具有间隙；⑶热压基板层叠体而得到电路板基板，并将矩形导热体固定在基板中。本发明专利技术可实现矩形导热体在电路板中的精准定位，而且具有制作方便、电气可靠性佳的优点。

【技术实现步骤摘要】
内嵌导热体的电路板及其制备方法
本专利技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种内嵌导热体的电路板及其制备方法。
技术介绍
功率器件通常安装到电路板上，器件工作时产生的热量会使其内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，器件就会因过热而出现性能下降甚至失效的问题。因此，通常要求用于安装这些功率器件的电路板具有良好的散热性能。金属及陶瓷材料具有远高于树脂的导热系数，为提高树脂基电路板(例如FR-4电路板)的导热性能，现有技术中经常采用在树脂基电路板内埋嵌金属或陶瓷导热体的解决方案。在制作内嵌导热体的电路板时，通常先对芯板进行开窗处理形成容纳导热体的通孔，然后将导热体放置到该通孔内。其中，通孔的尺寸需要大于导热体的尺寸，以在导热体和通孔的侧壁之间形成填充粘结材料的间隙。由于通孔具有大于导热体的尺寸，导热体放入通孔后难以被精确定位，使得导热体在电路板中的安装位置极易出现偏差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的第一方面提供了一种内嵌导热体的电路板制备方法，包括如下步骤：⑴提供基板层叠体，所述基板层叠体包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌导热体的电路板制备方法，包括如下步骤：/n⑴提供基板层叠体，所述基板层叠体包括多层芯板和设置在芯板之间的粘结片，所述多层芯板中的上层芯板具有定位通孔，上层芯板之外的其他芯板具有与所述定位通孔相对应的容置通孔；其中，所述定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔，所述容置通孔包括四个角部形成外凸圆角的第二矩形通孔；/n⑵将矩形导热体放置到所述定位通孔和所述容置通孔内，所述矩形导热体的四个角部与所述第一矩形通孔四个角部的过渡圆弧抵接而被定位，所述矩形导热体的侧壁与所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的对应侧壁之间则具有间隙；/n⑶热压所述基板层叠体而得到电路板基板，并使得所述粘结片流...

【技术特征摘要】
1.一种内嵌导热体的电路板制备方法，包括如下步骤：
⑴提供基板层叠体，所述基板层叠体包括多层芯板和设置在芯板之间的粘结片，所述多层芯板中的上层芯板具有定位通孔，上层芯板之外的其他芯板具有与所述定位通孔相对应的容置通孔；其中，所述定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔，所述容置通孔包括四个角部形成外凸圆角的第二矩形通孔；
⑵将矩形导热体放置到所述定位通孔和所述容置通孔内，所述矩形导热体的四个角部与所述第一矩形通孔四个角部的过渡圆弧抵接而被定位，所述矩形导热体的侧壁与所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的对应侧壁之间则具有间隙；
⑶热压所述基板层叠体而得到电路板基板，并使得所述粘结片流动填充所述间隙后固化，以将所述矩形导热体固定在所述基板中。


2.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的尺寸相同。


3.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，所述间隙的宽度控制为0.05mm-0.3mm。


4.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，所述矩形导热体为陶瓷或金属材质。


5.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，所述矩形导热体为陶瓷材质，所述粘结片的热膨胀系数介于所述矩形导热体的热膨胀系数和所述芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓斌，陈爱兵，黄广新，袁绪彬，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44