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本发明涉及一种内嵌导热体的电路板及其制备方法，包括如下步骤：⑴提供多层芯板和粘结片的基板层叠体，多层芯板中的上层芯板具有定位通孔，上层芯板之外的其他芯板具有与定位通孔相对应的容置通孔；定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔，容置通孔...
该专利属于乐健科技(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐健科技(珠海)有限公司授权不得商用。

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