一种线路板新型材料层结构制造技术

本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low

【技术实现步骤摘要】
一种线路板新型材料层结构
[0001]本申请为申请号为202010849620.8、申请日为2020年08年21日、专利技术名称为“一种线路板新型材料层结构的制备方法及其制品”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板新型材料层结构。

技术介绍

[0003]目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。
[0004]传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G和6G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G和6G科技产品的要求。
[0005]同时，在制备工艺上，不管是传统的多层柔性线路板，还是多层软硬结合板，普遍存在工艺流程多，制作复杂，成本高，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。
[0006]同时，未来线路会越来越精密，通常精密线路电路板在通电情况下容易发生线路与线路之间会出现铜离子迁移现象，设备与产品在未使用状态下和使用过程中，容易吸湿，并受各地域自然条件温差影响，线路容易吸潮，并在温差影响下，尺寸发生变形，同时，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路短路及两个线路由于离子迁移发生碰撞引起燃烧起火爆炸等危险，出现任何状况都会导致电路板上的线路无法安全正常传送电及信号指令工作。

技术实现思路

[0007]针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种线路板新型材料层结构，具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路
板制作速度，降低生产成本。
[0008]本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0009]一种线路板新型材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low-Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述铜层为铜箔或溅镀铜。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，在所述半固化功能材料层下表面具有一离型纸或PET离型膜。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，在所述半固化功能材料层下表面热压有一铜箔层，该半固化功能材料层与薄膜的材料相同，且该半固化功能材料层热压后固化，并与薄膜合为一体。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述薄膜与半固化功能材料层中至少有一者为有色层。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述薄膜与半固化功能材料层均为透明层。
[0016]本专利技术的有益效果为：
[0017](1)在FCCL单面板上设置具有特殊性能的半固化功能材料层，从而可制备出具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能的线路板新型材料层结构，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，经过后续与其他材料或线路板的直接热压等工序，即可制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，缩短产品加工时间，提升制程加工能力，降低生产成本；而且，优化了产品结构，提升产品性能。
[0018](2)采用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜代替传统的PI薄膜，作为制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，具有高耐热特性，而且具有高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品。
[0019](3)采用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料作为半固化功能材料层，来代替传统的半固化Adhesive胶，使得制备出的线路板新型材料层结构具有高耐热特性及高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，进一步提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品。
[0020](4)采用抗铜离子迁移薄膜或抗铜离子迁移胶作为半固化功能材料层，来代替传统的半固化Adhesive胶，使得制备出的线路板新型材料层结构具有抗铜离子迁移功能，可有效保证在工作状态中线路能够安全有效工作，在通电情况下线路与线路之间不会出现铜
离子迁移现象，设备在通电使用过程中，防止出现线路与线路之间铜离子迁移现象，从而防止出现电路短路、电路导通引起的燃烧起火、电池爆炸、及功能失效等危险，从而线路起到很好的保护作用。
[0021]上述是专利技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本专利技术做进一步说明。
附图说明
[0022]图1为实施例一中的结构剖面图；
[0023]图2为实施例二中的结构剖面图。
具体实施方式
[0024]为更进一步阐述本专利技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术的具体实施方式详细说明。
[0025]实施例一：
[0026]本实施例提供一种线路板新型材料层结构的制备方法，包括以下步骤：
[0027](1)将薄膜与铜层结合，形成FCCL单面板；
[0028](2)将FCCL单面板放到覆膜机中，在薄膜背面以不高于200℃的温度设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板新型材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low-Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。2.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。3.根据权利要求1所述的线路板新型材料层结构，其特征在于，所述铜层为铜箔或溅镀铜。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙凯，
申请(专利权)人：李龙凯，
类型：发明
国别省市：