【技术实现步骤摘要】
一种新型材料层结构本申请为申请号为202010849630.1、申请日为2020年08年21日、专利技术名称为“一种多层柔性线路板的制作方法及其制品”的分案申请。
本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种新型材料层结构。
技术介绍
目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加...
【技术保护点】
1.一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。/n
【技术特征摘要】
20190823 CN 20191078437881.一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。
2.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜...
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