线路板的制作方法技术

本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供待压板，所述待压板包括绝缘层以及第一线路层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板；以及蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。本申请的制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述第三线路层的褶皱。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法
本申请涉及线路板
，尤其涉及一种线路板的制作方法。
技术介绍
线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域。部分线路板的内层线路中存在较大的无铜区设计，多个线路板压合后该区域经常存在铜皱不良的问题，主要原因是：在线路板进行压合时，为了提高生产效率，通常将多层线路板上下对齐一起压合，如此将使得每层线路板的无铜区上下相对，而周围有铜区存在支撑，从而使得无铜区压力不足，造成局部失压，并导致胶粘层填胶不足，从而使得与无铜区对应的铜箔产生褶皱，以致影响后续制程或导致线路板报废。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种线路板的制作方法，所述制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述铜箔层产生的褶皱。本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供待压板，所述待压板包括绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的两个表面，每一所述表面上依次设置有第一线路层、胶粘层以及铜箔层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供待压板，所述待压板包括绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的两个表面，每一所述表面上依次设置有第一线路层、胶粘层以及铜箔层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；/n提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；/n将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；/n压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板，每一所述线路基板包括所述绝缘层，所述绝缘...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供待压板，所述待压板包括绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的两个表面，每一所述表面上依次设置有第一线路层、胶粘层以及铜箔层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；
提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；
将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；
压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板，每一所述线路基板包括所述绝缘层，所述绝缘层的每一所述表面上依次设置有所述第一线路层、所述胶粘层以及所述铜箔层；以及
蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。

【专利技术属性】
技术研发人员：苏会宾，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37