一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件技术

本发明专利技术公开了一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件，其中ACF导电胶膜结构包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层，所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性，本发明专利技术中的ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件为现有技术中在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求和ACF导电胶膜的导通性不稳定状况提供了一套可行的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件
本专利技术涉及数码产品
，尤其涉及一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件。
技术介绍
数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。常规解决方案是采用水电镀金工艺和导电胶带贴胶技术方案在金属构件表面位置形成接触式电导通区域。这两种方案的优缺点如下：(1)水电镀金工艺特性：优点为高导电性、低接触电阻、性能稳定可靠；缺点为不环保，制程复杂，成本高。(2)导电胶带贴胶工艺特性：优点：环保，制程简单，成本低；缺点：导电率偏低，导热性差，性能稳定性差。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程,即常规的Bonding制程。如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接。一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，必须经过特殊的热压固化，即通过温度，时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.ACF导电胶膜结构，其特征在于，包括ACF导电胶膜(5)和作为基材的铜金箔表层(4)，所述ACF导电胶膜(5)涂覆于铜金箔表层(4)；/n所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压，所述热压方法包括以下步骤：/nS1：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对ACF导电膜整体进行震动处理，加快ACF导电膜内部导电粒子的流动；/nS2：对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增强铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；/nS3：当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性。/n

【技术特征摘要】
1.ACF导电胶膜结构，其特征在于，包括ACF导电胶膜(5)和作为基材的铜金箔表层(4)，所述ACF导电胶膜(5)涂覆于铜金箔表层(4)；
所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压，所述热压方法包括以下步骤：
S1：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对ACF导电膜整体进行震动处理，加快ACF导电膜内部导电粒子的流动；
S2：对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增强铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；
S3：当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性。


2.基于权利要求1所述的ACF导电胶膜结构的热压组件，其特征在于，包括压块(1)和承压板(3)，所述承压板(3)位于压块(1)的下方；
所述压块(1)的下部设置电热管(11)，所述压块(1)的上部设置蒸发池(12)和冷凝管(13)，所述冷凝管(13)的两端均与蒸发池(12)连通，所述冷凝管(13)上设置单向阀(15)，所述冷凝管(13)的外部设置用于冷却的风扇(14)；
所述承压板(3)上设置导电组，所述导电组包括电源、电阻、第一负导线(71)、第二负导线(72)、第一正导线(81)和第二正导线(82)，所述第一负导线(71)和第二负导线(72)的一端分别连接电源的电源负极(7)，所述第一负导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮，徐峥，严水兵，陆仕渊，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32