一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件技术

本发明专利技术公开了一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件，其中ACF导电胶膜结构包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层，所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性，本发明专利技术中的ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件为现有技术中在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求和ACF导电胶膜的导通性不稳定状况提供了一套可行的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件
本专利技术涉及数码产品
，尤其涉及一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件。
技术介绍
数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。常规解决方案是采用水电镀金工艺和导电胶带贴胶技术方案在金属构件表面位置形成接触式电导通区域。这两种方案的优缺点如下：(1)水电镀金工艺特性：优点为高导电性、低接触电阻、性能稳定可靠；缺点为不环保，制程复杂，成本高。(2)导电胶带贴胶工艺特性：优点：环保，制程简单，成本低；缺点：导电率偏低，导热性差，性能稳定性差。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程,即常规的Bonding制程。如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接。一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，必须经过特殊的热压固化，即通过温度，时间，压力这三个必要条件使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化。ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。ACF导电胶膜的导电粒子主要为镀金塑胶球，而起导通作用的则主要是塑胶球外所镀的金属层，只有在导电粒子受力爆破的情况下，才能达到有效的导通效果。由于导电粒子位于ACF导电胶膜的内部，在ACF导电胶膜热压过程中，由于导电粒子散落位置的不确定性，不能准确保证压合完毕后导电粒子能形成电子元器件与基材电性有效导通，对ACF导电胶膜的导通性造成一定不良影响，且一般的ACF导电胶膜通过上下表面粘附于金属结构件的表面进行局部导电，连通工序较为复杂，形成有效导通性的风险较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了满足在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求，同时解决在一般ACF导电胶膜热压过程中，由于气双面粘附以及导电粒子散落位置不确定性导致的导通性不佳的问题，而提出的一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件，同时对导电粒子的位置进行规整，提升ACF导电胶膜对电子元器件与基材电性导通性。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：本专利技术公开一种ACF导电胶膜结构，包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层，所述ACF导电胶膜涂覆于铜金箔表层，所述ACF导电胶膜用于粘附于待导通的工件，所述铜金箔表层用于接触另一待导通的工件，于铜金箔表层侧可形成接触导通，提高导通性能。本ACF导电胶膜结构将电子行业的Bonding用ACF异向导电胶膜，结合铜金箔表层，实现了ACF异向导电膜在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面的贴合，从而替代传统的电镀金、导电胶带技术，形成高导电性、低接触电阻、低成本、性能稳定、制程简单、环保的接触式电导通技术方案，满足在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求，可以广泛应用到数码通讯产品及数码通讯终端产品的金属结构件、平面面板显示器FPD金属结构件、以及其它低电阻和高导电率的环境。上述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压，所述热压方法包括以下步骤：S1：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对ACF导电膜整体进行震动处理，加快ACF导电膜内部导电粒子的流动；S2：对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增强铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引，使导电粒子可往铜金箔表层和结合件的结合处进行富集，铜金箔表层和结合件之间的导电粒子可增加铜金箔表层和结合件之间的导通性。S3：当ACF导电胶膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性。本ACF导电胶膜热压方法在ACF导电胶膜处于溶化流动状态时，控制ACF导电胶膜内部导电粒子的位置，提升ACF导电胶膜内部导电粒子的导通性，同时在ACF导电胶膜处于固化阶段时，对ACF导电胶膜的导通性进行实时检测，保证ACF导电胶膜在热后形成有效的导通性，改善现有技术中ACF导电胶膜热压形成的导通性不稳定的情况。本专利技术基于上述ACF导电胶膜热压方法，提出一种ACF导电胶膜热压组件，所述ACF导电胶膜热压组件包括压块和承压板，所述承压板位于压块的下方，所述压块的下部设置电热管，所述压块的上部设置蒸发池和冷凝管，所述冷凝管的两端均与蒸发池连通，所述冷凝管上设置单向阀，所述冷凝管的外部设置用于冷却的风扇。本处的压块用于对ACF导电胶膜进行热压，所述电热管可通电发热，提供ACF导电胶膜热压固化需要的温度，所述蒸发池内部装有水，在电热管发热时蒸发池内部的水可吸热沸腾，其沸腾的动能可通过压块传递给ACF导电胶膜，使ACF导电胶膜内部的导电粒子产生震动，加快导电粒子的流动速率，为导电粒子的富集提供的流动辅助。本处的风扇用于冷凝管对蒸发池内部蒸汽的冷凝，防止蒸发池压强过大。进一步的，所述承压板用于放置热压工件，承压板上设置导电组，本处的导电组用于对工件进行导电。具体的，所述导电组包括电源、电阻、第一负导线、第二负导线、第一正导线和第二正导线，所述第一负导线和第二负导线的一端分别连接电源的电源负极，所述第一负导线和第二负导线的另一端分别设置粘合板；所述第一正导线和第二正导线的一端电源的电源正极，所述第一正导线和第二正导线的另一端分别设置粘合板，所述第一负导线、第二负导线、第一正导线和第二正导线上均设置单独开关，所述电源的主电路上设置灯泡和主开关。本处导电组的使用方法为：当ACF导电胶膜处于溶化流动状态时，第一负导线、第二负导线、第一正导线和第二正导线上的单独开关和总开关均闭合，所述第一负导线和第一正导线对应的粘合板分别粘接于铜金箔表层的端部，使铜金箔表层处于导通状态，所述第二负导线和第二正导线对应的粘合板分别粘接于工件的端部，使工件的结合部处于导通状态。此时，铜金箔表层和工件均处于导电状态，铜金箔表层和工件附近的磁场对ACF导电胶膜内部导电粒子形成吸引，使导电粒子可往铜金箔表层和工件的结合处进行富集，铜金箔表层和工件之间的导电粒子可增加铜金箔表层和工件之间的导通性。当ACF导电胶膜处于固化状态时，第一负导线、和第二正导线上的单独开关和总开关均闭合，第二负导线、第一正导线上的单独开关不闭合，所述第一负导线对应的粘合板分别粘接于铜金箔表层的一端，所述第二正导线对应的粘合板分别粘接于工件的一端，使上工件的结合部、ACF导电胶膜和铜金箔表层处于连通状态，此时，导电组对ACF导电胶膜的导通性进行实时检测，当灯泡发亮，则工件的结合部、ACF导电胶膜和铜金箔表层于有效的导通状态。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中的ACF导电胶膜结构包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层，将电子行业的Bonding用ACF异向导电胶膜，结合铜金箔表层，采用专用的热压方法和热压组件，实现了ACF异向导电膜在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.ACF导电胶膜结构，其特征在于，包括ACF导电胶膜(5)和作为基材的铜金箔表层(4)，所述ACF导电胶膜(5)涂覆于铜金箔表层(4)；/n所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压，所述热压方法包括以下步骤：/nS1：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对ACF导电膜整体进行震动处理，加快ACF导电膜内部导电粒子的流动；/nS2：对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增强铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；/nS3：当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性。/n

【技术特征摘要】
1.ACF导电胶膜结构，其特征在于，包括ACF导电胶膜(5)和作为基材的铜金箔表层(4)，所述ACF导电胶膜(5)涂覆于铜金箔表层(4)；
所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压，所述热压方法包括以下步骤：
S1：在ACF导电膜处于溶化流动状态时，对ACF导电膜整体进行震动处理，加快ACF导电膜内部导电粒子的流动；
S2：对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理，使其周围产生磁场，增强铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引；
S3：当ACF导电膜处于固化阶段时，在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路，对ACF导电膜进行实时检测，保证热压有效性。


2.基于权利要求1所述的ACF导电胶膜结构的热压组件，其特征在于，包括压块(1)和承压板(3)，所述承压板(3)位于压块(1)的下方；
所述压块(1)的下部设置电热管(11)，所述压块(1)的上部设置蒸发池(12)和冷凝管(13)，所述冷凝管(13)的两端均与蒸发池(12)连通，所述冷凝管(13)上设置单向阀(15)，所述冷凝管(13)的外部设置用于冷却的风扇(14)；
所述承压板(3)上设置导电组，所述导电组包括电源、电阻、第一负导线(71)、第二负导线(72)、第一正导线(81)和第二正导线(82)，所述第一负导线(71)和第二负导线(72)的一端分别连接电源的电源负极(7)，所述第一负导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮，徐峥，严水兵，陆仕渊，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32