刚挠结合线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：制作硬性层、介质层和软性层；在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽；在硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后进行压合得到线路板；对线路板进行铣开盖处理。本发明专利技术对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，能够有效控制阶梯槽的流胶量，既能保证槽边无空洞，又能保证无溢胶，解决了传统技术因过度溢胶而影响刚挠结合线路板弯折性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合线路板及其制备方法
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及刚挠结合线路板及其制备方法。
技术介绍
随着现代高科技的日益快速发展，在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误、增加组装灵活性、提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，刚挠结合板作为一种薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互联技术，在电子行业得到了日趋广泛的应用和重视。为了控制刚挠结合板在刚挠结合处的溢胶，其在柔性材料层与刚性材料层之间采用不流动型半固化片进行粘结。但是不流动型半固化片在压合过程中树脂的流动性差，容易引起填胶不足而出现了压合白斑、空洞等缺陷，特别是对于填胶量较大的厚铜板和高层板。后来采用流动型半固化片可以改善由于不流动型半固化片流动性差带来的压合缺陷。但是由于流动型半固化片的流胶量远大于不流动性半固化片，在压合过程中必然会引起刚挠结合处过度溢胶的问题。树脂会从刚性区域流向挠性区域形成刚挠结合处的过度溢胶而影响弯折性能，以及对于制作高层刚挠结合板有总体板厚超差的风险。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术的一个目的是提供一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：制作硬性层、介质层和软性层；在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，对阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理；将所述处理过的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠并进行压合，得到线路板；对所述线路板进行铣开盖处理，铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述硬性层内的导线距离硬性层边缘的间距设计为0.025～0.03mm，并将所述硬性层的导电面距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.025～0.028mm。采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将硬性层上的孔距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.045～0.05mm。采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述软性层内的导线距离软性层边缘的间距设计为0.025～0.028mm。采用以上技术方案，制作所述软性层时，在所述软性层的挠性区域粘贴覆盖膜，所述覆盖膜为聚酰亚胺覆盖膜。采用以上技术方案，制作所述介质层时，选择不流动型半固化片作为介质层，将不流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉。采用以上技术方案，在进行压合时，对热盘进行升温处理，升温速度≤3℃/min，当热盘温度达到160℃时，使用所述热盘对依次层叠的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层进行压合，之后抽真空，在热盘温度下降至120℃后进行泄压，并转入冷压，在所述冷压阶段，保持压力在20～22Kg/cm2，直至热盘温度下降至90℃后结束冷压。采用以上技术方案，在进行铣开盖操作时，使用铣刀铣开硬性层相应的挠性开窗区域，并对铣开深度进行控制，铣开深度为0.6～0.65mm。采用以上技术方案，所述硬性层为单层硬性板或多层硬性板；所述软性层为单层软性板或多层软性板。本专利技术的另一目的是提供一种使用上述的制备方法制得的刚挠结合线路板，包括：制作好的硬性层、介质层和软性层；所述硬性层的挠性开窗区域设置有铣半槽部，所述介质层的挠性开窗区域设置有铣槽部，所述介质层的铣槽部设置有内削部，内削部的长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽；所述硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后并压合为线路板；所述线路板上设置有铣开盖部，所述铣开盖部用于铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。本专利技术的有益效果：本专利技术在压合前，对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，能够有效控制阶梯槽的流胶量，既能保证槽边无空洞，又能保证无溢胶，解决了传统技术因过度溢胶而影响刚挠结合线路板弯折性能的问题。附图说明图1是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的结构示意图。图2是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的制备方法的流程示意图。图3是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的制备方法中步骤102的示例示意图。图4是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的制备方法中步骤102的示例示意图。图5是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的制备方法中步骤102的示例示意图。图6是本专利技术一个实施例中刚挠结合线路板的制备方法中步骤104的示例示意图。图中标号说明：1、第一硬性层；2、第一介质层；3、第一软性层；4、第二软性层；5、第二介质层；6、第二硬性层；7、铣半槽部；8、铣槽部；9、内削部；10、阶梯槽；11、覆盖膜、12、导线；13、导电面；14、盖板；15、垫板；16、孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的一个实施例提供一种刚挠结合线路板的制备方法，以制作8层刚挠结合线路板为案例对本专利技术一种刚挠结合线路板的制备方法进行具体的阐述，该方法扩展到其他层数的刚挠结合线路板的制备应用上即可。参照图1所示，其中8层刚挠结合线路板包括依次层叠的第一硬性层1、第一介质层2、第一软性层3、第二软性层4、第二介质层5和第二硬性层6。第一软性层3和第二软性层4之间使用覆盖膜11和纯胶，第一硬性层1和第一软性层3通过第一介质层2粘接，第二软性层4和第二硬性层6通过第二介质层5粘接，其中第一硬性层1和第二硬性层6为双面铜面。其中硬性层的挠性开窗区域设置有铣半槽部7，介质层的挠性开窗区域设置有铣槽部8，介质层的铣槽部8设置有内削部9，内削部9的长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽10；第一硬性层1、介质层、第一软性层3、第二软性层4、介质层和第二硬性层6依次层叠后形成线路板，线路板上设置有铣开盖部，铣开盖部用于铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。参照图2所示，下面给出一种制作8层刚挠结合线路板的制备方法，该方法包括如下步骤：在步骤S101中，制作硬性层、介质层和软性层。示例的，制作介质层时，选择不流动型半固化片作为介质层，将不流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉。优选的，介质层选用流胶量为45％的聚酰亚胺膜。示例的，制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：包括：/n制作硬性层、介质层和软性层；/n在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，对阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理；/n将所述处理过的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠并进行压合，得到线路板；/n对所述线路板进行铣开盖处理，铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：包括：
制作硬性层、介质层和软性层；
在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，对阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理；
将所述处理过的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠并进行压合，得到线路板；
对所述线路板进行铣开盖处理，铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。


2.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述硬性层内的导线距离硬性层边缘的间距设计为0.025～0.03mm，并将所述硬性层的导电面距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.025～0.028mm。


3.如权利要求2所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将硬性层上的孔距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.045～0.05mm。


4.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述软性层内的导线距离软性层边缘的间距设计为0.025～0.028mm。


5.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：制作所述软性层时，在所述软性层的挠性区域粘贴覆盖膜，所述覆盖膜为聚酰亚胺覆盖膜。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍长根，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32