一种具有排气通道柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，该方法包括：提供待压合的多个柔性电路板，多个柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；将多个柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；对多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，钻孔工序处理位置包括位于导气条上的通孔；将钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。本发明专利技术通过设置导气条，为柔性电路板内气体提供排气途径；并在导气条上进行钻通孔，为柔性电路板内气体提供排气出口，从而形成排气通道，有效解决了柔性电路板在制作时容易起泡的问题，提高生产率，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种具有排气通道柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及柔性电路板制作的
，尤其涉及一种具有排气通道柔性电路板的制作方法及具有排气通道柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，其特性为具有良好的可挠性性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。一般情况下，柔性电路板在制作完内部结构之后，需要在表面制作阻焊层，即采用丝印油墨的方式，将油墨丝印在柔性电路板的裸板表面，然后再进行预烘烤、曝光、显影、后烘烤等工序，形成固化后的阻焊层。然而，为满足柔性电路板的内部结构之间的相互结合，同时防止过度压合导致柔性电路板中间介质层的涨缩超标，因此采用快速压合的方式完成，其中，快速压合的参数为压合温度150℃～180℃，压合时间为5min～20min，快速压合完成后，可以满足柔性电路板的层间结合力需求，但相对刚性电路板层间结合力较弱，另外在柔性电路板加工过程中，层间存在胶层粘结等原因，在烘烤过程中柔性电路板的内部结构会产生水汽、胀气等问题，由于阻焊后烘烤工序是采用无压力的高温烘烤，烘烤参数为烘烤温度150℃，烘烤时间为30min～60min，因此后烘烤过程中极易导致板内产生起泡、胀气、分层、爆板等问题。目前，通常情况下采用加强压合的方式改善上述问题，但加强压合容易导致柔性电路板变形、涨缩超标等附加问题，且不能完全杜绝后烘烤起泡等问题产生。基于以上问题，需要探索一种柔性电路板具有内部排气通道的制作方法，以解决阻焊烘烤工序制作时柔性电路板的起泡问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种具有排气通道柔性电路板的制作方法及具有排气通道柔性电路板，旨在解决现有技术中的柔性电路板在阻焊烘烤工序制作时容易起泡的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提出一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，所述制作方法包括：提供待压合的多个柔性电路板，其中，多个所述柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；将多个所述柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在所述非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；对所述多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，所述钻孔工序处理位置包括位于所述导气条上的通孔；将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。其中，所述将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板的步骤之后包括：在所述通孔处粘贴垫片，并对粘贴垫片的多层柔性电路板进行表面处理工序处理，以完成柔性电路板的制作。其中，所述垫片的直径大于所述通孔直径0.6～1.4mm。其中，所述将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板的步骤包括：对所述钻孔后的多层柔性线路板进行丝印油墨处理，使得所述多层柔性线路板的铜层图形区覆盖油墨；将覆盖油墨的多层柔性线路板进行预烘烤工序、曝光工序以及显影工序处理，获得待烘烤的多层柔性线路板；将所述待烘烤的多层柔性线路板进行热压后烘烤处理，使得多层柔性线路板内的气体从所述排气通道排出，获得所述具有排气通道的多层柔性电路板。其中，所述导气条的宽度范围为1~4mm。其中，所述导气条的厚度范围为20~30μm。其中，所述通孔的孔径小于等于所述导气条的宽度，所述通孔的孔径范围为0.5~4mm。其中，所述导气条上设有多个所述通孔，所述通孔的间距大于等于5mm。其中，所述导气条的材料为聚四氟乙烯。为实现上述目的，本专利技术实施例还提出一种具有排气通道柔性电路板，所述柔性电路板由上述所述的制作方法制作，所述柔性电路板包括：第一柔性线路板和第二柔性线路板；中间介质层，位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板中间；其中，所述第一柔性线路板、所述中间介质层、所述第二柔性线路板均包括铜层图形区和非铜层图形区，在所述非铜层图形区设置有排气通道。相对于现有技术，本专利技术提出的技术方案中，通过在非铜层图形区设置导气条，为柔性电路板内气体提供排气途径；并在导气条上进行钻通孔，为柔性电路板内气体提供排气出口，从而形成排气通道，有效解决了柔性电路板在制作时容易起泡的问题，提高柔性电路板的生产率，节约生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一种具有排气通道柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；图2为图1中部分步骤的具体流程示意图；图3为本专利技术一种具有排气通道柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；图4为本专利技术一种具有排气通道柔性电路板一实施例的平面结构示意图；图5为图4中铜层图形区D-D的截面结构示意图；图6为图4中非铜层图形区E-E的截面结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术实施例保护的范围。为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。请一并参阅图1和图2，图1为本专利技术一种具有排气通道柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；图2为图1中部分步骤的具体流程示意图。如图1所示，一种具有排气通道柔性电路板的制作方法的方法步骤如下：步骤S110：提供待压合的多个柔性电路板，其中，多个柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区。本实施例中，以三层柔性电路板示例，提供待压合的多个柔性电路板可以包括一个单层的柔性电路板和一个双层的柔性电路板进行压合而成，也可以是三个单层的柔性电路板进行压合而成，其中，多个柔性电路板之间还放置中间介质层进行电气隔离，一般中间介质层的材料为聚酰亚胺，即多个柔性电路板之间各增加聚酰亚胺介质层进行压合。每个柔性电路板上均有铜层图形区和非铜层图形区，铜层图形区即线路有效区。其中，在一个大板PNL上可以有多个小板SET，示例性的，一个大板PNL可以包含六个小板SET。铜层图形区以外的其他区域为非铜层图形区，即无效区域，可以用来加工其他辅助作用的图形，也可以叫做辅助加工区。步骤S120：将多个柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板。具体的，将一个单层的柔性电路板和一个双层的柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在非铜层图形区设置导气条，导气条在柔性电路板压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：/n提供待压合的多个柔性电路板，其中，多个所述柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；/n将多个所述柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在所述非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；/n对所述多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，所述钻孔工序处理位置包括位于所述导气条上的通孔；/n将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供待压合的多个柔性电路板，其中，多个所述柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；
将多个所述柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在所述非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；
对所述多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，所述钻孔工序处理位置包括位于所述导气条上的通孔；
将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板的步骤之后包括：
在所述通孔处粘贴垫片，并对粘贴垫片的多层柔性电路板进行表面处理工序处理，以完成柔性电路板的制作。


3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述垫片的直径大于所述通孔直径0.6～1.4mm。


4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板的步骤包括：
对所述钻孔后的多层柔性线路板进行丝印油墨处理，使得所述多层柔性线路板的铜层图形区覆盖油墨；
将覆盖油墨的多层柔性线路板进行预烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，刘会敏，王文剑，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44