一种电路板激光打孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板激光打孔的制作方法，先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔，激光光圈可通过算法计算；采用相同光圈直径的激光束的全激光打孔的方式加工，先打中心孔，再打周围扩孔，能够形成能量高度一致，形成叠孔率能够完全覆盖中心孔的打孔效果，加工效率高，算法简便可靠，能够有效防止机械加工产生的孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题。深度等精度控制不足的问题。深度等精度控制不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板激光打孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种电路板激光打孔的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电路板技术的发展，布线密度及电路板集成度要求越来越高，对于高密度互连电路板，盲孔的设计种类越来越多，加工方式也越来越多样化。
[0003]由于盲孔一般为孔直径较小的孔，目前，一般采用激光打孔的方式加工，即通过激光光束对基材进行烧蚀，形成盲孔。
[0004]对于一类孔直径较大的盲孔（孔直径＞0.25mm），单束激光无法满足大孔的加工，目前一般采用机械钻刀控深钻盲孔的方式进行加工，但机械钻盲孔，容易产生孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题，影响后工序加工，并且影响产品品质，且控深钻盲孔对深度控制的精度要求很高，一般机械钻孔加工时，容易产生钻孔过量或钻孔不足的问题。
[0005]或采用机械钻刀控深钻孔与激光修孔相结合的方式加工，但本质还是采用机械钻孔加工，并且受制于激光加工的加工能力，并考虑到加工时对位偏差造成的误差，此方式一般只适合制作孔直径为0.1mm至0.25mm的盲孔，对于孔直径＞0.25mm的盲孔加工，容易出现加工偏差较大，孔形不规整等问题。
[0006]因此，需要提供一种利用激光打孔的方式加工直径较大的盲孔的制作方法，从而提供高品质的盲孔电路板产品。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在解决现有技术中采用机械钻孔或激光打孔+机械钻孔的方式，制作直径较大的盲孔，容易出现孔壁粗糙度过大、孔精度控制不足的问题，提出一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法为：先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔；所述光圈直径的算法为：式中：D表示单束激光的光圈直径；d表示激光打孔扩孔加工的最大孔半径；A表示激光打孔扩孔加工的单边需要补偿的距离；p表示激光打孔扩孔与中心孔的叠孔率。
[0008]进一步地，所述最大孔半径d的算法为：
式中：S表示一个激光打孔扩孔的激光光圈与中心孔的激光光圈的孔中心距离。
[0009]进一步地，所述叠孔率p的算法为：进一步地，所述叠孔率p为0.2至0.25。
[0010]进一步地，所述单边需要补偿的距离A为1.5mil至3.0mil。
[0011]进一步地，所述激光的波形为Tophat波形。
[0012]进一步地，所述激光的光圈直径为1.1mm至4.3mm。
[0013]进一步地，所述激光的能量为1.0mJ至18mJ。
[0014]进一步地，所述先采用单束激光进行激光打孔加工之前，对所述电路板进行图形加工，所述图形加工为采用贴干膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪膜的方式，将需要制作所述激光打孔扩孔范围内的线路铜层去掉。
[0015]进一步地，所述电路板的绝缘介质层材料为环氧树脂玻璃纤维材料，所述环氧树脂玻璃纤维材料的含胶量为50%至65%。
[0016]本专利技术技术方案采用全激光打孔的方式加工，采用相同光圈直径的激光束，先打中心孔，再打周围扩孔区域，能够形成能量高度一致，并且形成叠孔率能够完全覆盖中心孔的打孔效果；且使用同一光圈直径的激光完成中心孔及扩孔的加工，不用二次切换激光，有效提高加工效率；采用具备最佳叠孔率一致性的1个中心孔激光打孔+6个扩孔激光打孔的方式，并在确定叠孔率、最终加工的最大孔径、单边补偿的情况下，能够精确计算出要选用的激光光圈；此方法大幅度提高加工效率，并能够有效防止机械加工产生的孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术采用机械钻孔方式加工较大直径盲孔的加工结构示意图；图2为采用本专利技术实施方式加工较大直径盲孔的加工结构示意图；图3为本专利技术实施方式的1个中心孔与6个激光扩孔的加工激光光圈覆盖效果示意图；图4为采用1个中心孔与7个激光扩孔的加工激光光圈覆盖效果示意图；图5为本专利技术实施方式的另一种1个中心孔与6个激光扩孔的加工激光光圈覆盖效果示意图。
[0019]附图标号说明：
标号名称标号名称100X现有技术钻刀420内部叠孔区域
200X现有技术线路铜层110扩孔激光束210X现有技术绝缘介质层300盲孔300X现有技术盲孔300A中心孔100中心孔打孔激光束D单束激光的光圈直径200线路铜层d激光打孔扩孔加工的最大孔半径210绝缘介质层A单边需要补偿的距离310等边三角形p激光打孔扩孔与中心孔的叠孔率410外围叠孔区域S一个扩孔激光光圈与中心孔激光光圈的孔中心的连线距离
本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]请参阅图1；图1为现有技术采用机械钻孔方式加工较大直径盲孔的加工结构示意图。
[0024]现有技术中，制作＞0.25mm的盲孔，一般采用现有技术钻刀100X进行机械控深钻盲孔加工，如图1a所示，加工时可不去除现有技术线路铜层200X，直接将现有技术线路铜层200X与现有技术绝缘介质层210X钻掉，形成现有技术盲孔300X，如图1b所示。
[0025]现有技术的机械控深钻盲孔的方式，容易产生孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题。
[0026]请参阅图2；图2为采用本专利技术实施方式加工较大直径盲孔的加工结构示意图。
[0027]本专利技术实施方式，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法为：先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔；所述光圈直径的算法为：式中：D表示单束激光的光圈直径；d表示激光打孔扩孔加工的最大孔半径；A表示激光打孔扩孔加工的单边需要补偿的距离；p表示激光打孔扩孔与中心孔的叠孔率。2.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述最大孔半径d的算法为：式中：S表示一个激光打孔扩孔的激光光圈与中心孔的激光光圈的孔中心距离。3.如权利要求2所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述叠孔率p的算法为：。4.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述叠孔率p为0.2至0.25。5.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述单边...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文剑，刘会敏，张涛，李冬兰，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：