一种电路板激光打孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板激光打孔的制作方法，先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔，激光光圈可通过算法计算；采用相同光圈直径的激光束的全激光打孔的方式加工，先打中心孔，再打周围扩孔，能够形成能量高度一致，形成叠孔率能够完全覆盖中心孔的打孔效果，加工效率高，算法简便可靠，能够有效防止机械加工产生的孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题。深度等精度控制不足的问题。深度等精度控制不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板激光打孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种电路板激光打孔的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电路板技术的发展，布线密度及电路板集成度要求越来越高，对于高密度互连电路板，盲孔的设计种类越来越多，加工方式也越来越多样化。
[0003]由于盲孔一般为孔直径较小的孔，目前，一般采用激光打孔的方式加工，即通过激光光束对基材进行烧蚀，形成盲孔。
[0004]对于一类孔直径较大的盲孔（孔直径＞0.25mm），单束激光无法满足大孔的加工，目前一般采用机械钻刀控深钻盲孔的方式进行加工，但机械钻盲孔，容易产生孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题，影响后工序加工，并且影响产品品质，且控深钻盲孔对深度控制的精度要求很高，一般机械钻孔加工时，容易产生钻孔过量或钻孔不足的问题。
[0005]或采用机械钻刀控深钻孔与激光修孔相结合的方式加工，但本质还是采用机械钻孔加工，并且受制于激光加工的加工能力，并考虑到加工时对位偏差造成的误差，此方式一般只适合制作孔直径为0.1mm至0.25mm的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法为：先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔；所述光圈直径的算法为：式中：D表示单束激光的光圈直径；d表示激光打孔扩孔加工的最大孔半径；A表示激光打孔扩孔加工的单边需要补偿的距离；p表示激光打孔扩孔与中心孔的叠孔率。2.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述最大孔半径d的算法为：式中：S表示一个激光打孔扩孔的激光光圈与中心孔的激光光圈的孔中心距离。3.如权利要求2所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述叠孔率p的算法为：。4.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述叠孔率p为0.2至0.25。5.如权利要求1所述的一种电路板激光打孔的制作方法，其特征在于，所述单边...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文剑，刘会敏，张涛，李冬兰，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：