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本发明公开了一种电路板激光打孔的制作方法，先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相...
该专利属于深圳市实锐泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市实锐泰科技有限公司授权不得商用。

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