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本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：制作硬性层、介质层和软性层；在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性...
该专利属于福立旺精密机电(中国)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福立旺精密机电(中国)股份有限公司授权不得商用。

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