一种压板方法技术

本发明专利技术提供的压板方法包括S1，于配压板开设容纳孔，配压板的厚度等于整体叠合线路板的厚度；S2，将开有容纳孔的配压板放置于底钢板上；S3，将整体叠合线路板放置于容纳孔内；S4，将另一钢板作为顶钢板而盖合于容纳板与整体叠合线路板上；S5，进行压合。采用与整体叠合线路板等厚度的配压板，容纳孔每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板的距离为0.8‑1.2cm，沿竖直方向，配压板的投影位于底钢板与顶钢板的投影内，避免底钢板于整体叠合线路板的板边处发生形变，整体叠合线路板的板边胶量稳定，从而保证线路板厚度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种压板方法
本专利技术属于PCB
，具体涉及一种压板方法。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板或线路板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。传统的印刷电路板制造生产流程中，除了主要的X-ray钻靶和裁磨边等工序外，压板也是重要的工序。压板，是将经内层干燥、蚀铜、AOI检查、表面棕化处理等前处理的芯板与铜箔、半固化片(PP胶)压合成多层线路板的工艺。传统的压板工艺中，通常是利用钢板形成一个刚性的底部支撑以确保印刷电路板压合的平整性。压合过程中，需要高温高压以使PP胶发生流动，填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的，但一方面，在压力作用下，钢板于线路板的板边处因缺乏支撑而发生形变，导致线路板的板边受力不均，另一方面，PP胶的流动不均匀，较多PP胶会在线路板边处溢流，PP胶剩下的厚度也不均匀，因此，无法保证线路板厚度均匀性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种保证线路板厚度均匀性的压板方法。为实现上述的主要目的，本专利技术提供的压板方法包括S1，开容纳孔，于配压板开设容纳孔，容纳孔贯穿配压板，配压板的厚度等于整体叠合线路板的厚度；S2，将开有容纳孔的配压板放置于底钢板上；S3，将整体叠合线路板放置于容纳孔内，容纳孔每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板的距离为0.8-1.2cm；S4，将另一钢板作为顶钢板而盖合于容纳板与整体叠合线路板上；S5，进行压合。由上述方案可见，采用与整体叠合线路板等厚度的配压板，容纳孔每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板的距离为0.8-1.2cm，沿竖直方向，配压板的投影位于底钢板与顶钢板的投影内，一方面保证整体叠合线路板的板边处与底钢板之间具有配压板的支撑，避免底钢板于整体叠合线路板的板边处发生形变，另一方面，可使整体叠合线路板的板边处溢流的PP胶于容纳孔侧壁与整体叠合线路板的板边之间受压，以使整体叠合线路板的板边胶量稳定，从而保证线路板厚度均匀性。优选的，容纳孔为矩形孔。进一步的，整体叠合线路板为矩形板。进一步的，容纳孔每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板的距离为1cm。进一步的，整体叠合线路板的厚度为2mm。进一步的，底钢板、整体叠合线路板与顶钢板组成一压合单元，若干压合单元依次叠置，每一压合单元的顶钢板为位于其上方且相邻的压合单元的底钢板。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术所述的一种压板方法实施例的流程图。图2是应用本专利技术的一种压板方法实施例的底钢板、压板与整体叠合线路板的放置示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1与图2，本实施例提供的压板方法包括：步骤S1，开容纳孔，于配压板1开设容纳孔2，容纳孔2贯穿配压板1，配压板1的厚度等于整体叠合线路板3的厚度；步骤S2，将开有容纳孔2的配压板1放置于底钢板5上；步骤S3，将整体叠合线路板3放置于容纳孔2内，容纳孔2每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板3的距离L1为0.8-1.2cm，优选的，容纳孔2每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板3的距离L1为1cm；步骤S4，顶钢板盖合，将另一钢板作为顶钢板而盖合于容纳板与整体叠合线路板3上；步骤S5，压合,对整体叠合线路板3进行压合，压合装置施力于底钢板5与顶钢板，来自压合装置的作用力通过底钢板5与顶钢板而作用于整体叠合线路板3。容纳孔2为矩形孔，整体叠合线路板3为矩形板，整体叠合线路板3的厚度为2mm，本实施例采用的压合装置为公知的压合机。对多个经过了干燥、蚀铜、AOI检查、表面棕化处理等前处理的预制线路板进行预叠和铆接，形成整体叠合线路板3，其中，相邻两预制线路板之间设置有半固化片，每个整体叠合线路板3包括50-60层预制线路板。于步骤S5中，一底钢板5、一整体叠合线路板3与一顶钢板组成一压合单元，若干压合单元依次叠置，每一压合单元的顶钢板为位于其上方且相邻的压合单元的底钢板5，对多个压合单元进行压合以实现对每一压合单元中的一整体叠合线路板3进行压合，压合单元的数量为50-60个。采用与整体叠合线路板3等厚度的配压板1，容纳孔2每一侧壁与离其最近的整体叠合线路板3的距离L1为0.8-1.2cm，沿竖直方向，配压板1的投影位于底钢板5与顶钢板的投影内，一方面保证整体叠合线路板3的板边处与底钢板5之间具有配压板1的支撑，避免底钢板5于整体叠合线路板3的板边处发生形变，另一方面，可使整体叠合线路板3的板边处溢流的PP胶于容纳孔2侧壁与整体叠合线路板3的板边之间受压，避免胶量减少，以使整体叠合线路板3的板边胶量稳定，从而保证线路板厚度均匀性。最后需要强调的是，本专利技术不限于上述实施方式，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压板方法，其特征在于，包括：/nS1，开容纳孔，于配压板开设所述容纳孔，所述容纳孔贯穿所述配压板，所述配压板的厚度等于整体叠合线路板的厚度；/nS2，将开有所述容纳孔的所述配压板放置于底钢板上，所述配压板沿竖直方向的投影位于所述底钢板沿竖直方向的投影内；/nS3，将整体叠合线路板放置于所述容纳孔内，所述容纳孔每一侧壁与离其最近的所述整体叠合线路板的距离为0.8-1.2cm；/nS4，将另一钢板作为顶钢板而盖合于所述容纳板与所述整体叠合线路板上，所述配压板沿竖直方向的投影位于所述顶钢板沿竖直方向的投影内；/nS5，进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种压板方法，其特征在于，包括：
S1，开容纳孔，于配压板开设所述容纳孔，所述容纳孔贯穿所述配压板，所述配压板的厚度等于整体叠合线路板的厚度；
S2，将开有所述容纳孔的所述配压板放置于底钢板上，所述配压板沿竖直方向的投影位于所述底钢板沿竖直方向的投影内；
S3，将整体叠合线路板放置于所述容纳孔内，所述容纳孔每一侧壁与离其最近的所述整体叠合线路板的距离为0.8-1.2cm；
S4，将另一钢板作为顶钢板而盖合于所述容纳板与所述整体叠合线路板上，所述配压板沿竖直方向的投影位于所述顶钢板沿竖直方向的投影内；
S5，进行压合。


2.根据权利要求1所述的压板方法，其特征在于：
所述容纳孔为矩形孔。


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【专利技术属性】
技术研发人员：谢国荣，陈炼，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44