电路板及其制造方法技术

本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多个导电通孔；在导电通孔的内壁形成隔离层；从导电通孔的第一侧开始对导电通孔进行背钻加工到第一预设位置；其中，第一预设位置距离电路板的不可钻穿层邻近第一侧的必须钻穿层的距离大于第一预设距离；对第一预设位置到不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻，并蚀刻到第二预设位置，其中，第二预设位置距离电路板的不可钻穿层邻近第一侧的一侧的距离在第二预设范围内。通过上述方案可以确保制造得到的电路板的插入损耗在预设的范围内。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其制造方法。
技术介绍
在现有的多层电路板的生产中，通常需要采用背钻加工工艺，在多层电路板的导电通孔的基础上形成背钻孔，从而使得与背钻孔连接的内层电路在该背钻孔的位置断开电连接，通常采用此种方式，从而可以将多层电路板的多层导电层形成功能电路。现有的背钻孔，通常采用机械钻孔的方式对导电通孔进行扩孔处理，以除去导电通孔内的导电介质，其中由于多层电路板在生产中具有厚度偏差，因此可能会导致背钻孔形成后，使得多层电路板的不可钻穿层和相邻的必须钻穿层之间的导电通孔内的导电介质的高度超出预设的范围，从而导致该多层电路板的插入损耗过高。
技术实现思路
本申请提供一种电路板，以解决现有技术中的背钻加工工艺容易导致多层电路板的不可钻穿层和相邻的必须钻穿层之间的导电通孔内的导电介质的高度超出预设的范围，从而导致的该多层电路板的插入损耗过高的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多个导电通孔；在所述导电通孔的内壁形成隔离层；从所述导电通孔的第一侧开始对所述导电通孔进行背钻加工到第一预设位置；其中，所述第一预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的必须钻穿层的距离大于第一预设距离；对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻，并蚀刻到第二预设位置，其中，所述第二预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的一侧的距离在第二预设范围内。其中，所述第二预设范围为2-4mil。其中，在所述对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻的步骤之前，还包括：将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除。其中，所述将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除的步骤包括：采用激光烧除的方式将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除。其中，所述在所述导通孔的内壁上形成隔离层的步骤包括：对所述导电通孔进行镀膜处理，以将所述隔离材料镀覆在所述导通孔的内壁上。其中，所述对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻的步骤包括：向所述导电通孔注入第一蚀刻药剂，以对所述导电通孔进行蚀刻，其中所述第一蚀刻药剂不所述隔离层产生反应。其中，所述对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻，并蚀刻到第二预设位置，的步骤之后，还包括：将剩余的所述隔离层去除。其中，所述隔离材料包括锡；所述将剩余的所述隔离层去除的步骤包括：采用第二蚀刻药剂将所述隔离层蚀刻掉，其中所述第二蚀刻药剂为酸性蚀刻药剂。其中，所述准备待加工电路板的步骤包括：将多层导电金属层和多层基层依次交替层叠设置，并开设多个贯穿所述多层导电金属层和多层基层的通孔；在所述通孔内设置导电介质以形成所述导电通孔，设置有所述导电通孔所述导电金属层通过所述导电通孔相互电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：多层导电金属层和多层基层，所述导电通孔内壁设有导电介质以使得设置有所述导电通孔的所述多层导电金属层相互电连接；导电通孔，贯穿所述多层导电金属层和多层基层设置，所述导电通孔内壁设有导电介质以使得设置有所述导电通孔的所述多层导电金属层相互电连接；背钻孔，自所述导电通孔的第一侧基于所述导电通孔进行扩孔，以去除所述导电通孔内的导电介质形成，所述背钻孔延伸至第一预设位置；其中，所述第一预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的必须钻穿层的距离大于第一预设距离；其中，所述不可钻穿层邻近所述第一侧的必须钻穿层之间设置有电连接所述不可钻穿层的导电连接部，所述导电连接部通过对从所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻形成，所述导电连接部的高度在第二预设范围内。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过先对导电通孔进行背钻加工，形成延伸至第一预设位置的背钻孔，然后对导电通孔内背钻孔和不可钻穿层之间的导电介质进行蚀刻，且蚀刻到第二预设位置为止，因此，可以确保不可钻穿层和必须钻穿层之间在该导电通孔的位置完全断开电连接，且可以确保不可钻穿层和必须钻穿层之间导电连接部的高度在第二预设范围内，因此可以确保待加工电路板的插入损耗在预设的范围内。附图说明图1是现有技术中的一种多层电路板的结构示意图；图2是本申请提供的一种电路板的制造方法的流程示意图；图3a-图3g是本申请提供电路板采用该制造方法制造时的结构变化示意图。具体实施方式为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。现有的多层电路板加工过程中，通常需要在导电通孔的基础上开设背钻孔，从而使得该多层电路板能够形成预设的功能电路。请参阅图1，图1是现有技术中的一种多层电路板的结构示意图。其中，多层电路板10包括多层交替且层叠设置的导电金属层110和基层120。其中，多层电路板10上导电通孔130和背钻孔140，导电通孔130贯穿多层导电金属层110和多层基层120，导电通孔130内壁设有导电介质131以使得设置有导电通孔130的多层导电金属层110相互电连接。其中，背钻孔140是在导电通孔130的基础上对导电通孔130和进行扩孔处理，以除去导电通孔130内壁上的导电介质131从而形成的不导电孔。其中，当背钻孔140形成后，与背钻孔140相连接的导电金属层110则称为必须钻穿层，与导电通孔130剩余的部分相连接的导电金属层110则称为不可钻穿层。现有技术中，在完成背钻孔140的设置后，相邻设置的必须钻穿层和不可钻穿层之间的导电通孔130内壁上的导电介质131未被去除，因此会形成电连接该不可钻穿层的导电连接部132，其中，导电连接部132的高度D需要在预设的范围内，才可以确保该导电连接部132对信号完整性的影响和插入损耗在可接受的范围内。现有技术中，导电连接部132是直接对导电通孔130进行钻孔形成背钻孔140的同时形成的。然而，由于多层电路板10各层基层120及导电金属层110的厚度误差，可能导致对导电通孔130进行钻孔形成背钻孔140时，出现形成的导电连接部132的高度D不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：/n准备待加工电路板，所述待加工电路板开设有导电通孔；/n在所述导电通孔的内壁形成隔离层；/n从所述导电通孔的第一侧开始对所述导电通孔进行背钻加工到第一预设位置；其中，所述第一预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的必须钻穿层的距离大于第一预设距离；/n对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻，并蚀刻到第二预设位置，其中，所述第二预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的一侧的距离在第二预设范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：
准备待加工电路板，所述待加工电路板开设有导电通孔；
在所述导电通孔的内壁形成隔离层；
从所述导电通孔的第一侧开始对所述导电通孔进行背钻加工到第一预设位置；其中，所述第一预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的必须钻穿层的距离大于第一预设距离；
对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻，并蚀刻到第二预设位置，其中，所述第二预设位置距离所述电路板的不可钻穿层邻近所述第一侧的一侧的距离在第二预设范围内。


2.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述第二预设范围为2-4mil。


3.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻的步骤之前，还包括：
将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除。


4.根据权利要求3所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除的步骤包括：
采用激光烧除的方式将所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间所述基层部分去除。


5.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述导通孔的内壁上形成隔离层的步骤包括：
对所述导电通孔进行镀膜处理，以将所述隔离材料镀覆在所述导通孔的内壁上。


6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对所述第一预设位置到所述不可钻穿层之间的导电通孔内侧第一设定范围内的部分进行蚀刻的步骤包括：
向所述导电通孔注入第一蚀刻药剂，以对所述导电通孔进行蚀刻，其中所述第一蚀刻药剂不所述隔离层产生反...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，韩雪川，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44