【技术实现步骤摘要】
复合板
本专利技术涉及一种复合板,属于例如电子电器设备的壳体
技术介绍
随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高,具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体,才能最终形成电子电器设备的壳体。可以理解,复合板与树脂结合造型的设计是保证产品质量的关键所在。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高与树脂结合时结合强度的复合板。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种复合板,其设有接合面,所述复合板包括向外凸出所述接合面的若干第一凸起部以及向外凸出所述接合面的若干第二凸起部,其中所述若干第一凸起部沿着第一排布置,所述若干第二凸起部沿着第二排布置,且所述若干第一凸起部与所述若干第二凸起部沿所述接合面交替布置。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述复合板设有上表面,每一个所述第一凸起部设有第一表面,其中所述第一表面与所述上表面共面 ...
【技术保护点】
1.一种复合板(100),其设有接合面(101),其特征在于:所述复合板(100)包括向外凸出所述接合面(101)的若干第一凸起部(1)以及向外凸出所述接合面(101)的若干第二凸起部(2),其中所述若干第一凸起部(1)沿着第一排布置,所述若干第二凸起部(2)沿着第二排布置,且所述若干第一凸起部(1)与所述若干第二凸起部(2)沿所述接合面(101)交替布置。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合板(100),其设有接合面(101),其特征在于:所述复合板(100)包括向外凸出所述接合面(101)的若干第一凸起部(1)以及向外凸出所述接合面(101)的若干第二凸起部(2),其中所述若干第一凸起部(1)沿着第一排布置,所述若干第二凸起部(2)沿着第二排布置,且所述若干第一凸起部(1)与所述若干第二凸起部(2)沿所述接合面(101)交替布置。
2.如权利要求1所述的复合板(100),其特征在于:所述复合板(100)设有上表面(102),每一个所述第一凸起部(1)设有第一表面(11),其中所述第一表面(11)与所述上表面(102)共面。
3.如权利要求1所述的复合板(100),其特征在于:每一个第一凸起部(1)向外凸出所述接合面(101)的长度相同。
4.如权利要求1所述的复合板(100),其特征在于:每一个第一凸起部(1)的厚度为D1,每一个第二凸起部(2)的厚度为D2,所述复合板(100)的厚度为D0,其中0.1≤D1/D0≤0.9,0.1≤D2/D0≤0.9。
5.如权利要求4所述的复合板(1...
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