复合板以及具有该复合板的壳体制造技术

一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。本实用新型专利技术还涉及一种具有该复合板的壳体。

【技术实现步骤摘要】
复合板以及具有该复合板的壳体
本技术涉及一种复合板以及具有该复合板的壳体，属于例如电子电器设备的壳体

技术介绍
随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。可以理解，复合板与树脂结合面的设计是保证产品质量的关键所在。现有的复合板通产在成型后，通过机加工等方法在接合面加工出所需的造型。然而这种先成型、后加工的方法，对加工刀具损耗非常大，加工成本高，且有粉尘污染。另外，由于复合板的厚度较薄，刀具本身具有一定的厚度，这给接合面的造型加工造成了现实的困难，往往难以加工出具有足够深度的凹槽，这也降低了复合板与树脂结合时的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于在接合面形成凹槽结构的复合板以及具有该复合板的壳体。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一基材板以及所述第二基材板在所述接合面处未设置所述若干凹槽，所述若干凹槽仅设置在所述中间芯板上。作为本技术进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于、等于或者小于所述凹槽远离所述接合面的宽度。作为本技术进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于所述凹槽远离所述接合面的宽度；所述凹槽具有第一斜面以及与所述第一斜面相对的第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面将所述凹槽形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面上。作为本技术进一步改进的技术方案，所述若干凹槽是不连续的，所述中间芯板包括位于相邻两个所述凹槽之间的凸起。作为本技术进一步改进的技术方案，所述复合板的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。作为本技术进一步改进的技术方案，所述凹槽向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X。作为本技术进一步改进的技术方案，所述若干凹槽用以与树脂相结合。本技术还涉及一种壳体，其包括复合板以及与所述复合板注塑成型为一体的树脂，其中所述复合板为前述的复合板，至少部分的所述树脂与所述复合板在所述接合面处结合为一个整体。相较于现有技术，本技术的所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。附图说明图1是本技术复合板在一种实施方式中的立体示意图。图2是图1的立体分解图。图3是图2中第一基材板的立体示意图。图4是图2中中间芯板的立体示意图。图5是将中间芯板与第一基材板组装后的立体示意图。图6是图5的俯视图。图7是辅助成型构件未置于图5中中间芯板时的立体示意图。图8是辅助成型构件置于中间芯板后的立体示意图。图9是第二基材板的立体示意图。图10是图9中的第二基材板组装到图8中的中间芯板上时的立体示意图。图11是沿图10中A-A线的剖面示意图。图12是图10中的组件在压制成型后并抽出辅助成型构件的立体示意图。图13是图11在抽出辅助成型构件后的示意图。图14是图1中的复合板与树脂结合形成壳体后的立体示意图。图15是图6另一实施方式中的俯视图。具体实施方式请参图1及图2所示，本技术揭示了一种复合板100，其包括第一基材板1、第二基材板2以及位于所述第一基材板1与所述第二基材板2之间的中间芯板3。在本技术图示的实施方式中，所述第一基材板1、所述第二基材板2以及所述中间芯板3均呈平板状。所述第一基材板1、所述第二基材板2以及所述中间芯板3形成“三明治”式的夹心结构。所述复合板100设有接合面101，所述接合面101用以与树脂102(请参图14所示)结合为一个整体，以形成电子电器的壳体103。所述第一基材板1、所述中间芯板3以及所述第二基材板2在所述接合面101处相互对齐，其中所述中间芯板3设有自所述接合面101向内凹设且不连续的若干凹槽4。在本技术图示的实施方式中，所述第一基材板1具有第一边缘11，所述第二基材板2具有第二边缘21，所述中间芯板3具有第三边缘31，其中所述第一边缘11、所述第二边缘21以及所述第三边缘31相互对齐，以形成所述接合面101。在本技术图示的实施方式中，所述第一边缘11与所述第二边缘21为完整的平直边缘，其未在边缘处设置任何凹槽结构；仅有所述第三边缘31设置了所述凹槽4。在本技术图示的实施方式中，所述接合面101为平直面，以便于当所述复合板100与树脂102结合时树脂的流动，以提高产品质量。请参图2所示，所述中间芯板3靠近所述接合面101的一侧呈锯齿状。请参图6所示，所述凹槽4靠近所述接合面101的宽度W1大于所述凹槽4远离所述接合面101的宽度W2。具体地，所述凹槽4具有第一斜面41以及与所述第一斜面41相对的第二斜面42，所述第一斜面41与所述第二斜面42将所述凹槽4形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面101上。如此设置，一方面，当辅助成型构件5(请参图7及图8所示)置于所述中间芯板3的凹槽4中时，所述凹槽4能够起到一定的导引作用；另一方面，喇叭口形状的所述凹槽4不会对移除所述辅助成型构件5构成障碍。请参图15所示，在其他实施方式中，所述凹槽4靠近所述接合面101的宽度W1也可以等于所述凹槽4远离所述接合面101的宽度W2。在其他实施方式中，所述凹槽4靠近所述接合面101的宽度W1也可以小于所述凹槽4远离所述接合面101的宽度W2，即所述凹槽4的开口小于其内部，形成倒扣结构。请参图4所示，所述中间芯板3包括位于相邻两个所述凹槽4之间的凸起32，每一个所述凸起32具有与所述接合面101共面的端面321。在本技术图示的实施方式中，所有所述凹槽4的形状和尺寸均相同，以便于加工，提高加工效率。所述复合板100的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。所述凹槽4向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X，即Y为X的一倍以上(包含本数)。请参图14所示，所述树脂102与所述复合板100注塑成型为一体，至少部分的所述树脂102与所述复合板100在所述接合面101处结合为一个整体，以形成所述壳体103。请参图3至图13所示，本技术还揭示了一种前述复合板100的制造方法，其包括如下步骤：S1：请参图3所示，提供所述第一基材板1，所述第一基材板1具有第一边缘11；S2：请参图4所示，提供所述中间芯板3，所述中间芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。


2.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述第一基材板(1)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处未设置所述若干凹槽(4)，所述若干凹槽(4)仅设置在所述中间芯板(3)上。


3.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于、等于或者小于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)。


4.如权利要求3所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)；所述凹槽(4)具有第一斜面(41)以及与...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：虞霞，
类型：新型
国别省市：广东;44