复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法技术

一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。本发明专利技术还涉及具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法
本专利技术涉及一种复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法，属于例如电子电器设备的壳体

技术介绍
随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。可以理解，复合板与树脂结合面的设计是保证产品质量的关键所在。现有的复合板通产在成型后，通过机加工等方法在接合面加工出所需的造型。然而这种先成型、后加工的方法，对加工刀具损耗非常大，加工成本高，且有粉尘污染。另外，由于复合板的厚度较薄，刀具本身具有一定的厚度，这给接合面的造型加工造成了现实的困难，往往难以加工出具有足够深度的凹槽，这也降低了复合板与树脂结合时的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于在接合面形成凹槽结构的复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一基材板以及所述第二基材板在所述接合面处未设置所述若干凹槽，所述若干凹槽仅设置在所述中间芯板上。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于、等于或者小于所述凹槽远离所述接合面的宽度。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于所述凹槽远离所述接合面的宽度；所述凹槽具有第一斜面以及与所述第一斜面相对的第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面将所述凹槽形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面上。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述若干凹槽是不连续的，所述中间芯板包括位于相邻两个所述凹槽之间的凸起。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述复合板的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凹槽向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X。本专利技术还涉及一种壳体，其包括复合板以及与所述复合板注塑成型为一体的树脂，其中所述复合板为前述的复合板，至少部分的所述树脂与所述复合板在所述接合面处结合为一个整体。本专利技术还涉及一种复合板的制造方法，所述复合板为前述的复合板，所述制造方法包括如下步骤：S1：提供所述第一基材板，所述第一基材板具有第一边缘；S2：提供所述中间芯板，所述中间芯板具有第三边缘，其中所述中间芯板预先形成了位于所述第三边缘上的若干所述凹槽；S3：将所述第一基材板与所述中间芯板组装在一起，使所述第一边缘与所述第三边缘对齐；S4：提供辅助成型构件，所述辅助成型构件具有与所述凹槽相对应的若干凸块；S5：将所述辅助成型构件置于所述中间芯板中，使所述辅助成型构件的所述凸块嵌入所述中间芯板的所述凹槽中；S6：提供所述第二基材板，所述第二基材板具有第二边缘，并将所述第二基材板组装到所述中间芯板上，以形成预型体；其中所述第二边缘与所述第一边缘以及所述第三边缘对齐，以形成所述接合面；S7：对所述预型体进行压制，使所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板压制为成型体；S8：移除所述成型体中的所述辅助成型构件，以得到所述复合板。作为本专利技术进一步改进的技术方案，在步骤S4中，所述辅助成型构件设有对接面，所述凸块均向外凸出所述对接面；在步骤S5中，所述对接面与所述接合面相互贴合在一起。作为本专利技术进一步改进的技术方案，在步骤S5中，所述辅助成型构件在置于所述中间芯板后具有凸出所述中间芯板的延伸部；在步骤S8中，通过向外对所述延伸部施力，以移除所述辅助成型构件。作为本专利技术进一步改进的技术方案，在步骤S7中，将所述预型体放入成型压机中进行压制，而得到所述成型体。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述辅助成型构件为硬质材料或者软质材料。相较于现有技术，本专利技术的所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。附图说明图1是本专利技术复合板在一种实施方式中的立体示意图。图2是图1的立体分解图。图3是图2中第一基材板的立体示意图。图4是图2中中间芯板的立体示意图。图5是将中间芯板与第一基材板组装后的立体示意图。图6是图5的俯视图。图7是辅助成型构件未置于图5中中间芯板时的立体示意图。图8是辅助成型构件置于中间芯板后的立体示意图。图9是第二基材板的立体示意图。图10是图9中的第二基材板组装到图8中的中间芯板上时的立体示意图。图11是沿图10中A-A线的剖面示意图。图12是图10中的组件在压制成型后并抽出辅助成型构件的立体示意图。图13是图11在抽出辅助成型构件后的示意图。图14是图1中的复合板与树脂结合形成壳体后的立体示意图。图15是图6另一实施方式中的俯视图。具体实施方式请参图1及图2所示，本专利技术揭示了一种复合板100，其包括第一基材板1、第二基材板2以及位于所述第一基材板1与所述第二基材板2之间的中间芯板3。在本专利技术图示的实施方式中，所述第一基材板1、所述第二基材板2以及所述中间芯板3均呈平板状。所述第一基材板1、所述第二基材板2以及所述中间芯板3形成“三明治”式的夹心结构。所述复合板100设有接合面101，所述接合面101用以与树脂102(请参图14所示)结合为一个整体，以形成电子电器的壳体103。所述第一基材板1、所述中间芯板3以及所述第二基材板2在所述接合面101处相互对齐，其中所述中间芯板3设有自所述接合面101向内凹设且不连续的若干凹槽4。在本专利技术图示的实施方式中，所述第一基材板1具有第一边缘11，所述第二基材板2具有第二边缘21，所述中间芯板3具有第三边缘31，其中所述第一边缘11、所述第二边缘21以及所述第三边缘31相互对齐，以形成所述接合面101。在本专利技术图示的实施方式中，所述第一边缘11与所述第二边缘21为完整的平直边缘，其未在边缘处设置任何凹槽结构；仅有所述第三边缘31设置了所述凹槽4。在本专利技术图示的实施方式中，所述接合面101为平直面，以便于当所述复合板100与树脂102结合时树脂的流动，以提高产品质量。请参图2所示，所述中间芯板3靠近所述接合面101的一侧呈锯齿状。请参图6所示，所述凹槽4靠近所述接合面101的宽度W1大于所述凹槽4远离所述接合面101的宽度W2。具体地，所述凹槽4具有第一斜面41以及与所述第一斜面41相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。


2.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述第一基材板(1)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处未设置所述若干凹槽(4)，所述若干凹槽(4)仅设置在所述中间芯板(3)上。


3.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于、等于或者小于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)。


4.如权利要求3所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)；所述凹槽(4)具有第一斜面(41)以及与所述第一斜面(41)相对的第二斜面(42)，所述第一斜面(41)与所述第二斜面(42)将所述凹槽(4)形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面(101)上。


5.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述若干凹槽(4)是不连续的，所述中间芯板(3)包括位于相邻两个所述凹槽(4)之间的凸起(32)。


6.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述复合板(100)的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。


7.如权利要求6所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X。


8.一种壳体(103)，其包括复合板(100)以及与所述复合板(100)注塑成型为一体的树脂(102)，其中所述复合板(100)为权利要求1至7项中任意一项所述的复合板(100)，至少部分的所述树脂(102)与所述复合板(100)在所述接合面(101)处结合为一个整体。


9.一种复合板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：虞霞，
类型：发明
国别省市：广东;44