复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法技术

一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。本发明专利技术还涉及具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法
本专利技术涉及一种复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法，属于例如电子电器设备的壳体

技术介绍
随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。可以理解，复合板与树脂结合面的设计是保证产品质量的关键所在。现有的复合板通产在成型后，通过机加工等方法在接合面加工出所需的造型。然而这种先成型、后加工的方法，对加工刀具损耗非常大，加工成本高，且有粉尘污染。另外，由于复合板的厚度较薄，刀具本身具有一定的厚度，这给接合面的造型加工造成了现实的困难，往往难以加工出具有足够深度的凹槽，这也降低了复合板与树脂结合时的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于在接合面形成凹槽结构的复合板、具有该复合板的壳体以及该复合板的制造方法。r>为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合板(100)，其包括第一基材板(1)、第二基材板(2)以及位于所述第一基材板(1)与所述第二基材板(2)之间的中间芯板(3)，所述复合板(100)设有接合面(101)；其特征在于：所述第一基材板(1)、所述中间芯板(3)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处相互对齐，其中所述中间芯板(3)设有自所述接合面(101)向内凹设的若干凹槽(4)。


2.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述第一基材板(1)以及所述第二基材板(2)在所述接合面(101)处未设置所述若干凹槽(4)，所述若干凹槽(4)仅设置在所述中间芯板(3)上。


3.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于、等于或者小于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)。


4.如权利要求3所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)靠近所述接合面(101)的宽度(W1)大于所述凹槽(4)远离所述接合面(101)的宽度(W2)；所述凹槽(4)具有第一斜面(41)以及与所述第一斜面(41)相对的第二斜面(42)，所述第一斜面(41)与所述第二斜面(42)将所述凹槽(4)形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面(101)上。


5.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述若干凹槽(4)是不连续的，所述中间芯板(3)包括位于相邻两个所述凹槽(4)之间的凸起(32)。


6.如权利要求1所述的复合板(100)，其特征在于：所述复合板(100)的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。


7.如权利要求6所述的复合板(100)，其特征在于：所述凹槽(4)向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X。


8.一种壳体(103)，其包括复合板(100)以及与所述复合板(100)注塑成型为一体的树脂(102)，其中所述复合板(100)为权利要求1至7项中任意一项所述的复合板(100)，至少部分的所述树脂(102)与所述复合板(100)在所述接合面(101)处结合为一个整体。


9.一种复合板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：虞霞，
类型：发明
国别省市：广东;44