PCB组件及PCB组件加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB组件及PCB组件加工方法，PCB组件，包括第一PCB板、第二PCB板和功率芯片；第一PCB板包括有机基板和设置在有机基板上的第一线路，第一PCB板上设有第一通槽；第二PCB板设置在第一通槽内，第二PCB板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板的第一表面上的第一铜层，第一铜层与第一线路电连接；功率芯片设置在第一铜层上。本技术方案过将第二PCB板设置在第一通槽内，并将陶瓷基板的第一表面上的第一铜层，与第一线路电连接，以保证PCB组件能够正常控制功率芯片工作，同时将功率芯片设置在第一铜层上，能够利用陶瓷基板良好的散热性能和绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb，尤其涉及一种pcb组件及pcb组件加工方法。

技术介绍

1、目前，在pcb(printed circuit boar，印制电路板，简称pcb)
中，设置在pcb上各种类型的功率器件的功率越来越大，其对pcb的散热需求也越来约高。

2、目前最广泛使用的pcb散热的方式是在pcb中埋入铜块对功率模块进行散热。由于铜块的热导率约400w/mk，因此对pcb上的功率模块具有良好的散热效果。但是，随着pcb的精细线路要求越来越高，铜块的尺寸也越来越小，铜块的尺寸精度制作难度越来越难，这也限制了铜块在pcb中的使用。同时，铜块由于其导体特性，在处理高电压、大电流芯片(如igbt、sic器件)时存在绝缘性挑战，而增加铜块表面的绝缘树脂层又会严重降低铜基的散热性能。因此，如何同时保证对pcb中功率器件的散热性能和绝缘性能成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种pcb组件及pcb组件加工方法，以解决无法同时保证对pcb中功率器件的散热性能和绝缘性能的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB组件，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板和功率芯片；

2.如权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述第一表面与所述第一线路的表面间隔预设距离。

3.如权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述第一表面与所述第一线路的表面平齐。

4.如权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述第二PCB板还包括设置在所述陶瓷基板的第二表面上的第二铜层；

5.如权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB组件还包括目标绝缘层，填充在所述第一PCB板和第二PCB板之间的间隙内，并包裹所述第二铜层的外围；p>

6.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种pcb组件，其特征在于，包括第一pcb板、第二pcb板和功率芯片；

2.如权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述第一表面与所述第一线路的表面间隔预设距离。

3.如权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述第一表面与所述第一线路的表面平齐。

4.如权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述第二pcb板还包括设置在所述陶瓷基板的第二表面上的第二铜层；

5.如权利要求4所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb组件还包括目标绝缘层，填充在所述第一pcb板和第二pcb板之间的间隙内，并包裹所述第二铜层的外围；

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，方明亮，赵海娟，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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