【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，特别涉及一种线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、线路板(circuit board)是电子元器件的支撑或载体，通常被称为印刷线路板(printed circuit board，pcb)，是一种电子部件，用于将电子元器件相互连接。其通过精密的电路设计，实现电子元器件之间的信号传输和能量传递。常见的线路板包括单面板、双面板、多层板等。
2、层压定位是制造多层线路板时的一种关键技术，用于确保各层线路板之间的位置精确对准。由于多层线路板的布线密度高，而且有内层电路，层压时必须保证各层钻孔位置全部精确对准。定位方法有销钉定位和无销钉定位两种。现有技术中的销钉定位是在芯板的边缘区域设置定位孔，并将设置好定位孔的芯板进行叠加，形成制备好第二对位孔的多层芯板，进行压合，所起的作用只是减少层与层之间滑移而产生的对位不准，而芯板本身由于线路图形所导致的残铜率分布不均匀，导致压合过程中的出现涨缩变化，无法满足产品的对位精度，导致产品良率下降。
技术实现思路
1、本专利...
【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用所述至少两个芯板的线路层区域制备的第一对位孔，以及所述至少两个芯板的非线路层区域制备的第二对位孔，对所述至少两个芯板进行对位处理，得到对位处理后的多层芯板；包括：
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第一对位孔处安装第一定位钉，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第二对位孔处安装第二定位钉，得到对位处理后的多层芯板包括：
4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用所述至少两个芯板的线路层区域制备的第一对位孔，以及所述至少两个芯板的非线路层区域制备的第二对位孔，对所述至少两个芯板进行对位处理，得到对位处理后的多层芯板；包括：
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第一对位孔处安装第一定位钉，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第二对位孔处安装第二定位钉，得到对位处理后的多层芯板包括：
4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第一对位孔处安装第一定位钉，在所述制备好第二对位孔的多层芯板的第二对位孔处安装第二定位钉，得到对位处理后的多层芯板包括：
5.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴科建，韩雪川，葛红光，汤龙洲，陈文卓，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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