【技术实现步骤摘要】
一种PCB板压合工艺
本专利技术涉及PCB板压合工艺领域，尤其涉及一种PCB板压合工艺。
技术介绍
PCB目前厚铜板内层生产压合时，普遍存在压合后铜箔起皱等不良。由于层压的压力分布均匀性受到图形设计及残铜率等影响，pp流胶不均匀导致层压后外层铜箔起皱等不良问题。在目前的PCB板压合生产工艺过程中，当内层L2/L3层铜厚为1oz以上时，残铜率低无铜区过多或过大时，压合PP流胶会向内层线路空白无铜区填充，1/3oz或Hoz的外层铜箔由于厚度不足和延展性不够，使得压合PP流胶不均匀及层压压力不均导致外层铜箔压合后起皱，造成外层线路压合时报废。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的缺点，本专利技术提供一种PCB板压合工艺，压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压，较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性，相比于薄铜箔在层压时更为稳定，在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚，以满足后工序的生产，这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱，合格率大大提高。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供了一种PCB板压合工艺，包括以下步骤：层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。进一步地，所述pcb板的线路层的层数为14层。进一步地，对所述pcb板外层进行减铜处理后，对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面...
【技术保护点】
1.一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤：/n层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；/n减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤：
层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；
减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺，其中：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔文俊，吴华军，蔡志浩，陈波，黄银燕，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。